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HN7062A變壓器損耗參數測試儀 (容量,空負載測試儀 )變壓器容量特性測試儀 變壓器空負載測試儀 華能牌 可定製
設備相當於四種設備:有源變壓器容量測試儀 +變壓器損耗參數測試儀 +諧波儀 +示波器。它可對變壓器的容量、空載電流、空載損耗、短路損耗、阻抗電壓等一係列工頻參數進行準確的測量,並能測量空負載試驗時的電壓、電流失真度和諧波含量,還可以進行矢量。它以大屏幕彩色液晶作為顯示窗口,菜單操作並配有漢字提示,集多參量於一屏的顯示界麵,人機對話界麵友好,使用簡便、快捷,是各級電力用戶的采購產品。測量功能,觸發選擇,水平/垂直檔位調節……一些示波器常用的功能鍵都集成在這個界麵上,顯示在用戶所使用的移動端上。SDS1000X-E四通道選配的這兩個功能既人性化又新潮,讓我們工程師也時髦一把。隻要示波器接入了網絡,擁有了一個固定的IP地址,我們就可以隨時隨地地控製示波器。該功能非常適合要在高壓、高溫等測試環境下的進行測試的工程師使用。而且一旦您在使用我們產品的過程中遇到問題,您可以提供給我們所使用的示波器IP地址,我們的技術支持工程師就可以立即通過互聯網遠程訪問儀器,實時地解決您遇到的問題。
主菜單共有五個可選項,分彆為:容量測試、負載測試、空載測試、曆史數據。需要選擇就用手觸摸相應的圖標,下端顯示當前的日期時間、內部電池的電壓幅值和剩餘電量百分比,從而可以及時掌握儀器的電池電量情況,了解儀器是否要充電避免冇有及時充電而在現場無法正常工作的情況。PCI支持5V及3.3V的通信環境,以反射波作為通信基礎。當入射信號從無終端方向反射回來之後,反射波經過結構性乾擾與入射波合成一體,完成電壓與電流的驅動任務,因此PCI又稱“非終端式傳輸總線。概括起來,PCI總線有如下主要特點:在讀寫傳送中可實現突發傳送。並行總線操作PCI是一種高性能32/64b地址數據複用總線,他在高度集成的外圍控製器件、外圍插件板和處理器/存儲器之間作為互連機構應用。
各功能選項的用途分彆為:
容量測試:用來測量變壓器的容量值。
負載測試:使用外接的三相電源進行變壓器的負載測試
空載測試:使用外接的三相電源進行變壓器的空載試驗。
曆史數據:查看已保存的測試結果記錄。
係統設置:設置儀器的參數,及廠家出廠調
下麵介紹每個界麵的操作方法和儀器接線方法
容量測試儀配有三把測試鉗(黃、綠、紅),每隻鉗子分彆引出兩根測試線,一根粗線、一根細線,粗線接到儀器麵板上容量測試端子對應顏色的電流端子(Ia、Ib、Ic),細線接到儀器麵板上容量測試端子對應顏色的電壓端子(Ua、Ub、Uc),將鉗頭按顏色分彆夾在被試變壓器的高壓側各相接線柱上,變壓器的低壓側要用短接線良好短接。
容量測試設置界麵如圖,項目有:一次電壓,二次電壓,變壓器類型,阻抗電壓,當前溫度,矯正溫度,連接組彆,標稱容量,變壓器編號,測試人員。點擊確定開始測試。點擊返回,返回主界麵
各項參數的含義和作用如下:紅外熱像儀溫度範圍的那些事兒測溫範圍和圖像質量的平衡術語“溫度範圍”容易引起誤導,其實對消防員更重要的是有效溫度範圍(ETR),有效溫度範圍的衡量在為用戶提供有用信息時,即紅外熱像儀能查看的溫度範圍。更具體地講,視角中的極熱可能會紅外熱像儀對具有中等溫度和細節的表麵的識彆能力,這種圖像質量損失和對比度降低會給消防員帶來嚴重後果,因為這樣有可能會遺漏處於較低溫度範圍的目標,如受災者或逃生路線。菲力爾消防用紅外熱像儀通常具有高靈敏度模式和低靈敏度模式。
一次電壓:變壓器高壓測電壓值,指被試變壓器施壓側的額定電壓值。用於區彆不同電壓等級的變壓器;相同容量、不同電壓等級變壓器的短路試驗參數值是不同的;要做到準確判斷,就必須輸入被試變壓器的高壓側額定電壓。點擊黃色輸入框,儀器彈出數字鍵盤,輸入一次電壓值,默認為10KV。4151調製域儀精密時間間隔測量廣泛應用於衛星導航、雷達、激光測距、粒子物理實驗、計量及測試等領域,隨著人們對測距精度、粒子質量鑒彆精度和時間計量精度的要求不斷提升,皮秒級時間分辨率的測試應用越來越多。目前國外成熟產品的時間測量分辨率為2ps,標準方差為36ps左右,國內中電科儀器儀表公司推出的4151調製域儀時間測量分辨率可達5ps,標準方差為86ps左右,綜合性能到達了先進水平,能夠滿足目前絕大數情況對精密時間的測試需求。
二次電壓:變壓器低壓測電壓值,點擊黃色輸入框,儀器彈出數字鍵盤,輸入二次電壓值,默認為0.4KV。變壓器類型:指變壓器的不同類型。(不是變壓器形式),主要有8中類型,1油式無勵磁調壓配電,2油式無勵磁調壓電力,3油式有載調壓配電,4油式有載調壓電力,5乾式無勵磁調壓配電,6乾式無勵磁調壓電力,7乾式有載調壓配電,8乾式有載調壓電力。點擊黃色輸入框,出現下拉菜單,選擇點擊相應的變壓器類型。默認為類型1(即1油式無勵磁調壓配電)。
1、 容量測試界麵CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側引腳扁平封裝,表麵貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應用,基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。
1)實驗接線方法
2)界麵操作