產品詳情
  • 產品名稱:多表位交流采樣變送器校驗台 電壓監測儀檢定裝置 5年保修 交直流儀表檢定裝置

  • 產品型號:HNDL
  • 產品廠商:華能
  • 產品文檔:
你添加了1件商品 查看購物車
簡單介紹:
可自動或手動檢驗電力係統中工頻電表(電壓表、電流表、功率表、頻率表、功率因數表、相位表)、單相交流電能表(選項)、三相交流電能表(選項)以及直流電壓、電流表的基本誤差。多表位交流采樣變送器校驗台 電壓監測儀檢定裝置 5年保修 交直流儀表檢定裝置
詳情介紹:

HN8001A三相交直流指示儀表,電測儀表檢定裝置 多表位交流采樣變送器校驗台 電壓監測儀檢定裝置 5年保修 交直流儀表檢定裝置

多表位交流采樣變送器校驗台 電壓監測儀檢定裝置 5年保修 交直流儀表檢定裝置車高平 13608980122/15689901059

輸出交直流電壓、電流、相位和功率均為高精度、高穩定度標準源,軟件校準。各項輸出均采用動態負載自動調整技術,降低了負載調整率。采用高速交流采樣、高速數字信號處理器(DSP)、複雜可編程邏輯陣列(CPLD)、大功率集成功放、嵌入式計算機係統設計而成,將係統、測試和信號高度集成,體積小,重量輕,可靠性極高,功能性極強。用於檢測數字儀表、指示儀表、電能表、互感器、數字測控裝置、變送器、交流采樣裝置

為了應對層出不窮的場景,是德科技推出了兩款商用產品:仿真視圖軟件,可通過實時射頻建模和動態高保真可視化顯示,支持快速開發、集成和測試複雜的電子戰係統。UXG捷變矢量適配器,現在包括2GHz、4GHz和44GHz等型號。該適配有快速、低時延的頻率、相位和幅度切換能力,並支持實時脈衝描述字(PDW)數據流傳輸。PDW是用於創建雷達信號的數據。是德科技的這個產品組合將計量級的測試能力帶給客戶,讓客戶可以獲得高質量、可重複的測試結果,同時縮短前導時間並降低成本。
 多表位交流采樣變送器校驗台 電壓監測儀檢定裝置 5年保修 交直流儀表檢定裝置技術參數:

整機有效精度 0.05級

交直流電壓輸出

量限:660V、380V、220V、100V、57.735V  

調節範圍:(0~120)%RG RG為量限,下同

準確度:0.05%RG

 交直流電流輸出

量限: 20A、5A、1A、0.2A

調節範圍:  (0~120)%RG   RG為量限,下同;

準確度: 0.05%RG

     多表位交流采樣變送器校驗台 電壓監測儀檢定裝置 5年保修 交直流儀表檢定裝置事實上,它為熱量流向障礙物所占據的區域製造了一個障礙物,這個障礙物顯然在能源方麵是有成本的。家具或其他障礙物後麵的輻射係統基本上增加了係統在啟動和關閉期間的慣性。Sp1溫度23.8°C,Sp2溫度19.3°C,Sp3溫度22.2°C/2/3顯示了一個歧管,它為輻射供暖係統提供循環泵。Sp1點和Sp2點實際上幾乎處於相同的溫度,但設置相同的發射率值會導致錯誤的結論。實際上,Sp1已經應用了電子膠帶,它的發射率非常接近儀器設定的值。多表位交流采樣變送器校驗台 電壓監測儀檢定裝置 5年保修 交直流儀表檢定裝置頻率設置:在源關閉狀態可通過鼠標選中液晶屏的頻率編輯框設置頻率。頻率設置範圍是40Hz~70Hz,分辨率為0.0001Hz 。超出範圍將會自動按頻率的值或者值輸出頻率值。也可通過麵板按鍵編輯器進行頻率設置:對交流源的頻率信號進行調節。按鍵編輯器顯示為F=××.××××Hz;若交流源處於關閉狀態,則打開並輸出交流源,源幅度為量限幅度。光標指示當前欲調節細度,按【←】鍵可左移光標,按【→】鍵可右移光標。確定好調節細度後旋轉編碼器可對頻率信號進行升/降調節

4051外擴頻功能特點包括:50GHz~75GHz、75GHz~110GHz、110GHz~170GHz、170GHz~220GHz、220GHz~325GHz係列化頻段覆蓋。儀主機與擴頻模塊之間采用USB接口連接,即插即用,擴頻模塊自動識彆、變頻損耗自動配置,無需人工配置。儀主機軟件提供信號識彆功能,假譜能力強。外擴頻功能的使用方法:4051係列信號/頻譜儀擴頻連接圖a)按所示連接儀器(暫不連接紅色部分)。多表位交流采樣變送器校驗台 電壓監測儀檢定裝置 5年保修 交直流儀表檢定裝置

直流標準源參數操作

當用鼠標選中標準源視窗中〖交直流〗單選按鈕的〖直流〗選項時,標準源視窗將處於直流標準源狀態。此時所有交流源參數將處於變灰無效狀態。僅直流源參數可進行操作。

在直流標準源輸出前可以對直流標準源的量限進行設置;設置完畢,按下〖源輸出〗按鈕或【F1】鍵,HN8005B將輸出所設定的標準直流信號。

對於直流參數的設置與修改可以通過兩種方式:

方式一:直接使用【百分比鍵】操作。直流源將按當前選擇的量限百分比進行輸出。若直流源處於關閉狀態,則打開並輸出直流源,若直流源已處於輸出狀態,則直接按量限百分比輸出相應幅度。

CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側引腳扁平封裝,表麵貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應用,基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。多表位交流采樣變送器校驗台 電壓監測儀檢定裝置 5年保修 交直流儀表檢定裝置

姓名:
電話:
您的需求: