產品名稱：互感器綜合測試儀 電壓互感器現場測試儀 電壓互感器負載箱

波段為.9~1.7微米為短波紅外，本文將羅列一些實際應用案例。識彆人造材料由於人造材料在短波紅外波長中有特的反射方式，這將有助於區分在可見光譜中肉眼看起來類似的材料。使其在影像中呈現更具體的類型區彆。上圖阿爾及利亞某煉油廠，左圖為可見光影像；中圖為短波紅外影像，可通過顏色可辨彆建築材料成分；右圖顯示廠區有活躍的火舌。火災撲救很多物質在短波紅外波段上具有特定的發射率和吸收特性，比如雪、冰、多種岩石及人造物質等。
HN10A互感器特性綜合測試儀互感器綜合測試儀 電壓互感器現場測試儀 電壓互感器負載箱

功能簡介：

測試互感器：PT、CT（保護類、計量類）、伏安特性（勵磁特性）曲線、自動給出點值、自動給出5%和10%的誤差曲線、變比測量、比差測量、相位（角差）測量、極性判斷、一次通流測試、交流耐壓測試、二次負荷測試、二次繞組測試、鐵心退磁等設計的多功能現場試驗儀器。

技術參數：

1、工作電源：AC220V±10% 、50Hz

2、設備輸出：0～2500Vrms， 5Arms（20A峰值）

3、大電流輸出：0～1000A

4、二次繞組電阻測量範圍：0.1～50Ω

5、二次繞組電阻測量準度：≤0.5%、分辨力0.01

6、二次實際負荷測量範圍：5～300VA

7、二次實際負荷測量準度：≤0.5%±0.1VA紅外熱像儀特點熱像儀是一種進的科技產品，與傳統的檢測工具相比較，具有自己鮮明的特點：1.熱像儀可以對運動的物體進行測溫，而普通測溫儀表很難做到這一點；2.可以借助顯微鏡頭對直徑為幾微米或更小的目標進行測溫；3.可以快速進行設備的熱診斷；4.靈敏度高，根據其型號的不同，可以分辨0.1℃或者更小的溫差；5.不會對所測量的溫度場產生乾擾。這是比直接接觸測溫的儀器如熱電偶的優越之處。測溫範圍大。根據型號的不同，一般熱像儀均可測量0℃-2000℃的範圍；7.使用**。

軟件使用說明 

11.1 將配套光盤放入計算機光驅中，解壓“軟件”至C盤根目錄。

11.2，安裝“wic_x86_chs.exe”文件，其次，安裝“dotNetFx40_Full_x86_x64.exe”軟件，默認安裝地址即可。

11.3安裝完畢後，打開“伏安特性”文件夾，選擇打開“VATeXing.exe”操作軟件，如圖38即為上位機操作軟件。

11.4在“VATeXing.exe”操作軟件中，下方選擇互感器種類“CT”或“PT”，應用語言“中文”或“英文”。

11.5如需生成報告格式文件，必須載入試驗結果數據，具體操作方法如下：

a）、將存儲試驗數據的U盤連接至計算機。

b）、在圖38中選擇打開“選擇文件”，出現圖39操作窗口，在圖39中可根據需要載入所需文件。

c）、試驗結果數據說明：以“A”為開頭的數據為勵磁特性結果數據，以“B”為開頭的數據為變比極性結果數據，以“C”為開頭的數據為負荷結果數據，以“D”為開頭的數據為直阻結果數據。以“E”為開頭的數據為角差比差結果數據，以“T”為開頭的數據為暫態結果數據。

11.6 載入數據結束後，選擇“確定”出現圖40界麵，在此界麵右上方設置相應參數後，選擇“生成誤差曲線”則完成所有試驗結果的載入。

11.7 載入完成後，可根據需要選擇“保存”或打印結果數據。

11.8  選擇“保存”選項，則以WORD的形式顯示結果如圖41。

11.9  如需繼續加載試驗結果數據，請先上次載入的數據。

HN12A變頻式互感器綜合儀（CT/PT儀）

功能簡介：

1 勵磁特性試驗

2 變比試驗

3 相位和極性試驗

4 CT一次電流及負荷時的比差、角差測量

5 CT二次繞組電阻測量

6 CT二次回路負荷測量

7 CT暫態特性測試與

8 CT升流試驗

9 測量校核型號的CT、PT，包括保護CT、計量CT、TP級暫態CT、勵磁飽和電壓達到40KV的CT、變壓器套管CT、各電壓級PT等.

10 點電壓/電流、10%(5%)誤差曲線、準確限值係數、儀表保安係數、二次時間常數、剩磁係數、準確級、飽和和不飽和電感等CT、PT參數的測量.

自動給出點電壓/電流、 10％誤差曲線、 5％誤差曲線、準確限值係數（ALF）、 儀表保安係數（FS）、 二次時間常數(Ts)、剩磁係數(Kr)、準確級、飽和和不飽和電感等參數。

技術參數：

輸出電壓：0~180V (RMS)
■ 輸出電流：0~12A，峰值36A
■ 電壓測量：準確度 ±0.1%
■ CT變比測量範圍：1~30000
■ PT變比測量範圍：1~30000互感器綜合測試儀 電壓互感器現場測試儀 電壓互感器負載箱單芯片集成的趨勢使得手持設備變的小巧而可靠，並具備了多種功能。現在的驅動器的尺寸已經小於1mm3，但仍然能提供高質量、無明顯乾擾的輸出信號。除了半導體製造技術的進步之外，小尺寸的芯片和表麵貼裝芯片的流行也意味著更多的高科技元件能做成的體積。表麵貼裝芯片比過孔式模型有更多的優勢，比如能用取放機器進行簡單的自動組裝，在節省空間的雙麵電路板設計方麵提供更多的靈活性。采用較少的元件是另一個節省空間和能量的趨勢，它能使便攜設備在變小的同時延長了電池壽命。