產品名稱：接地電阻表校驗儀 泄漏電流測試儀檢定裝置 HN係列 絕緣電阻表校驗裝置 來電谘詢

安規測試儀檢定裝置有以下幾種 接地電阻表校驗儀 泄漏電流測試儀檢定裝置 HN係列 絕緣電阻表校驗裝置 來電谘詢

HN8061A

依據JJG1005—2005《電子式絕緣電阻表檢定規程》、JJG622—1997《絕緣電阻表（兆歐表）檢定規程》,用於檢定電子式絕緣電阻表的示值誤差、跌落電壓、短路電流。
電壓分兩檔：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路電流：0～2mA    0～20mA
電阻0-200G-1T-10T電磁感應當兩個電路之間有互感存在時，一個電路中電流的變化就會通過磁場耦合到另一個電路，這一現象稱為電磁感應。變壓器及線圈的漏磁、通電平行導線等。漏電流感應由於電子線路內部的元件支架、接線柱、印刷電路板、電容內部介質或外殼等絕緣，特彆是傳感器的應用環境濕度較大，絕緣體的絕緣電阻下降，導致漏電電流增加就會引起乾擾。尤其當漏電流流入測量電路的輸入級時，其影響就特彆嚴重。射頻乾擾主要是大型動力設備的啟動、操作停止的乾擾和高次諧波乾擾。

HN8062A接地電阻表校驗裝置

用於檢定JJG336-2004《接地電阻表檢定規程》所適用的我目前生產的型號的模擬式、數字式接地電阻表以及進口的同類儀表，也可做普通電阻箱使用，具有調節範圍寬，使用方便，造型美觀等優點。常有看到遭受雷擊浪湧、瞬間高壓衝擊損壞的電源產品，電路板上一大片麵積的元器件被炸飛碳化掉，其實很多器件是被高壓強壓直接的串擾和輻射傷害到了，避免高壓強壓對後級弱電的傷害，隔離起到非常好的作用。後級負載損壞提高共模乾擾性能和抗乾擾能力隔離型電源去除隔離電路之間的接地環路，可切斷共模、浪湧等乾擾信號的傳播路徑，有效降低地電勢差和導線耦合乾擾的影響，能提高共模乾擾性能和抗乾擾能力，利於對乾擾信號比較敏感的後級係統使用及集成，像儀器儀表、數據采集儀、嵌入式係統等高精度高要求的產品或係統，已被越來越廣泛的應用，在對於遠程工業通信的供電上，一般都用隔離電源為每個通信節點單供電。

HN8063A耐電壓測試儀校驗裝置

1、測量準度： 

電壓：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

準度：1級  0.5級  0.2級X熒光光譜可以對固體，甚至液體、氣體中元素做快速定性定量的，對各材質的絕大多數如金屬、合金、陶瓷、玻璃、玉石珠寶甚至書畫、顏料、油畫中的元素或微量元素含量做定性識彆和定量。X射線熒光光譜在考古學中主要應用在鑒定古物的年代、真偽、產地、製作工藝等方麵。X熒光光譜在考古中的應用應用一：的鑒定1）材質鑒定有些用肉眼就可以分辨是陶器還是青銅器；有些用肉眼就不好分辨，考古學家們有時為一件是什麼材質爭論不休。

HN8065A型泄漏電流測試儀檢定裝置

一、性能特點

1、源、表測量範圍：

       電壓源（AC，DC）：電壓：250V、50V、5V

       電流源（AC，DC）：20mA、2mA

       頻率計：10-100Hz在考慮上述問題之後就能確定選用何種類型的傳感器，然後再考慮傳感器的具體性能指標。頻率響應特性五金傳感器的頻率響應特性決定了被測量的頻率範圍，必須在允許頻率範圍內保持不失真的測量條件，實際上傳感器的響應總有—定延遲，希望延遲時間越短越好。傳感器的頻率響應高，可測的信號頻率範圍就寬，而由於受到結構特性的影響，機械？係統的慣性較大，因有頻率低的傳感器可測信號的頻率較低。在動態測量中，應根據信號的特點（穩態、瞬態、隨機等）響應特性，以免產生過火的誤差。

HN8066A型接地導通電阻測試儀檢定裝置

2、一次額定電流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、電阻四盤連續帶電可調。

4、直接指示一次電流值，可做交直流大電流標準表用。OSI意為開放式係統互聯。標準化組織（ISO）製定了OSI模型，該模型定義了不同計算機互聯的標準，是設計和描述計算機網絡通信的基本框架。OSI模型把網絡通信的工作分為7層，分彆是物理層、數據鏈路層、網絡層、傳輸層、會話層、表示層和應用層。從OSI的7層網絡模型的角度來看同，CAN現場總線僅僅定義了第1層（物理層，見ISO11898-2標準）、第2層（數據鏈路層，見ISO11898-1標準）；而在實際設計中，這兩層完全由硬件實現，設計人員無需再為此開發相關軟件（Software）或固件（Firmware），隻要了解如何調用相關的接口和寄存器，即可完成對CAN的控製。

HN8068A型回路電阻測試儀，直流電阻測試儀檢定裝置

2 一次額定電流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 電阻盤0、1、2、3……20帶電可調。

4 直接指示一次電流值,可做直流大電流標準表用。

接地電阻表校驗儀 泄漏電流測試儀檢定裝置 HN係列 絕緣電阻表校驗裝置 來電谘詢CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。