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HN7040A絕緣油介電強度測試儀華能 試油機 三杯 變頻接地電阻測試儀
性能特點
1、儀器采用大容量單片機控製,工作穩定可靠;
2、儀器設有溫濕度及時鐘顯示功能,並設有接地功能以提示客戶注意;
3、儀器程序設有GB1986、GB2002兩種標準方法和自定義操作,能適應不同用戶的多種選擇;
技術指標
1. 升壓器容量:1.5kVA
2. 升壓速度:2.0kV/s,2.5 kV/s,3.0 kV/s,3.5 kV/s 四檔任選,誤差 0.2kV/s
3. 輸出電壓:0~100kV(可選)
4. 電壓準度:±(2%讀數+2字)
5. 電源畸變率:<1%
6. 電極間隙:標準2.5 mm
功能鍵共有6個,屬點動鍵,按一下便可回應工作。
4.1待測試時按“測值”鍵,攪拌、靜置、升壓、打印各功能會按定的數值順序而行。
4.2在升壓過程中按“停止”鍵,就會停止升壓,數碼顯示上的數值就是此時高壓端的輸出的高壓值。
4.3次升壓油樣擊穿後,聲控提醒連續“嘀”一短聲20秒,次後“嘀”二短聲,第六次“嘀”,一長聲一短聲,第七次“嘀”一長聲二短聲,待平均值顯示完後“嘀”不間斷響20秒,如果不用聲控提醒,按一下聲控鍵就進入光控提醒,光控指示燈亮,閃亮次數同“嘀”響聲次數一樣,再按聲控鍵無效,保持光控不變,需再次打開電源時聲控有效。
4.4測試完後,如想再查看數據時,按“顯示”“打印”鍵,此兩鍵屬重複使用鍵,按“顯示”鍵一次顯示一次測試值,直到顯示平均值,重複顯示完畢。按“打印”鍵時,重複打印電壓值時間不在打印。WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級封裝,是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP,直接在晶圓上進行大多數或是的封裝測試程序,之後再進行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中,係統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。係統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術,在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子製造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型,IC製造領域巨頭台積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發的集成扇出型封裝技術功不可冇。
4.5當按動“複位”鍵時,顯示為 OCPU 英文字樣表示為複位到位後初始等待狀態,簡稱初態或OCPU狀態,與在測試升壓過程中按“複位”鍵,將不進入初態,同油樣擊穿時的情況一樣,繼續運行不改變原運行狀態,如連續再按“複位”鍵此時確認為“複位”轉而進入初態。
5. 開機等待
置電源開關於“ON”,本機進入自檢狀態,打印機回應指示燈亮,顯示屏顯示OCPU字樣,如調壓器不在零位,顯示DIJJ字樣此表示複位過程,下降指示燈亮,下降到零位後顯示為OCPU初始等待態。
其目的是估計大壩的**程度,以便及時采取措施,設法保證大壩**運行。挖掘機械挖掘機——為了實現挖掘機的三維空間,在安裝工作裝置各關節角度傳感器的基礎上,又安裝平台回轉角度檢測裝置和平台傾角傳感器,並在鬥杆上安裝接收儀用於檢測地麵發射器發射的水平機關相對於接收儀零位的高度。建立挖掘機的運動學模式,推導車體相對於大地的坐標變換矩陣,即完成三維空間的車體,並得到常用簡單的車體高程公式,實現挖掘機挖掘軌跡的三維空間為實現挖掘機的三維空間軌跡與挖掘機深度控製打下基礎。
功能鍵操作
華能 試油機 三杯 變頻接地電阻測試儀從液晶儀表盤PCB圖不難看出與傳統儀表相比,全液晶儀表多了與顯示相關的部件,比如:顯示屏、GPU處理器、屏正負壓、屏背光等。改用液晶屏幕後不僅增加了產品軟硬件設計的難度,產品的EMC設計也成為產品設計的難點。由上圖R/G/B液晶屏的架構可知,其主要包括時鐘電路、數據電路、供電電路。在高速數字係統中,固定頻率的時鐘是主要的電磁乾擾源之一。隨著數據傳輸速率的提升,時鐘頻率越來越高,信號的邊沿率(即上升時間和下降時間)也隨之提高。