產品名稱：華能 油介電強度測試儀 手持式直流電阻測試儀帶通訊

，如果誤差周期是20mm，查閱機床手冊我們發現絲杠的導距也是20mm，很顯然誤差可能與絲杠旋轉問題有關，絲杠可能在近的一次維修或機床移動時被弄彎了，或者絲杠偏心旋轉。偏移偏移是指去程和回程兩次測試之間具有不變的垂直偏移。產生偏移曲線的可能原因主要是機床方麵的問題，如反向間隙未補償或不當補償、車架與導軌之間存在間隙(鬆動)等。針對以上問題可采取以下解決措施：絲杠/滾珠絲杆驅動裝置；檢查球狀螺母或絲杠是否磨損；檢查絲杠軸承的端部浮動情況；使用角度光學鏡組檢查軸線反轉時的車架角度間隙；檢查控製器內設置的反向間隙補償是否正確；機架和小齒驅動裝置；檢查牙是否正確齧合；檢查齒輪箱是否磨損和線性編碼器係統的狀況。

HN7040A絕緣油介電強度測試儀華能 油介電強度測試儀 手持式直流電阻測試儀帶通訊

性能特點

1、儀器采用大容量單片機控製，工作穩定可靠；

2、儀器設有溫濕度及時鐘顯示功能，並設有接地功能以提示客戶注意；

3、儀器程序設有GB1986、GB2002兩種標準方法和自定義操作，能適應不同用戶的多種選擇；

技術指標

1. 升壓器容量：1.5kVA

2. 升壓速度：2.0kV/s，2.5 kV/s，3.0 kV/s，3.5 kV/s 四檔任選，誤差 0.2kV/s

3. 輸出電壓：0～100kV（可選）

4. 電壓準度：±（2%讀數+2字）

5. 電源畸變率：＜1%

6. 電極間隙：標準2.5 mm

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是的封裝測試程序，之後再進行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。係統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子製造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領域巨頭台積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可冇。
功能鍵操作

   功能鍵共有6個，屬點動鍵，按一下便可回應工作。                     

4.１待測試時按“測值”鍵，攪拌、靜置、升壓、打印各功能會按定的數值順序而行。

4.２在升壓過程中按“停止”鍵，就會停止升壓，數碼顯示上的數值就是此時高壓端的輸出的高壓值。

4.３次升壓油樣擊穿後，聲控提醒連續“嘀”一短聲20秒，次後“嘀”二短聲，第六次“嘀”，一長聲一短聲，第七次“嘀”一長聲二短聲，待平均值顯示完後“嘀”不間斷響20秒，如果不用聲控提醒，按一下聲控鍵就進入光控提醒，光控指示燈亮，閃亮次數同“嘀”響聲次數一樣，再按聲控鍵無效，保持光控不變，需再次打開電源時聲控有效。

4.４測試完後，如想再查看數據時，按“顯示”“打印”鍵，此兩鍵屬重複使用鍵，按“顯示”鍵一次顯示一次測試值，直到顯示平均值，重複顯示完畢。按“打印”鍵時，重複打印電壓值時間不在打印。大多數發射輻射測試標準都要求在OATS（開闊場測試）和微波暗室測試，以保證實驗的可重複性。然而，為了室內電磁環境中計算機輻射對產生的電磁輻射生物效應和實現對計算機輻射信息的偵聽、截獲以及重現，在實際環境中進行測量是的。本文通過TektronixTDS5054數字熒光示波器和WCA280A無線通信儀搭建了室內電磁環境中的計算機係統的電測輻射測量係統，完成了對計算機係統輻射頻譜和時域波形的測量。

4.５當按動“複位”鍵時，顯示為 OCPU 英文字樣表示為複位到位後初始等待狀態，簡稱初態或OCPU狀態，與在測試升壓過程中按“複位”鍵，將不進入初態，同油樣擊穿時的情況一樣，繼續運行不改變原運行狀態，如連續再按“複位”鍵此時確認為“複位”轉而進入初態。

５. 開機等待

    置電源開關於“ON”，本機進入自檢狀態，打印機回應指示燈亮，顯示屏顯示OCPU字樣，如調壓器不在零位，顯示DIJJ字樣此表示複位過程，下降指示燈亮，下降到零位後顯示為OCPU初始等待態。

華能 油介電強度測試儀 手持式直流電阻測試儀帶通訊一般來說，直流電源具有CV/CC兩種工作模式，分彆對應內部兩個環路(CV控製環和CC控製環)。當今市場上的大多數電源供應器均采用電壓優先模式設計，不能提供電流環控製優先模式；事實上這種情況非常普遍，大多數工程師甚至從來冇有意識到還有優先模式存在，他們隻是期望自己的電源能夠正常提供電壓電流和功率輸出。但隨著電子測試需求的變革，這種方式的局限性也體現出來，CV控製環優先的情況下，雖然一定程度上可以加快電壓的上升速度，但不能夠適用於對電流過衝測試要求嚴苛的場合。