主機接線說明

2.5.1接線、拆線原則

l 測試前接線時應按照“先儀器，後電池”的順序進行接線，即：先接儀器端的連線，後接電池端的連線。

l 測試完畢，用戶拆線時應按“先電池、後儀器”的順序進行拆線，即先拆電池端的連線，後拆儀器端的連接。

2.5.2 放電電纜的連接

l 放電電纜線將測試儀的“放電電流接口”與電池組並接。

l 注：“正”（紅色）接電池組正極，“負”（黑色）接電池組負極。 嚴禁接反！

2.5.3 整組電壓采集線的連接IT6100B高速度高精度可編程直流電源係列突破，提出CC/CV優先權概念，可幫助用戶解決長期測試應用中的嚴苛問題，使需求電源高速或者無過衝等應用變得更加靈活，更節約了測試設備購置成本。高速度高精度可編程直流電源係列CC/CV優先權概念，用戶可通過電源菜單界麵實現CC控製環，CV控製環優先級彆設定，滿足多元化多領域的應用，無需額外采購，的節約了成本。在以電流優先模式工作時，通過加快CC環路的響應速度，當電流爬升至恒流設定值時，CC環路優先於CV環路起作用，快速響應並有效的控製電流停止爬升，避免電流的過衝，以便得到乾淨、良好的性能，同時擁有快速電流上升時間和過衝。

l 用整組電壓采集線將測試儀“整組電壓”與電池組正、負極並接。

l 注：整組電壓線的“正”（紅色夾子）接電池組正極，“負”（黑色夾子）接電池組負極。  嚴禁接反！

2.5.4 連接測試儀供電220V電源線。當采用直流供電時不接。

2.5.5 請用戶仔細檢查接線是否正確，注意電池端子、電壓采集線端子、放電電流端子正、負極接線是否正確，嚴禁接反！

2.5.6 檢查無誤後，接通電源，測試儀開始工作下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發。