產品名稱：三相標準功率源 電壓監測儀校驗裝置 價格 多功能指示儀表校驗台

HN8001A三相交直流指示儀表，電測儀表檢定裝置 三相標準功率源 電壓監測儀校驗裝置 價格 多功能指示儀表校驗台

車高平 13608980122/15689901059

輸出交直流電壓、電流、相位和功率均為高精度、高穩定度標準源，軟件校準。各項輸出均采用動態負載自動調整技術,降低了負載調整率。采用高速交流采樣、高速數字信號處理器（DSP）、複雜可編程邏輯陣列（CPLD）、大功率集成功放、嵌入式計算機係統設計而成，將係統、測試和信號高度集成，體積小，重量輕，可靠性極高，功能性極強。用於檢測數字儀表、指示儀表、電能表、互感器、數字測控裝置、變送器、交流采樣裝置

工業現場經常需要同時隔離RS-232與RS-485，通常是用兩個隔離DC-DC搭配單的信號隔離電路的方案，但隔離的性能存在差，並且占板麵積較大。本文將為你介紹一種穩定可靠、應用簡便的全隔離解決方案。通訊管理機的接口電路簡述通訊管理機在電力係統中可以采集多個子係統的數據，通過集中處理和回執，完成電力係統中的數據交互。對外通常需要集成多路RS-23RS-48CAN、以太網接口等。通訊管理機應用拓撲通訊管理機對於嵌入式主控CPU的接口資源要求較高，常常需要通過方式來擴展通訊接口;同時電力通訊設備工作環境較為複雜，對於隔離抗乾擾性能有剛性需求。
 技術參數：

整機有效精度 0.05級

交直流電壓輸出

量限：660V、380V、220V、100V、57.735V  

調節範圍：(0～120)%RG RG為量限,下同

準確度：0.05%RG

 交直流電流輸出

量限： 20A、5A、1A、0.2A

調節範圍:  (0～120)%RG   RG為量限,下同；

準確度： 0.05%RG

     三相標準功率源 電壓監測儀校驗裝置 價格 多功能指示儀表校驗台CAN一致性測試主要分為物理層、鏈路層、應用層三大部分測試內容。在整車網絡調試中，各節點遵循CAN一致性測試是保證總線的穩定運行的重要前提，CAN一致性測試中包括總線電壓、壓力測試、總線利用率、采樣點測試等測試，今天主要介紹CAN一致性測試係統之報文DLC測試。數據長度代碼又稱DLC(DateLengthCode)，用於規定數據場的字節數，DLC的編碼規則如表所示;為8字節，為0字節;DLC在CAN數據幀中位置如圖所示;接下來通過某車廠的CAN一致性測試標準，解讀一致性測試中的DLC測試：測試項目：發送報文DLC;測試步驟：DUT供電，利用CAN卡記錄介紹CAN報文，持續數分鐘，對比DUT發送報文ID及DLC是否與定義相同，循環操作數次，進行評估;測試目的：檢查DUT發送的所有CAN總線報文的數據場長度DLC是否遵守應用層規範要求;評價標準：DUT發送的所有CAN總線報文的DLC均為型號列表規範中定義的DLC，並遵守應用層規範要求;DLC測試需要不斷記錄、對比評估、循環操作，整車CAN總線擁有多零部件，需要測試多項目，這樣就會花費大量的時間及人力，為了提率，解決人力成本，CAN一致性自動化呼之欲出，致遠電子的CANDT一致性測試係統可以滿足整車廠需求。頻率設置：在源關閉狀態可通過鼠標選中液晶屏的頻率編輯框設置頻率。頻率設置範圍是40Hz～70Hz，分辨率為0.0001Hz 。超出範圍將會自動按頻率的值或者值輸出頻率值。也可通過麵板按鍵編輯器進行頻率設置：對交流源的頻率信號進行調節。按鍵編輯器顯示為F=××.××××Hz；若交流源處於關閉狀態，則打開並輸出交流源，源幅度為量限幅度。光標指示當前欲調節細度，按【←】鍵可左移光標，按【→】鍵可右移光標。確定好調節細度後旋轉編碼器可對頻率信號進行升/降調節

固緯電子新推出的數字存儲示波器，采用自行研發的波形圖像處理技術，大幅度提升了波形捕獲率和波形顯示能力，稱之為VPO（VisualPersistenceOscilloscope）技術。代的模式示波器（CRT顯示，如a）采用的是模擬電路電子槍向內表麵塗熒光物質的屏幕發射電子束，電子束經過X軸和Y軸兩個偏轉電場後在屏幕上顯示波形。由於熒光物質的不同，波形圖像能夠在顯示器上保持一段時間，能清楚地觀察信號的變化細節。

直流標準源參數操作

當用鼠標選中標準源視窗中〖交直流〗單選按鈕的〖直流〗選項時，標準源視窗將處於直流標準源狀態。此時所有交流源參數將處於變灰無效狀態。僅直流源參數可進行操作。

在直流標準源輸出前可以對直流標準源的量限進行設置；設置完畢，按下〖源輸出〗按鈕或【F1】鍵，HN8005B將輸出所設定的標準直流信號。

對於直流參數的設置與修改可以通過兩種方式:

方式一：直接使用【百分比鍵】操作。直流源將按當前選擇的量限百分比進行輸出。若直流源處於關閉狀態，則打開並輸出直流源，若直流源已處於輸出狀態，則直接按量限百分比輸出相應幅度。

PGA：插針網格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側麵引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：係統級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現在芯片堆疊和基板腔體上。