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作為一個新的名詞,物聯網網關在未來的物聯網時代將會扮演至關重要的角色。物聯網網關具備廣泛的接入能力、可管理能力、協議轉換能力,以進行數據傳輸、計算、處理,同時實現感知網絡與通信網絡、局域互聯和實現遠程控製,幫助運營商充分挖掘物聯網的真正潛能。物聯網目前麵臨的挑戰便是——如何集成的技術和現有的基礎架構,以充分利用雲連接和物聯網數據管理和,戰勝這一挑戰要越過的難關便是目前85%尚未互聯互通的傳統係統。
HN10A互感器特性綜合測試儀全自動伏安特性測試儀 互感器現場校驗儀 互感器全自動校驗裝置
功能簡介:
測試互感器:PT、CT(保護類、計量類)、伏安特性(勵磁特性)曲線、自動給出點值、自動給出5%和10%的誤差曲線、變比測量、比差測量、相位(角差)測量、極性判斷、一次通流測試、交流耐壓測試、二次負荷測試、二次繞組測試、鐵心退磁等設計的多功能現場試驗儀器。
技術參數:
1、工作電源:AC220V±10% 、50Hz
2、設備輸出:0~2500Vrms, 5Arms(20A峰值)
3、大電流輸出:0~1000A
4、二次繞組電阻測量範圍:0.1~50Ω
5、二次繞組電阻測量準度:≤0.5%、分辨力0.01
6、二次實際負荷測量範圍:5~300VA
7、二次實際負荷測量準度:≤0.5%±0.1VA工廠的“氣”壓縮空氣壓縮空氣泄漏幾乎是工廠裡常見的一種能源浪費。平均壓縮空氣的泄漏量占整個壓縮空氣量的3%,按照一般工廠16KW的空壓機開2備1每年運轉8小時,每度電費.7元每年空壓機所消耗的電費高達18萬元,3%泄露意味著超過5萬壓縮空氣白白浪費,由於價格高昂行業內有人把壓縮空氣稱為“氣”。有些泄漏是非常明顯的,它不但發出很大的噪聲,甚至可以通過觸覺和視覺發現泄漏的發生。
軟件使用說明
11.1 將配套光盤放入計算機光驅中,解壓“軟件”至C盤根目錄。
11.2,安裝“wic_x86_chs.exe”文件,其次,安裝“dotNetFx40_Full_x86_x64.exe”軟件,默認安裝地址即可。
11.3安裝完畢後,打開“伏安特性”文件夾,選擇打開“VATeXing.exe”操作軟件,如圖38即為上位機操作軟件。
11.4在“VATeXing.exe”操作軟件中,下方選擇互感器種類“CT”或“PT”,應用語言“中文”或“英文”。
11.5如需生成報告格式文件,必須載入試驗結果數據,具體操作方法如下:
a)、將存儲試驗數據的U盤連接至計算機。
b)、在圖38中選擇打開“選擇文件”,出現圖39操作窗口,在圖39中可根據需要載入所需文件。
c)、試驗結果數據說明:以“A”為開頭的數據為勵磁特性結果數據,以“B”為開頭的數據為變比極性結果數據,以“C”為開頭的數據為負荷結果數據,以“D”為開頭的數據為直阻結果數據。以“E”為開頭的數據為角差比差結果數據,以“T”為開頭的數據為暫態結果數據。
11.6 載入數據結束後,選擇“確定”出現圖40界麵,在此界麵右上方設置相應參數後,選擇“生成誤差曲線”則完成所有試驗結果的載入。
11.7 載入完成後,可根據需要選擇“保存”或打印結果數據。
11.8 選擇“保存”選項,則以WORD的形式顯示結果如圖41。
11.9 如需繼續加載試驗結果數據,請先上次載入的數據。
HN12A變頻式互感器綜合儀(CT/PT儀)
功能簡介:
1 勵磁特性試驗
2 變比試驗
3 相位和極性試驗
4 CT一次電流及負荷時的比差、角差測量
5 CT二次繞組電阻測量
6 CT二次回路負荷測量
7 CT暫態特性測試與
8 CT升流試驗
9 測量校核型號的CT、PT,包括保護CT、計量CT、TP級暫態CT、勵磁飽和電壓達到40KV的CT、變壓器套管CT、各電壓級PT等.
10 點電壓/電流、10%(5%)誤差曲線、準確限值係數、儀表保安係數、二次時間常數、剩磁係數、準確級、飽和和不飽和電感等CT、PT參數的測量.
自動給出點電壓/電流、 10%誤差曲線、 5%誤差曲線、準確限值係數(ALF)、 儀表保安係數(FS)、 二次時間常數(Ts)、剩磁係數(Kr)、準確級、飽和和不飽和電感等參數。
技術參數:
輸出電壓:0~180V (RMS)
■ 輸出電流:0~12A,峰值36A
■ 電壓測量:準確度 ±0.1%
■ CT變比測量範圍:1~30000
■ PT變比測量範圍:1~30000全自動伏安特性測試儀 互感器現場校驗儀 互感器全自動校驗裝置低功耗與環境適應性:低功耗是便攜式產品研究的重點,功耗決定了產品的使用時間及可用性,同時對溫度、濕度、防水和偶然跌落等的環境適應能力也是便攜式產品競爭的主要指標之一。高精度:隨著集成芯片製造技術、數字采樣技術和微處理器速度的提高,便攜式儀表的高準確度、高分辨率測量的研究已成為主要方向。過載自動保護、故障自診、記錄與報警。芯片:數字萬用表的發展主要依賴於集成芯片技術的進步,便攜式產品的核心技術就是集成芯片,多功能、低功耗、高可靠、高精度、低成本、小體積、嵌入式微處理器及接口將成為芯片的主要發展方向。