產品名稱：直流電阻測試儀檢定裝置 耐壓測試儀校驗裝置 HN係列 接地導通測試儀校驗儀 可定製

安規測試儀檢定裝置有以下幾種 直流電阻測試儀檢定裝置 耐壓測試儀校驗裝置 HN係列 接地導通測試儀校驗儀 可定製

HN8061A

依據JJG1005—2005《電子式絕緣電阻表檢定規程》、JJG622—1997《絕緣電阻表（兆歐表）檢定規程》,用於檢定電子式絕緣電阻表的示值誤差、跌落電壓、短路電流。
電壓分兩檔：0～500V  0～5000V  -10000V
 短路電流：0～2mA    0～20mA
電阻0-200G-1T-10T電子閥門需要定期的現場檢測,它是許多預防性的維護過程的一部分。機械的長期工作使遲滯增加，暴露於腐蝕介質的部分和控製電路中電子元件的漂移都會影響閥門的正常工作。Fluke787多功能校驗儀是一個非常理想的儀表用來根據標準對閥門器進行定期的現場檢驗。閥門器的設計和校準在下列項目的臨界狀態各不相同：介質比重，溫度限，閥門類型。所以應該按照生產廠商的有關規定進行定期的校準。使用現場校準儀可以快速檢驗閥門的大體狀況。

HN8062A接地電阻表校驗裝置

用於檢定JJG336-2004《接地電阻表檢定規程》所適用的我目前生產的型號的模擬式、數字式接地電阻表以及進口的同類儀表，也可做普通電阻箱使用，具有調節範圍寬，使用方便，造型美觀等優點。紅外熱成像儀通過熱成像鏡頭將物體的紅外輻射投射紅外探測器上，紅外探測器再將強弱不等的輻射信號轉換成相應的電信號，經過放大和處理，形成可供人眼觀察的圖像。(光譜圖)在完全漆黑的環境及天氣條件下進行觀測的新型工具，通過使用紅外熱像儀"看清"物體散發出的熱能。紅外熱像儀可生成可見紅外線或"熱"輻射圖像。根據物體間的溫差生成清晰的圖像，即使的細節也能纖毫畢現，實現晝夜工作。紅外熱成像儀的優勢：1.全天候工作，無需光源，不怕強光。

HN8063A耐電壓測試儀校驗裝置

1、測量準度： 

電壓：1000v  2500v  5000v  10000v  30000v

準度：1級  0.5級  0.2級模擬設計中的熱噪聲幾乎總屬於寄生特性，需要不惜一切代價加以避免。輸入濾波、PCB板麵布局和接地連接都是良好模擬係統中重要的因素，但用戶總能在模擬係統中找到一定量的Johnson-Nyquist熱噪聲和閃爍噪聲。另一種噪聲源，即量化噪聲比熱噪聲和其他噪聲源更重要。當信號從模擬轉為數字時會產生量化噪聲。顯示了4位模數轉換器(ADC)數字化正弦波這一實例中獲得的量化噪聲當您用尺子測量物體時，需要實際讀取尺子的刻度來測量物體的大小，對吧?但如果物體的尺寸介於兩個刻度之間會怎麼樣呢?如果必須在量尺刻度的兩個點之間進行選擇，那麼您會選擇接近物體實際尺寸的刻度。

HN8065A型泄漏電流測試儀檢定裝置

一、性能特點

1、源、表測量範圍：

       電壓源（AC，DC）：電壓：250V、50V、5V

       電流源（AC，DC）：20mA、2mA

       頻率計：10-100Hz據麥姆斯谘詢此前報道，TI大約在一年前發布了其雷達芯片，據稱能夠提供“小於5cm的分辨率，探測範圍達數百米，速度可達3km/h”。RFCMOS技術的毫米波雷達。集成數字信號處理器（DSP）扮演重要角色Yole師預言，TI將迅速改變雷達技術領域的競爭現狀。Yole射頻器件和技術部門技術和市場師CédricMalaquin表示，其核心在於TI雷達解決方案的集成架構。TI的毫米波傳感器件在一顆單芯片上集成了76~81GHz毫米波雷達、MCU（微控製器）以及數字信號處理器（DSP）。

HN8066A型接地導通電阻測試儀檢定裝置

2、一次額定電流：25A、2.5A。(大30A、3A)

3、電阻四盤連續帶電可調。

4、直接指示一次電流值，可做交直流大電流標準表用。由於實際應用中的熱量，需要測量MOX塗層在真空下的電阻值，然後測量MOX塗層在空氣中存在一定量的目標氣體（以ppm測試）的情況下的電阻值，兩者的比值作為校準設備的依據。在實際操作中，校準的MOX電阻測量是對環境中目標氣體密度的指示。對傳感器加熱器和MOX測量值的控製，就好比對設備寄存器的讀/寫，由控製器ASIC執行，而ASIC又由測試係統通過I2C接口進行控製。I2C接口是四線製總線，由兩個I2C總線(SCL和SDA)、中斷信號和複位信號組成。

HN8068A型回路電阻測試儀，直流電阻測試儀檢定裝置

2 一次額定電流：

1A、10A、100A、200A、300A、600A

3 電阻盤0、1、2、3……20帶電可調。

4 直接指示一次電流值,可做直流大電流標準表用。

直流電阻測試儀檢定裝置 耐壓測試儀校驗裝置 HN係列 接地導通測試儀校驗儀 可定製智能製造是實現整個製造業價值鏈的智能化和，是信息化與工業化深度融合的進一步提升。智能製造融合了信息技術、先進製造技術、自動化技術和人工智能技術。智能製造包括開發智能產品；應用智能裝備；自底向上建立智能產線，構建智能車間，打造智能工廠；踐行智能研發；形成智能物流和供應鏈體係；開展智能管理；推進智能服務；終實現智能決策。目前智能製造的“智能”還處於Smart的層次，智能製造係統具有數據采集、數據處理、數據的能力，能夠準確執行指令，能夠實現閉環反饋；而智能製造的趨勢是真正實現“Intelligent”，智能製造係統能夠實現自主學習、自主決策，不斷優化。