
- 聯係人 : 車高平 肖吉盛
- 聯係電話 : 0532-88365027
- 傳真 : 0532-88319127
- 移動電話 : 13608980122
- 地址 : 青島南京路27號
- Email : 88365027@163.com
- 郵編 : 266700
- 公司網址 : http://www.88365027.com
- MSN : 88365027@163.com
- QQ : 1265377928
封測是封裝和測試製程的合稱,其中封裝是為保護芯片不受環境因素的影響,而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程,具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環節的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產業鏈上重要的一環,封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造,但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來,先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵,在產業鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業未來發展的關鍵推動力之一,那麼我們就有必要對封裝產業尤其是國內的封裝產業進行一個大致的了解,以便窺探產業未來發展趨勢。
KX303A熱繼電器校驗儀/電動機保護器校驗儀
功能簡介:
適用於單相、三相熱繼電器及有源或無源電動機保護器的過壓、過流、缺相、不平衡、堵轉及時間測試,還可測試電流繼電器的動作電流及額定電流的動作時間。
技術參數:
可長時間輸出0~50A或0~500A電流
三相電流可均衡輸出,具有細調功能
常開、常閉接點自動識彆
可同時串接若乾隻校驗,提高工作效率
2、主要技術指標
電源輸入:AC 380/220V 50Hz 三相四線
儀表等級:0.2級
輸出電流:3×50A或3×500A
時間測試:0.001S-999.999S青島熱繼電器校驗儀 KX303A馬達保護器測試儀 價格此外,通過隱藏點(如Leica的T-probe)和掃描附件(如Lecia的T-Scan)的配置,應用範圍十分廣。此外,跟蹤儀的自動跟蹤功能,使其還具有動態測量的功能,在相關附件的配合下(如Lecia的T-MAC),能完成物體的空間6D測量與評定。便攜式測量臂這類測量裝置的精度相對較低,一次的測量範圍也較小(一般達1.5m球徑左右),同時由於其多關節的結構特點,精度保持性相對較差,一般用於生產現場等精度要求較低的場合。
使用說明:
選用足夠**載流量的電源線接通容量足夠的220V電源,把各功能開關選到需要位置,輸出調節手輪旋轉至零位,即可接被測器件,儀器即可開始工作。當輸出電流較大時,應選用內阻較小的電源,若電源內阻過大,輸出電流不易升到設定值。
1、測試熱繼電器
測試時應蓋好熱繼電器蓋,小電流值熱繼電器用小電流檔位,把三個熱元件串接後,再接在相應的測試柱上,常閉點接輔助接點柱上,量程轉換開關選至適當電流檔位,輸出調節手輪置零位,自鎖開關斷開,檢查各接線端柱接觸應良好,打開電源開關,按啟動鈕,測試電源接通,旋轉輸出調節手輪至被測熱繼電器額定電流,使雙金屬片達到熱穩定狀態,以此穩定熱態再旋轉輸出調節手輪使測試電流到額定電流的1.2 倍,計時從零開始,進入測試階段,規定時間內,熱繼電器應脫扣為合格一項,熱繼電器接點斷開,測試電流消失,計時停止,並顯示測驗時間,測試終了信號由燈光和聲響給出,當要停止信號時可按關斷聲光開關。
當測試額定 時,一般按規程應從熱元件冷態開始。熱繼電器的其它參數整定請參閱有關規程進行,也可按被保護的電動機負荷情況選定熱繼電器的安—秒脫扣特性。伺服係統是工業自動化的重要組成部分,是自動化行業中實現、運動必要途徑。伺服係統關鍵技術的突破,將地提升智能製造的技術水平和市場競爭力。伺服市場規模對機器人行業以及“工業4.0”的積極推動,刺激了伺服的市場需求增長,特彆是網絡型伺服、總線型伺服係統得到了快速發展。整體來看,近幾年來伺服市場仍保持著較高的增速。預計未來隨著工業機器人行業的深化、工業自動化的進一步突進和智能製造的深入推進,伺服市場將會出現新一輪爆發式增長,到2020年,伺服市場規模將達到254億元。
2、測電動機保護器
在測試前要仔細檢查各活動部位,是否鏽蝕、卡住,活動軸應有少量潤滑油脂才好,試合閘後,人工觸動熱脫扣,瞬時間脫扣無誤後再進行檢測。
電動機保護器有輔助接點的同熱繼電器接法相同,測完斷開時,其信號由關斷裝置的傳感器送來,關斷測試電源,並顯示測驗時間,發出測試完畢信號。以雙路輸出為例,若主路帶滿載,而輔路帶額定負載10%以下,將導致輔路輸出電壓比起額定值高出較多;若主路帶額定負載10%以下,而輔路帶滿載,將導致輔路輸出電壓比額定輸出值低較多。另外,值得注意的是,若主路突然由重載變為很輕負載或相反,將導致輔路電壓出現下衝或上衝。很明顯這意味著,主路的“大動作”將可能導致輔路工作異常。模塊本身可以加更大的假負載,當然這也會增加其損耗。在選擇電源模塊設計係統時,特彆對於多路輸出模塊,應考慮輕負載問題。