產品名稱：HN60介質損耗測試儀 華能變頻介質損耗測試儀 變頻接地電阻測試儀

從事測試測量係統集成的朋友都不少遇到過噪聲乾擾的問題，強電弱電混合係統往往存在雜訊，在強乾擾環境下保證測量儀器的精度並非易事。本文將介紹一個噪聲乾擾排除的簡單實例，來與大家分享一些經驗，歡迎留言探討。問題背景客戶使用我們的功率儀（PA）搭建伺服電機測試平台，係統分為驅動器櫃、電機平台、測控櫃3個分離的機櫃。PA安裝於測控櫃內，驅動櫃驅動器輸出通過電纜連接到電機平台，電機轉軸上安裝扭矩傳感器，傳感器所有連接線引到測控櫃，由櫃內電源供電，傳感器輸出信號接入PA電機測量單元扭矩BNC接口。

HN6200A大型地網接地電阻測試儀

HN60介質損耗測試儀 華能變頻介質損耗測試儀 變頻接地電阻測試儀  本儀器是測量地網接地電阻和接地點之間的接地導通的儀器。儀器采用變頻抗乾擾技術，不需大電流測量，能在變電站強乾擾環境下測得50Hz的準確數據，測量結果由大屏幕液晶顯示，自帶微型打印機可打印輸出。儀器能測量接地阻抗和接地電阻，更能真實反映地網的實際特性。三相電壓不平衡GJB181A-23中規定需要模擬在三相供電不平衡狀態下用電設備的運行特性。IT76係列支持單三相輸出，可實現對於三相交流電源的測試應用。用戶可以根據實際需求實現Y型和型的連接方式。在實現三相輸出的同時，可模擬三相不平衡，擴展應用範圍。交流諧波畸變模擬GJB181A-23中規定需要模擬在三相供電不平衡狀態下用電設備的運行特性。IT76係列擁有強大的諧波模擬能力，可達5次諧波。

◆大型地網接地電阻測試儀 產品特點
    1、測量的工頻等效性好。測試電流波形為正弦波，頻率與工頻相差更小0.25Hz，為5Hz。可用於50hz或60hz兩種頻率進行測量。
    2、測量精度高。基本誤差0.005Ω，可用來測量接地阻抗更小的大地網。
   3、功能強大。可測量電流樁，電壓樁，地網阻抗、接地電阻，接地導通、土壤電阻率等。
    技術參數
   1、測量範圍：0～5000Ω
   2、分 辨 率：0.001mΩ
   3、測量誤差：±（讀數×2％+0.005Ω）
   4、抗工頻50Hz 電壓乾擾能力：10V
   5、測試電流波形：正弦波
   6、測試電流頻率：單頻：40-70Hz 分辨率0.01Hz 隨意設置
              雙頻：50±0.25Hz 到 50±5.0Hz 步進0.25Hz
                  60±0.25Hz 到 60±5.0Hz 步進0.25Hz

測試操作步驟

1） 檢查用於試驗的電流線、電壓線和地網線是否有斷路現象（可以用萬用表測量），地樁上的鐵鏽是否乾淨，其埋進深度是否合適（>0.5米），同時檢查測試線與地樁的連接是否導通，如未導通，請處理後重新連接。

2） 電流測試線與電壓測試線的長度比為1：0.618，電流測試線的長度應是地網對角線的3—5倍。

3） 電流測試線和電壓測試線按規定的長度將一端與儀器相接後平行放出。另一端分彆接在兩支地樁上（如圖2所示）。

4） 將已放好的測試線檢查一遍，將萬用表一端接電流線或電壓線，另一端接地網線如無阻值顯示即為斷路，確認完好再進行測試。

5） 檢查連線無誤後，給儀器接上AC220V/50HZ電源，對儀器進行通電。

6） 按測量鍵，開始測量

7） 儀器顯示測試結束後，記錄測試數據（本儀器可多次重複測量）。

8） 關掉儀器電源後，拆除連線，測試過程結束。如果采用傳統的單機測試方式，就存在工況轉換的銜接過程，難以進行仿真與測試，這樣的銜接過程往往是係統容易產生故障的環節。正因如此，就需要一個軟硬件結合的電源自動化測試係統來完成對航天電源係統性能的測試。傳統的電源測試係統由於通用性低，價格昂貴且難於操作維護，已經不能滿足日益發展的航天電源係統的測試需求，需要有一套可以同時具有高靈活度、高度、高性價比、高可操作性等特點於一身的電源測試係統來適應行業的發展，這樣的係統是測試航天電源比較理想的選擇方案，在航天電源測試領域也有廣泛的應用前景。

3．儀器操作說明：

1） 打開電源開關，計算機進行自檢，液晶屏顯示中文主菜單如圖3所示。

1） 按   鍵可移動光標至各菜單項，並循環指示。被選中項反白字體顯示。選擇鍵的流程見圖4所示。

2） 在光標當前所示項目，按▼ ▲鍵鍵可進行該項菜單的變更，並循環指示，流程見圖5所示。

HN60介質損耗測試儀 華能變頻介質損耗測試儀 變頻接地電阻測試儀PCB又被稱為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規則。元件布局基本規則1.按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開；2.孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對於M2.5）、4mm（對於M3）內不得貼裝元器件；3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與元件殼體短路；4.元器件的外側距板邊的距離為5mm；5.貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm；6.金屬殼體元器件和金屬件（盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間距應大於2mm。