產品名稱：華能 油介電強度測試儀 三杯 變壓器空載負載測試儀

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是的封裝測試程序，之後再進行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。係統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子製造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領域巨頭台積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可冇。

HN7040A絕緣油介電強度測試儀華能 油介電強度測試儀 三杯 變壓器空載負載測試儀

性能特點

1、儀器采用大容量單片機控製，工作穩定可靠；

2、儀器設有溫濕度及時鐘顯示功能，並設有接地功能以提示客戶注意；

3、儀器程序設有GB1986、GB2002兩種標準方法和自定義操作，能適應不同用戶的多種選擇；

技術指標

1. 升壓器容量：1.5kVA

2. 升壓速度：2.0kV/s，2.5 kV/s，3.0 kV/s，3.5 kV/s 四檔任選，誤差 0.2kV/s

3. 輸出電壓：0～100kV（可選）

4. 電壓準度：±（2%讀數+2字）

5. 電源畸變率：＜1%

6. 電極間隙：標準2.5 mm

我們把積分時間這個術語定義為熱像儀內部熱成像探測器生成一個單幀的曝光時間。以較長的曝光時間來操作熱像儀能夠提高靈敏度，但與此同時，這也限製了熱像儀的測溫範圍：高溫物體如此明亮，以至於它們超出了熱像儀的規定測溫範圍。如果一個場景或一組連續鏡頭包含需要同時測量的溫差，熱像儀的曝光時間應大大縮短。但由於超出了規定的測溫範圍，這種縮短本身會造成場景較冷區域溫差測量的能力下降，導致這些區域在屏幕上顯示為黑色或噪點，如至4所示。
功能鍵操作

   功能鍵共有6個，屬點動鍵，按一下便可回應工作。                     

4.１待測試時按“測值”鍵，攪拌、靜置、升壓、打印各功能會按定的數值順序而行。

4.２在升壓過程中按“停止”鍵，就會停止升壓，數碼顯示上的數值就是此時高壓端的輸出的高壓值。

4.３次升壓油樣擊穿後，聲控提醒連續“嘀”一短聲20秒，次後“嘀”二短聲，第六次“嘀”，一長聲一短聲，第七次“嘀”一長聲二短聲，待平均值顯示完後“嘀”不間斷響20秒，如果不用聲控提醒，按一下聲控鍵就進入光控提醒，光控指示燈亮，閃亮次數同“嘀”響聲次數一樣，再按聲控鍵無效，保持光控不變，需再次打開電源時聲控有效。

4.４測試完後，如想再查看數據時，按“顯示”“打印”鍵，此兩鍵屬重複使用鍵，按“顯示”鍵一次顯示一次測試值，直到顯示平均值，重複顯示完畢。按“打印”鍵時，重複打印電壓值時間不在打印。本車間的潔淨室和輸漆間在設計時就選擇了共用同一台空調，按道理潔淨室和輸漆間應該與設計的要一致的，即2個區域應該保持一致的溫度控製。但實際情況是輸漆間控製溫度可以穩定在26C，而潔淨室溫度卻提高了4C，達到3C。為什麼同一台空調送風會產生這麼大的差異，還是其他原因?不同的設備管理人員各自都有自己的觀點，因此很難得到結果並找到問題的根源，在多次盲目的設備調整過程中基本冇有效果。所以在生產線投產至今一直存在這個問題，不管是冬天還是夏天都存在問題，夏天的問題因涉及到人員比較突出，到了冬天隻是輸漆間溫度控製要更低，可以通過調整油漆參數進行緩解，所以本文在此僅討論夏天的情況。

4.５當按動“複位”鍵時，顯示為 OCPU 英文字樣表示為複位到位後初始等待狀態，簡稱初態或OCPU狀態，與在測試升壓過程中按“複位”鍵，將不進入初態，同油樣擊穿時的情況一樣，繼續運行不改變原運行狀態，如連續再按“複位”鍵此時確認為“複位”轉而進入初態。

５. 開機等待

    置電源開關於“ON”，本機進入自檢狀態，打印機回應指示燈亮，顯示屏顯示OCPU字樣，如調壓器不在零位，顯示DIJJ字樣此表示複位過程，下降指示燈亮，下降到零位後顯示為OCPU初始等待態。

華能 油介電強度測試儀 三杯 變壓器空載負載測試儀儀表放大器是一種具有差分輸入和相對參考端單端輸出的閉環增益單元。大多數情況下，儀表放大器的兩個輸入端阻抗平衡並且阻值很高，典型值≥109Ω。其輸入偏置電流也應很低，典型值為1nA至50nA。與運算放大器一樣，其輸出阻抗很低，在低頻段通常僅有幾毫歐。運算放大器的閉環增益是由其反向輸入端和輸出端之間連接的外部電阻決定。與放大器不同的是，儀表放大器使用一個內部反饋電阻網絡，它與其信號輸入端隔離。對儀表放大器的兩個差分輸入端施加輸入信號，其增益既可由內部預置，也可由用戶通過引腳連接一個內部或者外部增益電阻器設置，該增益電阻器也與信號輸入端隔離。