產品名稱：接地電阻表校驗裝置 泄漏電流測試儀校驗儀 HN係列 絕緣電阻表校驗儀 帶通訊

安規測試儀檢定裝置有以下幾種 接地電阻表校驗裝置 泄漏電流測試儀校驗儀 HN係列 絕緣電阻表校驗儀 帶通訊

HN8061A

依據JJG1005—2005《電子式絕緣電阻表檢定規程》、JJG622—1997《絕緣電阻表（兆歐表）檢定規程》,用於檢定電子式絕緣電阻表的示值誤差、跌落電壓、短路電流。
電壓分兩檔：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路電流：0～2mA    0～20mA
電阻0-200G-1T-10T壓電傳感器在使用過程中幾乎不會產生磨損，在整個工作溫度範圍內擁有幾乎恒定的靈敏度和非常優異的剛度。壓電傳感器允許用戶在兩個立的測量範圍之間選擇—而分辨率幾乎不會受到影響。可靠的無線數據傳輸KiRoadWirelessP1通過無線局域網絡同步傳輸數據。每個KiRoad無線係統都建有立加密的無線局域網絡，以便數個係統可以同時進行測試。“通過這項技術進步，我們將傳輸技術的可靠性和用戶友好性提升到了一個全新的水平。

HN8062A接地電阻表校驗裝置

用於檢定JJG336-2004《接地電阻表檢定規程》所適用的我目前生產的型號的模擬式、數字式接地電阻表以及進口的同類儀表，也可做普通電阻箱使用，具有調節範圍寬，使用方便，造型美觀等優點。本文通過對常用20種液位計工作原理的解讀，從各液位計安裝使用及注意事項的，來判斷液位計可能出現的故障現象以及如何來處理，讓儀表人係統的了解液位計，從而為遇到工況能夠在選擇液位計上，做出準確的判斷提供依據。常用液位計的工作原理磁翻板液位計磁翻板液位計：又叫磁浮子液位計，磁翻柱液位計。原理：連通器原理，根據浮力原理和磁性耦合作用研發而成，當被測容器中的液位升降時，浮子內的磁鋼通過磁耦合傳遞到磁翻柱指示麵板，使紅白翻柱翻轉180°，當液位上升時翻柱由白色轉為紅色，當液位下降時翻柱由紅色轉為白色，麵板上紅白交界處為容器內液位的實際高度，從而實現液位顯示。

HN8063A耐電壓測試儀校驗裝置

1、測量準度： 

電壓：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

準度：1級  0.5級  0.2級如果采用傳統的單機測試方式，就存在工況轉換的銜接過程，難以進行仿真與測試，這樣的銜接過程往往是係統容易產生故障的環節。正因如此，就需要一個軟硬件結合的電源自動化測試係統來完成對航天電源係統性能的測試。傳統的電源測試係統由於通用性低，價格昂貴且難於操作維護，已經不能滿足日益發展的航天電源係統的測試需求，需要有一套可以同時具有高靈活度、高度、高性價比、高可操作性等特點於一身的電源測試係統來適應行業的發展，這樣的係統是測試航天電源比較理想的選擇方案，在航天電源測試評估領域也有廣泛的應用前景。

HN8065A型泄漏電流測試儀檢定裝置

一、性能特點

1、源、表測量範圍：

       電壓源（AC，DC）：電壓：250V、50V、5V

       電流源（AC，DC）：20mA、2mA

       頻率計：10-100Hz現在對線、棒材產品質量的要求正在持續增長，這種要求不僅包括對表麵質量和機械性能的要求，而且在很大程度上，包括對尺寸公差的要求，尤其對橢圓度的要求。軋製產品高精度的尺寸公差對顧客來說是相當重要的他們允許的機加工公差，這樣可節約材料和降低機械加工成本，這是對現代自動成型機械中使用這些軋材的主要考慮。棒、線材產品精度高的公差使省去後續的某些機械加工步驟成為可能。線材測徑儀的小公差檢測恰恰滿足這一特點，它的0.02mm的測量精度滿足現在的公差精度要求，對鋼材高質量生產具有重要的意義。

HN8066A型接地導通電阻測試儀檢定裝置

2、一次額定電流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、電阻四盤連續帶電可調。

4、直接指示一次電流值，可做交直流大電流標準表用。本文將向您展示如何使用LabVIEWNXG的版本來解決以下四個組織挑戰，並快速進入到下一個工程設計：減少測試係統的設置和配置時間儘快開始下一次測量增加測試軟件之間的協作將正確的測試數據展示給正確的人通過減少係統設置和配置時間更智能地進行測試您需要多少工程時間來搜索手冊、引腳、正確的硬件驅動程序、正確的實用程序等？NI近對多個行業的400多名工程師進行的調查顯示，測試工程師麵臨的重要且常見的困難之一就是在需要連接和集成組件的環境中，短時間內完成測量，這些組件通常包含來自不同供應商的儀器。

HN8068A型回路電阻測試儀，直流電阻測試儀檢定裝置

2 一次額定電流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 電阻盤0、1、2、3……20帶電可調。

4 直接指示一次電流值,可做直流大電流標準表用。

接地電阻表校驗裝置 泄漏電流測試儀校驗儀 HN係列 絕緣電阻表校驗儀 帶通訊CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。