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HN7062A變壓器損耗參數測試儀 (容量,空負載測試儀 )有源變壓器容量特性測試儀 變壓器損耗測試儀 華能牌 使用方法
設備相當於四種設備:有源變壓器容量測試儀 +變壓器損耗參數測試儀 +諧波儀 +示波器。它可對變壓器的容量、空載電流、空載損耗、短路損耗、阻抗電壓等一係列工頻參數進行準確的測量,並能測量空負載試驗時的電壓、電流失真度和諧波含量,還可以進行矢量。它以大屏幕彩色液晶作為顯示窗口,菜單操作並配有漢字提示,集多參量於一屏的顯示界麵,人機對話界麵友好,使用簡便、快捷,是各級電力用戶的采購產品。智能插座的定時功能關閉和開啟功能帶這項功能的智能插座可以對一些冇有定時功能的家電實現定時開啟和關閉的功能。在測試這項時,後端接上IT86係列交流負載,模擬家電設備拉載,在控製智能插座的APP上設置好相應的控製定時和關閉,通過IT86的上位機軟件去監控交流負載的輸出,將測試過程中的數據保存,通過比對交流負載的輸入電壓以及智能插座上的通斷時間,從而驗證智能插座的定時開啟或關閉的控製準確性。智能插座的過欠壓保護/過欠頻率保護帶這項功能的智能插座可以在市電波動範圍較大時,自動切斷輸出,可以有效的保護家電。
主菜單共有五個可選項,分彆為:容量測試、負載測試、空載測試、曆史數據。需要選擇就用手觸摸相應的圖標,下端顯示當前的日期時間、內部電池的電壓幅值和剩餘電量百分比,從而可以及時掌握儀器的電池電量情況,了解儀器是否要充電避免冇有及時充電而在現場無法正常工作的情況。可充分利用於高精度的功率測量。鉗式電流傳感器之所以具備這樣的性能,主要原因是除了開口部分以外,采用了周邊均一以及將磁阻到程度的開口構造。有意識的設計成和貫通式一樣的磁芯周邊均一的構造。另外,我們公司的鉗式電流傳感器不僅重視性能方麵,也重視操作性。從開關到鎖定的動作可用單手輕鬆完成。而且在環境下都能使用,適用-40℃~+85℃的溫度範圍,在高溫環境下的汽車發動機艙等嚴酷環境下使用也冇有問題。
各功能選項的用途分彆為:
容量測試:用來測量變壓器的容量值。
負載測試:使用外接的三相電源進行變壓器的負載測試
空載測試:使用外接的三相電源進行變壓器的空載試驗。
曆史數據:查看已保存的測試結果記錄。
係統設置:設置儀器的參數,及廠家出廠調
下麵介紹每個界麵的操作方法和儀器接線方法
容量測試儀配有三把測試鉗(黃、綠、紅),每隻鉗子分彆引出兩根測試線,一根粗線、一根細線,粗線接到儀器麵板上容量測試端子對應顏色的電流端子(Ia、Ib、Ic),細線接到儀器麵板上容量測試端子對應顏色的電壓端子(Ua、Ub、Uc),將鉗頭按顏色分彆夾在被試變壓器的高壓側各相接線柱上,變壓器的低壓側要用短接線良好短接。
容量測試設置界麵如圖,項目有:一次電壓,二次電壓,變壓器類型,阻抗電壓,當前溫度,矯正溫度,連接組彆,標稱容量,變壓器編號,測試人員。點擊確定開始測試。點擊返回,返回主界麵
各項參數的含義和作用如下:FFT捕獲帶寬就對應RSRTE示波器型號的帶寬。RSRTE1204能夠快速查看從0Hz到2GHz頻率範圍所有測試設備的輻射。采用頻譜分量顏色編碼顯示的重疊FFT處理在RSRTE中,重疊FFT處理自動將捕獲的時域信號分割成重疊的多個段。第2步,RSRTE計算每個分段的FFT,再將這些分段的FFT進行重疊顯示,以便能觀察到間歇性的信號,脈衝類乾擾。根據信號發生的頻率,對得到的頻譜曲線進行顏色編碼,就能夠觀察到間歇性的信號。
一次電壓:變壓器高壓測電壓值,指被試變壓器施壓側的額定電壓值。用於區彆不同電壓等級的變壓器;相同容量、不同電壓等級變壓器的短路試驗參數值是不同的;要做到準確判斷,就必須輸入被試變壓器的高壓側額定電壓。點擊黃色輸入框,儀器彈出數字鍵盤,輸入一次電壓值,默認為10KV。將信號端和參考地連接到示波器麵板上的參考輸出,然後按Autoset。如果使用鉤式前端附件,請將信號針前端牢固連接在上,確保正確連接。如組圖一所示:-1-2組圖一補償調節2.檢查所顯示波形的形狀。可能會出現的情況如圖二。圖二補償過度,不足和正確補償後半部的波形形狀示意過度和不足都需要調節。以能更好的測試準確值。如果波形不正確,請調整。如下圖三所示,直至波形為上麵的補償正確波形。
二次電壓:變壓器低壓測電壓值,點擊黃色輸入框,儀器彈出數字鍵盤,輸入二次電壓值,默認為0.4KV。變壓器類型:指變壓器的不同類型。(不是變壓器形式),主要有8中類型,1油式無勵磁調壓配電,2油式無勵磁調壓電力,3油式有載調壓配電,4油式有載調壓電力,5乾式無勵磁調壓配電,6乾式無勵磁調壓電力,7乾式有載調壓配電,8乾式有載調壓電力。點擊黃色輸入框,出現下拉菜單,選擇點擊相應的變壓器類型。默認為類型1(即1油式無勵磁調壓配電)。
1、 容量測試界麵下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表麵貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發。
1)實驗接線方法
2)界麵操作