產品名稱：華能遠見 氣相油色譜分析儀 九組份 HN7070手持式變壓器變比組彆測試儀

到波形前麵，可以從上電和輸出時間看出開機時間需要3.4秒時間。此時UPS工作在旁路模式，輸出電壓與輸入電壓波形一致。開機一段時間後，在旁路模式下接入負載，測量點電壓隻有短暫跌落，之後馬上回複正常，這應該是回路阻抗在瞬間大電流壓導致的。從負載電流波形我們還可以看出，負載先是全橋整流啟動輔助電源，然後才啟動帶功率因數校正的主電源。接下來是關鍵的參數：旁路模式到逆變模式的切換時間，標準要求這個時間必須在10ms以下。

HN7070A變壓器油色譜儀華能遠見 氣相油色譜儀 九組份 HN7070手持式變壓器變比組彆測試儀

變壓器油氣相色譜儀簡介

變壓器油色譜儀是用色譜法測定變壓器油中溶解氣體的組分含量，是發供電企業判斷運行中的充油電力設備是否存在潛伏性的過熱、放電等故障，以保障電網**有效運行的有效手段。也是充油電氣設備製造廠家對其設備進行出廠檢驗的必要手段。

適用於電力係統絕緣油中溶解氣體組份含量的測定，一次進樣即可完成絕緣油中溶解的9種氣體組分含量的全，其對的檢測濃度達0.05ppm，穩定時間小於30分鐘基線平穩。

主要檢測：H2、CO、CO2、CH4、C2H4、C2H6、C2H2、O2、N2

電源管理仍然是這些數字子係統的主要關注點。考慮以下：對於寬電壓擺幅，高壓擺率配置，每通道的功率要求可以為2.5W或更高，32通道板僅需要80W的引腳電子器件。所有通道都在高壓模式（25V範圍）下工作的多板數字係統可能需要超過1200W的功率才能實現512通道係統。對於高通道數係統，數字子係統的總輸入功率更是超過2KW。如前文所述，今天的數字子係統架構由引腳電子器件和數字ASIC或FPGA組成，如上所述，PE消耗了數字子係統功耗中很大一部分。色譜的基本技術 → 數字信號實現簡易操控

采用了技術先進的10/100M自適應以太網通信接口、並內置IP協議棧、使儀器可以輕鬆的通過企業內部局域網、互聯網實現遠距離的數據傳輸；方便了實驗室的架設、簡化了實驗室的配置、方便了數據的管理；

儀器內部設計3個立的連接進程，可以連接到本地處理（實驗室現場）、單位主管（如質檢科長、生產廠長等）、以及上級主管（如環保局、技術監督局等），可以方便地使單位主管和上級主管實時監控儀器的運行以及數據結果；

儀器配備的網絡版工作站可以同時支持多台色譜儀工作（253台），實現數據處理以及反控，簡化了文檔管理，並程度的降低了用戶的實驗室投資以及運行費用；

儀器可以通過互聯網連接到生產廠家，實現遠程診斷、遠程程序更新等（需用戶許可）；

儀器可配備的真空熒光屏或彩色觸摸屏，滿足不同的用戶需求；

係統具有中、英文2套操作係統，可自由切換；

控溫區域、電子流量控製器（EFC）、電子壓力控製器（EPC）可由用戶自由命名，方便用戶的使用（選配）；

儀器采用了多處理器並行工作方式，使儀器更加穩定可靠；可滿足複雜樣品，可選配多種高性能檢測器選擇，如FID、TCD、ECD、FPD和NPD，多可同時安裝四個檢測器。也可采用檢測器追加方式，在儀器購入後很方便的選購安裝其它檢測器；
儀器采用模塊化的結構設計，設計明了、更換升級方便，保護了投資的有效性；

全新的微機溫度控製係統，控溫精度高，可靠性和抗乾擾性能優越；具有六路完全立的溫度控製係統，可實現十六階程序升溫，使該設備能勝任更大範圍的樣品；具有柱箱自動後開門係統，使低溫控製精度得到提高，升/降溫速度更快；

人性化設計 → 便捷更換為**起見，一般我們應當在可燃氣體濃度在LEL的10%和20%時發出警報，這裡，10%LEL稱。作警告警報，而20%LEL稱作危險警報。這也就是我們將可燃氣體檢測儀又稱作LEL檢測儀的原因。需要說明的是，LEL檢測儀上顯示的不是可燃氣體的濃度達到氣體體積的，而是達到了LEL的，即相當於可燃氣體的下限，如果是，LEL=4%體積濃度。在工作中，以LEL方式測量這些氣體的檢測儀是我們常見的催化燃燒式檢測儀。

配件更換：進樣墊、襯管、極化極、收集極、噴嘴均可單手即可更換

主體更換：填充柱、毛細管進樣器、TCD、FID檢測器隻需要一個扳手即可完全拆卸，維護非常便捷

噴嘴：特耐高溫石英設計，不易破碎且惰性更好，旋轉密封，密封更

：特毛細管係統，有效保證柱子安裝重複性及燃燒速率恒定型

電路：采用插拔式設計，隻需要拆卸四個螺絲即可完成更換如今的電信係統、數據通信係統、複雜計算機係統等都依賴於高速串行數據傳輸，而前沿數字設計師們往往將係統能夠達到的性能極限施壓於銅材。隨著超過1Gbps的串行鏈路的增多，信號完整性問題開始暴露出來，針對這類高速通道的物理層進行信號完整性優化，會收到驚人的效果。如果采用合適的設計工具和設計方法，我們就能清楚地了解信號傳輸的基本原理。為了打破兆兆位的界限，網絡交換機和路由器中采用了一種先進的背板技術。這一成就部分得益於物理層元件中複雜的設計技術。