產品名稱：直流電阻測試儀校驗裝置 耐壓測試儀校驗儀 HN係列 兆歐表校驗儀 規格齊全

安規測試儀檢定裝置有以下幾種 直流電阻測試儀校驗裝置 耐壓測試儀校驗儀 HN係列 兆歐表校驗儀 規格齊全

HN8061A

依據JJG1005—2005《電子式絕緣電阻表檢定規程》、JJG622—1997《絕緣電阻表（兆歐表）檢定規程》,用於檢定電子式絕緣電阻表的示值誤差、跌落電壓、短路電流。
電壓分兩檔：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路電流：0～2mA    0～20mA
電阻0-200G-1T-10T：用可控矽供電，其諧波分量使泄漏電流增大。若考核的是一個電路或一個係統的絕緣性能，則這個電流除了包括所有通過絕緣物質而流入大地（或電路外可導電部分）的電流外，還應包括通過電路或係統中的電容件（分布電容可視為電容件）而流入大地的電流。較長布線會形成較大的分布容量，增大泄漏電流，這一點在不接地係統中應特彆引起注意。測量泄漏電流的原理測量與絕緣電阻基本相同，測量絕緣電阻實際上也是一種泄漏電流，隻不過是以電阻形式表示出來的。

HN8062A接地電阻表校驗裝置

用於檢定JJG336-2004《接地電阻表檢定規程》所適用的我目前生產的型號的模擬式、數字式接地電阻表以及進口的同類儀表，也可做普通電阻箱使用，具有調節範圍寬，使用方便，造型美觀等優點。異常檢測技術已經被應用於確保解決網絡**和網聯車輛**性等挑戰性問題。本文提出了這個領域的先前研究的分類。本文提出的分類學有3個總體維度，包括9個類彆和38個子類彆。從調查中得出的主要觀察結果是：真實世界的數據集很少被使用，大多數結果來自仿真；V2V/V2I通信和車載通信不一起考慮；提議的技術很少針對基線進行評估；網聯車輛的**冇有網絡**那麼受關注。作者：GopiKrishnanRajbahadur1,AndrewJ.Malton2,AndrewWalenstein2andAhmedE.Hassan1I.介紹Velosa等人到22年將有25億輛網聯車輛上路。

HN8063A耐電壓測試儀校驗裝置

1、測量準度： 

電壓：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

準度：1級  0.5級  0.2級2017年《電動汽車傳導充電互操作性標準》征求意見終稿的發布，電動汽車及充電樁行業即將具備一個詳細的測試標準。在這個測試標準的監督下電動汽車與充電樁的兼容匹配性將會大大提高。本文將為大家淺析交流樁的互操作性測試標準。測試係統組成標準中提及了交流充電樁測試係統的組成，如圖所示。主要包括車輛控製器模擬盒（測試交流充電樁的充電控製過程、異常充電狀態以及連接控製時序等）、交流電源（模擬電網供電特性）、負載（模擬電池消耗充電樁的輸出能量）、測試儀器（測量充電樁的電氣特性及控製信號狀態等）、主控機（控製車輛控製器模擬盒模擬充電過程的不同狀態、采集記錄測試儀器的測量數據生成測試報告）。

HN8065A型泄漏電流測試儀檢定裝置

一、性能特點

1、源、表測量範圍：

       電壓源（AC，DC）：電壓：250V、50V、5V

       電流源（AC，DC）：20mA、2mA

       頻率計：10-100Hz目前業界對於LED光源及燈具的光色電性能快速測量，常用的設備是積分球係統。作為一名專業方檢測認證機構的測試人員，我們在與客戶的交流過程中經常有客戶會問到這樣一個問題——選擇什麼樣的積分球測試係統在設備穩定性及測試結果度方麵更高？所以下麵針對上述疑問，我非常樂意把我多年從事積分球係統檢測的心得以及目前我司使用的積分球測試係統分享給大家，並把我們所碰到的疑惑羅列出來，做一下討論，以資學習借鑒並釋疑解惑。

HN8066A型接地導通電阻測試儀檢定裝置

2、一次額定電流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、電阻四盤連續帶電可調。

4、直接指示一次電流值，可做交直流大電流標準表用。而在此以前所得到的數據是不正確的，必須棄之不用。在檢測過程中，對排除乾擾因素考慮的方式不同氣體檢測報警儀是將傳感器直接置於大環境氣氛中測定的，儀器結構設計及在實際使用檢測過程中並不考慮大環境氣氛中有無乾擾測定的因素，並且不具備排除乾擾因素的設計能力。而氣體儀在設計選型及使用檢測時，必須充分考慮影響測定的內部及外部因素，並且，要認真逐一排除，隻有這樣才能確保檢測數據的準確性和真實性。否則，不適當地忽略了某一影響因素，對檢測來說都是不被允許的和不能被接受的。

HN8068A型回路電阻測試儀，直流電阻測試儀檢定裝置

2 一次額定電流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 電阻盤0、1、2、3……20帶電可調。

4 直接指示一次電流值,可做直流大電流標準表用。

直流電阻測試儀校驗裝置 耐壓測試儀校驗儀 HN係列 兆歐表校驗儀 規格齊全封測是封裝和測試製程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環境因素的影響，而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環節的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業未來發展的關鍵推動力之一，那麼我們就有必要對封裝產業尤其是國內的封裝產業進行一個大致的了解，以便窺探產業未來發展趨勢。