產品名稱：接地電阻表校驗裝置 泄漏電流測試儀檢定裝置 HN係列 接地導通測試儀校驗裝置 來電谘詢

安規測試儀檢定裝置有以下幾種 接地電阻表校驗裝置 泄漏電流測試儀檢定裝置 HN係列 接地導通測試儀校驗裝置 來電谘詢

HN8061A

依據JJG1005—2005《電子式絕緣電阻表檢定規程》、JJG622—1997《絕緣電阻表（兆歐表）檢定規程》,用於檢定電子式絕緣電阻表的示值誤差、跌落電壓、短路電流。
電壓分兩檔：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路電流：0～2mA    0～20mA
電阻0-200G-1T-10T當光線通過這些透鏡單元後，就會形成明暗相間的可見區和盲區。由於每一個透鏡單元隻有一個很小的視角，視角內為可見區，視角外為盲區。任何兩個相鄰透鏡單元之間均以一個盲區和可見區相間隔，它們斷續而不重疊和交叉，如a。這樣，當把透鏡放在傳感器正前方的適當位置時，運動的一旦出現在透鏡的前方，輻射出的紅外線通過透鏡後在傳感器上形成不斷交替變化的陰影區（盲區）和明亮區（可見區），使傳感器表麵的溫度不斷發生變化，從而輸出電信號。

HN8062A接地電阻表校驗裝置

用於檢定JJG336-2004《接地電阻表檢定規程》所適用的我目前生產的型號的模擬式、數字式接地電阻表以及進口的同類儀表，也可做普通電阻箱使用，具有調節範圍寬，使用方便，造型美觀等優點。根據空調要求和使用要求，選擇空調的運行方式，如製冷、製熱、除濕或通風等，空調正常運行後開啟空調器，空調器就能按選定的運行方式正常運轉。空調開機：開機運行後，根據需要可以通過調節風量開關來調節空調器的製冷(熱)量。一般空調器的製冷(熱)量的調節均通過改變風量來達到調節目的的(變頻式空調器是調節壓縮機轉速)。窗式空調器一般設置有強冷和弱冷或強熱和弱熱旋鈕，將旋鈕定於強冷(熱)或弱冷(熱)，實際是調節風量為高風量或低風量。

HN8063A耐電壓測試儀校驗裝置

1、測量準度： 

電壓：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

準度：1級  0.5級  0.2級差熱操作簡單，但在實際工作中往往發現同一試樣在不同儀器上測量，或不同的在同一儀器上測量，所得到的差熱曲線結果有差異。峰的溫度、形狀、麵積和峰值大小都會發生一定變化。其主要原因因為熱量與許多因素有關，傳熱情況比較複雜所造成的。一般說來，一是儀器，二是樣品。雖然影響因素很多，但隻要嚴格控製某種條件，仍可獲得較好的重現性。氣氛和壓力的選擇氣氛和壓力可以影響樣品化學反應和物理變化的平衡溫度、峰形。必須根據樣品的性質選擇適當的氣氛和壓力，有的樣品易氧化，可以通入NNe等惰性氣體。

HN8065A型泄漏電流測試儀檢定裝置

一、性能特點

1、源、表測量範圍：

       電壓源（AC，DC）：電壓：250V、50V、5V

       電流源（AC，DC）：20mA、2mA

       頻率計：10-100HzFLIRK1是一個強大的態勢感知工具，也是市場上實惠的FLIRTIC之一，非常適合幫助消防員在完全黑暗和煙霧中完成的36°C評估。另外，FLIRK1還有不少超出火災現場態勢感知的應用，下麵就給大家介紹下FLIRK1的其他5種用途。1文檔存儲FLIRK1允許您保存多達1組用於報告的輻射熱圖像和視覺圖像。可以用於火災後調查、報告和記錄保存；代碼/占用檢查；過熱刹車、配電盤、飛機刹車或火車刹車的文件。

HN8066A型接地導通電阻測試儀檢定裝置

2、一次額定電流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、電阻四盤連續帶電可調。

4、直接指示一次電流值，可做交直流大電流標準表用。據悉，中興通訊與某運營商合作，成功完成業界5G承載網OTN端到端低時延傳輸測試，為超高可靠超低時延通信（uRLLC）業務的承載帶來了新突破。uRLLC是ITU-R確定的5G三大主要應用場景之一，隨著智慧、工業控製、自動駕駛、觸覺互聯網、VR沉浸式體驗等新型業務的興起，uRLLC幫助我們節省時間、提高工作效率、提升產品精度、改善溝通交流體驗。

HN8068A型回路電阻測試儀，直流電阻測試儀檢定裝置

2 一次額定電流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 電阻盤0、1、2、3……20帶電可調。

4 直接指示一次電流值,可做直流大電流標準表用。

接地電阻表校驗裝置 泄漏電流測試儀檢定裝置 HN係列 接地導通測試儀校驗裝置 來電谘詢WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是的封裝測試程序，之後再進行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。係統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子製造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領域巨頭台積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可冇。