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構築更加**的安檢體係,是機場安檢行業的持續追求。毫米波安檢技術的快速更新和相關安檢儀產品的不斷迭代,近年來為該行業提供了的新應用亮點。毫米波安檢儀對非金屬材料的探測能力受到廣泛好評,對的**性、非接觸性的測量過程、和直觀的性能參數,也受到用戶的積極反響。世界各國/區域的民航局積極推出相應的認證標準和許可證,歐洲民航會議ECAC的版本1和2,美國交通運輸**局TSA的認證,以及我國民航局的民航安檢設備許可證製度。
HN380B水內冷發電機絕緣電阻測試儀
水內冷發電機絕緣測試儀HN380 2500v變壓器綜合試驗係統產品用途
水內冷發電機絕緣電阻測試儀 於水內冷發電機的測量試驗,也可用於試驗室或現場做絕緣測試試驗。輸出電流大於75mA。輸出電壓5000V。內含微電流測量係統 、數字升壓係統 。用一條高壓線和一條信號線連接試品即可測量。測量自動進行,結果由大屏幕液晶顯示,並將結果進行存儲。
內冷發電機絕緣電阻測試儀 技術參數
HN380B水內冷發電機絕緣電阻測試儀於水內冷發電機的測量試驗,同時也可用於試驗室或現場做絕緣測試試驗。輸出電流大於45mA。可達75mA。輸出電壓2500V和5000V兩檔。內含高精度微電流測量係統、數字升壓係統。隻需要用一條高壓線和一條信號線連接試品即可測量。測量自動進行,結果由大屏幕液晶顯示,並將結果進行存儲。
一、主要特點
1. 采用32位微控製器控製,全中文操作界麵,操作方便。
2. 適用於測量水內冷發電機的絕緣電阻、吸收比(R60s/R15s)和極化指數(R10min/R1min)的測試。自動計算吸收比和極化指數,可自動顯示R15s、R60s、R10min、收比(R60s/R15s)和極化指數(R10min/R1min),並自動儲存15秒、1分鐘、10分鐘的數據便於。,如果您希望測量表麵反射的光量,則在幾kHz下調製光源將能夠測量在較低頻率噪聲中嵌入的信號。展示了信號調製在低於噪底和可恢複測量方麵有多麼重要。調製傳感器激勵信號的方法有不少。簡單的調製方案是反複開啟和關閉激勵信號。這對於驅動LED和其他類型激勵(應變計橋加壓)很有效。它尤其適用於很難以電子方式調製激勵源(廣泛運用於許多波譜儀器的白熾燈)的情況。在此情況下,調製就如使用機械調製盤對光進行斬波一樣簡單。
3. 輸出電流大,短路電流大於45mA。輸出電壓2500V和5000V兩檔,可測高達2萬兆的絕緣電阻。不需對水極化電勢進行補償調節。(備選)
4. 高壓發生模塊采用全封閉技術,內部有保護電阻,**可靠。
5. 抗乾擾能力強,能滿足超高壓變電站現場操作。
6. 測試完畢自動放電,並實時監控放電過程。
功能及特點二.
技術條件及指標
準確度: ±10%
測量範圍:0.1M~200GΩ
試驗電壓:2500V ;5000V
短路電流:≧25mA
測量時間:1分鐘~10分鐘(與測量方式有關)
電 源:180~270VAC ,50Hz/60Hz±1% (市電或發電機供電)
工作環境:溫度-10~40℃,相對濕度20~80%在過去的幾十年裡,很少有其它檢測儀器像光學投影比較儀那樣測量快捷、使用方便。光學投影比較測量是將投射到投影屏上的工件放大輪廓與繪製有按比例放大的工件正確外形及公差帶的透明膠片進行對比,以直接判定工件合格與否。雖然隨著采用電子技術、精度更高的幾何形貌測量技術的發展,光學比較測量這種簡單的檢測方式已顯得有些過時,但投影比較儀仍然是生產車間常用的視覺檢測儀器。與此同時,其它高技術測量儀器的測量能力在不斷提高,如基於攝像機的視覺檢測係統能夠降低操作者的人為誤差,使微小的工件形貌可見和可測。
1. 電源電壓:AC220 ± 10%
2. 輸出電壓:DC2500V /5000V± 10% 選配項
3. 量 程:0.0000Ω ~ 1000GΩ
4. 環境溫度:-10℃ ~ +40℃
5. 環境濕度:≤75%RHUPS電源的工作過程多且時間長,往往需要動用多台示波器和高壓差分同時測試,記錄數據也相對比較麻煩,今天給大家一種新的測試方法,“式”操作,測試時間節省80%。引子在研發和測試時,你是否有過這樣糟糕的體驗:想一次查看四路以上的信號波形但目前示波器一般多隻有四個通道;接線時頭疼測量通道間不隔離,混合接線時一不小心就燒壞或示波器;受存儲限製,測試時需要不停地進行開始、停止、保存,後再逐個打開查看;如此等等。
6. 測量精度:0Ω ~ 2000MΩ 10%
2000MΩ ~ 1000GΩ 10%
7. 電壓紋波:測試電壓紋波含量不大於3%
9. 測量方式:實時測量,開始每秒鐘進行一次測量顯示;自動計算吸收比、極化指數。
10. 顯示方式:128X64位液晶顯示被測電阻值、吸收比、極 化指數。自動顯示測試時間。
11..絕緣電阻:儀表本體與交流電源初級引線之間的絕緣電阻1000MΩ
12. 負載能力:
水內冷發電機絕緣測試儀HN380 2500v變壓器綜合試驗係統半導體生產流程由晶圓製造,晶圓測試,芯片封裝和封裝後測試組成,晶圓製造和芯片封裝討論較多,而測試環節的相關知識經常被邊緣化,下麵集中介紹集成電路芯片測試的相關內容,主要集中在WAT,CP和FT三個環節。集成電路設計、製造、封裝流程示意圖WAT(WaferAcceptanceTest)測試,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),對Wafer劃片槽(ScribeLine)測試鍵(TestKey)的測試,通過電性參數來監控各步工藝是否正常和穩定,CMOS的電容,電阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成製程前,是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據,測試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT測試機台上,由WATRecipe自動控製測試位置和內容,測完某條TestKey後,ProbeCard會自動移到下一條TestKey,直到整片Wafer測試完成。