產品名稱：廠家供應 衝擊電壓試驗裝置 電纜交流耐壓試驗裝置 交直流分壓器

HNCJ係列雷電衝擊電壓發生裝置
廠家供應 衝擊電壓試驗裝置 電纜交流耐壓試驗裝置 交直流分壓器產品簡介：

聯係人車高平13608980122/15689901059衝擊電壓發生器主要用於電力設備等試品進行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗，檢驗絕緣性能。衝擊電壓發生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質衝擊擊穿、放電等試驗中。

但在CAN總線的工業自動化應用中，由於設備的互通互聯的需求越來越多，所以需要一個開放的、標準化的高層協議：這個協議支持CAN廠商設備的互用性、互換性，能夠實現在CAN網絡中提供標準的、統一的係統通訊模式，提供設備功能描述方式，執行網絡管理功能。其中包括：l應用層(Applicationlayer)：為網絡中每一個有效設備都能夠提供一組有用的服務與協議。l通訊描述(Communicationprofile)：提供配置設備、通訊數據的含義，定義數據通訊方式。

衝擊測試係統係應用於諸如電力變壓器、比成器、高壓開關及電力電纜等高壓器材的衝擊電壓試驗。此種測試係依據相關的標準規範執行全波（full）或截斷（chopped） 的閃電突波（L.I）

半導體生產流程由晶圓製造，晶圓測試，芯片封裝和封裝後測試組成，晶圓製造和芯片封裝討論較多，而測試環節的相關知識經常被邊緣化，下麵集中介紹集成電路芯片測試的相關內容，主要集中在WAT，CP和FT三個環節。集成電路設計、製造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數來監控各步工藝是否正常和穩定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成製程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據，測試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機台上，由WATRecipe自動控製測試位置和內容，測完某條TestKey後，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發生裝置產品特征

本部分主要是控製衝擊電壓發生器的操作，手動或自動完成充放電過程，真正實現智慧化操作。

充電控製功能

係統采用恒流充電。

根據試驗要求，調節充電電壓、充電時間、延時時間，能夠手動或者自動控製電壓發生器的充電過程。采用自動控製方式充電時，根據設定值，自動充電並穩定在充電電壓值上，延時3秒報警觸發。充電電壓的重複性和穩定度很好。

動作控製

本體球距大小能夠自動跟蹤設定充電電壓值，也可手動控製調節球距大小。本體球距值在觸摸屏或組態軟件中有顯示。

截波球距大小能夠自動跟蹤設定充電電壓值，也可手動控製調節球距大小。截波球距值在觸摸屏或組態軟件中有顯示。

可控製本體自動接地、充電極性切換、充電次數設定等功能。

手動/自動控製。

² 觸發控製

係統能夠手動、自動或報警觸發衝擊電壓發生器點火。觸發點火信號可以立延時

伺服係統是工業自動化的重要組成部分，是自動化行業中實現、運動必要途徑。伺服係統關鍵技術的突破，將地提升智能製造的技術水平和市場競爭力。伺服市場規模對機器人行業以及“工業4.0”的積極推動，刺激了伺服的市場需求增長，特彆是網絡型伺服、總線型伺服係統得到了快速發展。整體來看，近幾年來伺服市場仍保持著較高的增速。預計未來隨著工業機器人行業的深化、工業自動化的進一步突進和智能製造的深入推進，伺服市場將會出現新一輪爆發式增長，到2020年，伺服市場規模將達到254億元。