產品名稱：回路電阻測試儀檢定裝置 泄漏電流測試儀校驗儀 HN係列 絕緣電阻測試儀校驗裝置 量大價優

安規測試儀檢定裝置有以下幾種 回路電阻測試儀檢定裝置 泄漏電流測試儀校驗儀 HN係列 絕緣電阻測試儀校驗裝置 量大價優

HN8061A

依據JJG1005—2005《電子式絕緣電阻表檢定規程》、JJG622—1997《絕緣電阻表（兆歐表）檢定規程》,用於檢定電子式絕緣電阻表的示值誤差、跌落電壓、短路電流。
電壓分兩檔：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路電流：0～2mA    0～20mA
電阻0-200G-1T-10T基於駕駛員跟車特性的自適應巡航算法開發，ACC係統中**跟車距離計算圖2跟隨目標信息檢測ACC係統通過獲得自車運動狀態（車速、加速度、轉向盤轉角）、駕駛員意圖（轉向盤轉角、油門踏板開度、製動踏板開度）等車輛內部狀態信息，進行車輛運動估計和駕駛員意圖估計，然後指導雷達、相機等傳感器進行信號處理和信息融合，提高識彆的準確率和算法的運算效率，確定有效的跟隨目標。確定有效目標後，獲得跟隨目標的距離、相對速度（相對自車）等信息。

HN8062A接地電阻表校驗裝置

用於檢定JJG336-2004《接地電阻表檢定規程》所適用的我目前生產的型號的模擬式、數字式接地電阻表以及進口的同類儀表，也可做普通電阻箱使用，具有調節範圍寬，使用方便，造型美觀等優點。根據剩餘電流類型可將RCD分為AC型、A型、B型。AC型剩餘電流保護器：對突然施加或緩慢上升的剩餘正弦交流電流確保脫扣的RCD。A型剩餘電流保護器：包含AC型的特性並對脈動直流剩餘電流、脈動直流剩餘電流疊加6mA平滑剩餘電流確保脫扣的RCD。B型剩餘電流保護器：包含A型的保護特性，此外，還能對1000Hz及以下的正弦交流剩餘電流、交流剩餘電流疊加平滑直流剩餘電流、脈動直流剩餘電流疊加平滑剩餘電流、兩相或多相整流電路產生的脈動直流剩餘電流、平滑直流剩餘電流確保脫扣的RCD。

HN8063A耐電壓測試儀校驗裝置

1、測量準度： 

電壓：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

準度：1級  0.5級  0.2級係統基於全製式全覆蓋的測試能力可解決物聯網產業鏈的測試難題，具體包括芯片模組測試、綜合測試、產線測試等多個環節。典型測試場景如下：發射機指標測試：UE發射功率UE指的是NB-IOT的終端產品，包括NB-IOT模塊以及使用了這些模塊的終端。UE占用帶寬，占用帶寬指的是分配信道之內測量的99%積分平均功率時對應的信號帶寬。NB-IOT下行信號占用帶寬典型測試UE發射ACLR相鄰信道泄漏比，這個測來判定終端產品是否有可能對相鄰(或高或低)信道中的接收機產生乾擾。

HN8065A型泄漏電流測試儀檢定裝置

一、性能特點

1、源、表測量範圍：

       電壓源（AC，DC）：電壓：250V、50V、5V

       電流源（AC，DC）：20mA、2mA

       頻率計：10-100Hz電源紋波測試在電源質量檢測中是很重要的一項參數，但是怎麼準確的測量電源紋波卻成了工程師心中的一道難題，到底怎麼樣才能攻破這個難題呢?本文就是針對這個問題，正確測量電源紋波的方法。由於直流穩壓電源一般是由交流電源經整流、濾波、穩壓等環節而形成的，這就不可避免地在直流電壓中多少帶有一些交流分量，這種疊加在直流穩電壓上的交流分量稱之為紋波。不正確的紋波測試在ZDS2024Plus示波器中接入一個3.3V的電源信號，檔位使用X10檔，進行電源紋波的測量，點擊AutoSetup之後，經過調解水平時基，垂直檔位和垂直偏移，可以得到如下所示。

HN8066A型接地導通電阻測試儀檢定裝置

2、一次額定電流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、電阻四盤連續帶電可調。

4、直接指示一次電流值，可做交直流大電流標準表用。數字子係統架構從以往的設計來講，數字子係統的引腳電子設備依賴於定製設計—離散設計，混合設備和完全定製設計。然而，今天有商業供應商為半導體和板級測試應用生產一係列針式電子產品，提供高水平的集成和通道密度。這些器件是實現更高通道密度的關鍵因素，同時也帶來了管理功耗和功耗的持續挑戰。今天的數字子係統多基於開放式架構，卡模塊化平台，如VXI和PXI標準，PXI是主導平台。為了適應與支持M-A應用相關的許多必要特性和功能，PXI的6U外形在標準PXI電源之外提供了額外的PCB空間和靈活性，可以使用額外的電源。

HN8068A型回路電阻測試儀，直流電阻測試儀檢定裝置

2 一次額定電流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 電阻盤0、1、2、3……20帶電可調。

4 直接指示一次電流值,可做直流大電流標準表用。

回路電阻測試儀檢定裝置 泄漏電流測試儀校驗儀 HN係列 絕緣電阻測試儀校驗裝置 量大價優PGA：插針網格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側麵引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：係統級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現在芯片堆疊和基板腔體上。