產品名稱：接地電阻表檢定裝置 大功率直流標準電阻器 HN係列 接地導通測試儀校驗裝置 帶通訊

安規測試儀檢定裝置有以下幾種 接地電阻表檢定裝置 大功率直流標準電阻器 HN係列 接地導通測試儀校驗裝置 帶通訊

HN8061A

依據JJG1005—2005《電子式絕緣電阻表檢定規程》、JJG622—1997《絕緣電阻表（兆歐表）檢定規程》,用於檢定電子式絕緣電阻表的示值誤差、跌落電壓、短路電流。
電壓分兩檔：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路電流：0～2mA    0～20mA
電阻0-200G-1T-10T傳感器是將一種物理量經過電路轉換成一種能以另外一種直觀的可表達的物理量的描述。本文對傳感器的概念、原理及特性進行逐一介紹，進而解析傳感器設計的要點。傳感器的概念傳感器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，並能將感受到的信息，按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控製等要求。它是實現自動檢測和自動控製的要環節。傳感器的工作原理傳感器工作原理的分類物理傳感器應用的是物理效應，諸如壓電效應，磁致伸縮現象，離化、極化、熱電、光電、磁電等效應。

HN8062A接地電阻表校驗裝置

用於檢定JJG336-2004《接地電阻表檢定規程》所適用的我目前生產的型號的模擬式、數字式接地電阻表以及進口的同類儀表，也可做普通電阻箱使用，具有調節範圍寬，使用方便，造型美觀等優點。此外，為了實現高波長分辨率，這個方法需要小區域探測器。較小的探測器區域能夠減少總體光采集，並因此降低了靈敏度。在種方法中，衍射光柵和聚焦目標的位置是固定的，並且色散光聚焦在一個探測器的線性陣列上。由於這些波長在空間上被光柵隔離開來，探測器陣列中的每個探測器采集小波長範圍內的光，而作為離散波長函數的功率的獲得方法與在數碼相機上進行圖像采集的方法相類似。這就免除了對於機械係統和精密同步電子元器件的需要。

HN8063A耐電壓測試儀校驗裝置

1、測量準度： 

電壓：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

準度：1級  0.5級  0.2級稱重傳感器，實際上是一種將質量信號轉變為可測量的電信號輸出的裝置，並且被廣泛應用於衡器中，確保衡器正常工作，關係到衡器的性、**性和可靠性。在應用稱重傳感器時，我們需注意哪些問題呢?注意使用環境。高溫、粉塵、潮濕以及腐蝕性較高的環境、電磁場環境等都會對稱重傳感器造成嚴重損傷會影響。因此要注意稱重傳感器使用環境，或者在既定環境下選擇相應的稱重傳感器。防止雜物玷汙傳感器，以免影響可動部分運動和精度。

HN8065A型泄漏電流測試儀檢定裝置

一、性能特點

1、源、表測量範圍：

       電壓源（AC，DC）：電壓：250V、50V、5V

       電流源（AC，DC）：20mA、2mA

       頻率計：10-100Hz在我們平時的仿真模擬測試過程中，經常會需要信號源輸出一些仿真現場實際情況的非標準波形，如現場波形，編碼誤觸發波形，**氣囊碰撞展開激勵信號等等。對於此類波形通常都需要用函數耦合甚至隻能現場捕獲複現。而這種要求對於大多數僅能產生標準波形的函數信號源來說就顯得力不從心。而對於此類波形要求，采用具有連續采樣的任意波形就可以輕鬆搞定。我們就演示利用RIGOL的具有連續采樣功能的DG1Z任意波形發生器和DS1Z數字示波器分三步即可模擬生成任意波。

HN8066A型接地導通電阻測試儀檢定裝置

2、一次額定電流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、電阻四盤連續帶電可調。

4、直接指示一次電流值，可做交直流大電流標準表用。電梯電子元氣件設備為實現指令如群控功能廣泛存在於電梯各個子係統或單元模塊中。隨著電梯功能的日趨豐富和電氣元件結構日益複雜，電梯電氣控製係統的繼電器、接觸器、電路、印製電路板元件越來越密集，也更加複雜，電梯檢測診斷技術在電梯運行維護、檢測、故障診斷中保障電梯**運行作用也越來越重要。電梯電氣控製係統出現軟故障以後往往很難進行與檢測，所以如何快速準確地對電梯控製係統的故障進行、判斷並排除，已經成為電梯故障診斷維修與電氣係統檢測的研究熱點與難點。

HN8068A型回路電阻測試儀，直流電阻測試儀檢定裝置

2 一次額定電流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 電阻盤0、1、2、3……20帶電可調。

4 直接指示一次電流值,可做直流大電流標準表用。

接地電阻表檢定裝置 大功率直流標準電阻器 HN係列 接地導通測試儀校驗裝置 帶通訊PGA：插針網格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側麵引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：係統級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現在芯片堆疊和基板腔體上。