產品名稱：接地電阻測試儀校驗裝置 耐壓測試儀檢定裝置 HN係列 絕緣電阻表校驗裝置 來電谘詢

安規測試儀檢定裝置有以下幾種 接地電阻測試儀校驗裝置 耐壓測試儀檢定裝置 HN係列 絕緣電阻表校驗裝置 來電谘詢

HN8061A

依據JJG1005—2005《電子式絕緣電阻表檢定規程》、JJG622—1997《絕緣電阻表（兆歐表）檢定規程》,用於檢定電子式絕緣電阻表的示值誤差、跌落電壓、短路電流。
電壓分兩檔：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路電流：0～2mA    0～20mA
電阻0-200G-1T-10T此類紅外熱像儀不需要製冷，且成本比量子探測器紅外熱像儀低。製冷型量子探測器采用銻華銦（InS、銦镓砷（InGaAs）或應變超晶格製成。這類探測器為光電探測器，即光子撞擊像素點，轉化為可存儲於積分電容器的電子。像素采用的電子快門，通過斷開或短路積分電容器來控製快門。銻化銦(InSb)探測器熱像儀，比如FLIRX69sc，在測量-2?C至35?C之間的物體溫度時，其典型的積分時間可能低至.48μs。

HN8062A接地電阻表校驗裝置

用於檢定JJG336-2004《接地電阻表檢定規程》所適用的我目前生產的型號的模擬式、數字式接地電阻表以及進口的同類儀表，也可做普通電阻箱使用，具有調節範圍寬，使用方便，造型美觀等優點。乾擾源、相合途徑及敏感設備是電磁兼容的三要素，缺一不可。電磁兼容的詳細內容如所示。電磁兼容如所示，電磁乾擾信號的耦合途徑有傳導和輻射兩種。而根據耦合結果不同，乾擾又分為共模乾擾和差模乾擾,共模乾擾存在於所有的信號線(包括信號線、數據線和電源線等)和地線之間，而差模乾擾存在於信號線之間。提高電磁兼容性措施的有三個方麵：提高電子設備本身的EMC性能、對輻射性耦合使用技術加以、對傳導耦取隔離加以。

HN8063A耐電壓測試儀校驗裝置

1、測量準度： 

電壓：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

準度：1級  0.5級  0.2級很少有研究調查車載網絡中可能存在的威脅和對策。Liu等人、McCune等人和Kelberger等人，，提出了車載（控製器局域網（CAN），本地互連網絡（LIN），FlexRay等）的威脅和可能的對策，網絡**問題（基於VANET的問題不是考慮）。我們目前的調查是次在網聯車輛的背景下審查異常檢測技術。III.調查方法為了確保可重複性，我們的調查遵循Wholin的滾雪球方法如下。範圍定義：繼Chandola等人之後。

HN8065A型泄漏電流測試儀檢定裝置

一、性能特點

1、源、表測量範圍：

       電壓源（AC，DC）：電壓：250V、50V、5V

       電流源（AC，DC）：20mA、2mA

       頻率計：10-100Hz測試時，探針壓在PCB表麵的待測點，然後通電測試每個網點的通斷，並報告存在的短路和斷路缺陷。其局限在於隻能檢測短路和斷路兩種缺陷，缺口、針孔和殘留銅等其它缺陷都無法檢測。針床夾具的成本過高，小批量生產不合適；但是隨著電子組裝向更高密度、更小尺寸、更複雜的PCB混合技術的縱深發展，僅依靠人眼檢測或電測試印製電路板的質量無法滿足品質要求。為提高產品質量，減少進入下步工序的有缺陷電路板的數量，對PCB檢測中的關鍵設備----自動光學檢測(AOI)係統的需求也越來越大。

HN8066A型接地導通電阻測試儀檢定裝置

2、一次額定電流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、電阻四盤連續帶電可調。

4、直接指示一次電流值，可做交直流大電流標準表用。RaytekMMMT測溫儀巧妙避免火焰測溫過程中可能會產生的測量偏差，限度節省成本並提高生產效率。（金屬退火與淬火應用）結構鋼和金屬形狀被製造出來以後，金屬的特定部分需要進行退火或回火處理。，工字鋼的兩端必須經過退火處理以防止在施工現場一個工字鋼與另一個連接時發生損壞。另一個例子是摩托車的啟動踏板，啟動踏板的中心位置需要經過回火處理，以承受當有人試圖啟動摩托車時產生的過矩。

HN8068A型回路電阻測試儀，直流電阻測試儀檢定裝置

2 一次額定電流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 電阻盤0、1、2、3……20帶電可調。

4 直接指示一次電流值,可做直流大電流標準表用。

接地電阻測試儀校驗裝置 耐壓測試儀檢定裝置 HN係列 絕緣電阻表校驗裝置 來電谘詢分工頻耐壓試驗和直流耐壓試驗兩種。工頻耐壓試驗其試驗電壓為被試設備額定電壓的一倍多至數倍，不低於1000V。其加壓時間：對於以瓷和液體為主要絕緣的設備為1分鐘，對於以有機固體為主要絕緣的設備為5分鐘，對於電壓互感器為3分鐘，對於油浸電力電纜為10分鐘。電氣設備經耐壓試驗能夠發現絕緣的局部缺陷、受潮及老化。交流耐壓試驗：在被試設備電壓的2.5倍及以上進行，從介質損失的熱擊穿觀點出發，可以有效地發現局部遊離性缺陷及絕緣老化的弱點。