產品名稱：極速互感器校驗裝置 微型互感器誤差校驗儀 電子式互感器校驗儀

極速互感器校驗裝置 微型互感器誤差校驗儀 電子式互感器校驗儀
該裝置由HN17A極速互感器校驗儀、電流負載箱、控製櫃、電流互感器測試台等幾個部分組成。在保持原技術特點的前提下，在電流互感器的快速測量、測試點的快速、以及負荷箱、變比的互感器覆蓋等方麵有了很大的提高。

在實際應用中，導線的電阻會產生電壓壓降，導致達到負載端的電壓與實際需求電壓不符，影響測試度，這種情況在自動化測試體係中是常見的。為了彌補這一點，就需要在可編程電源中用到遠端測量功能來補償導線上的壓降。全天科技的可編程直流電源就有此項功能，具有更高的**性，操作也很簡便。在理想的狀況下，電源和負載之間的導線連接是不存在電阻的。然而事實上，導線的電阻會跟著導線的長度和導線規格而增大。當產生回路電流流過導線時就有可能產生電壓壓降，從而導致負載端的電壓比預期電壓要低。

 主要特點     

1、該互感器檢定裝置細調節采用了程控源技術，使測試點的更加快速、準確。

2、該互感器檢定裝置在多隻電流互感器測量速度方麵有了質的提高，在3-5分鐘的時間裡可測量十二隻任何變比的電流互感器。

3、極速互感器檢定裝置配置了1A、5A的標準電流互感器，電流負荷箱配置了1A、5A負載值2.5VA-80VA，電壓負載箱配置了100V、100/1.732負載值從1.25VA-158.75VA基本上可滿足用戶的要求。負載箱在測量時可進行自動切換。

 4、此互感器檢定裝置可進行互感器的規程和非規程的測量，測量時用戶可對任何百分點的測量。

半導體生產流程由晶圓製造，晶圓測試，芯片封裝和封裝後測試組成，晶圓製造和芯片封裝討論較多，而測試環節的相關知識經常被邊緣化，下麵集中介紹集成電路芯片測試的相關內容，主要集中在WAT，CP和FT三個環節。集成電路設計、製造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數來監控各步工藝是否正常和穩定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成製程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據，測試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機台上，由WATRecipe自動控製測試位置和內容，測完某條TestKey後，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。技術參數

2、測量範圍：
   同相分量（%）：0.0001~200.0       分辨率：0.0001
   正交分量（分）：0.001~700.0       分辨率：0.001
   阻抗（W）：0.0001~20.0         分辨率：0.0001
   導納（ms）：0.0001~20.0        分辨率：0.0001