產品名稱：交流采樣變送器檢定裝置儀表校驗儀 多表位電壓監測儀檢定裝置 定製定做 三相儀表校驗裝置

HN8001A三相交直流指示儀表，電測儀表檢定裝置 交流采樣變送器檢定裝置儀表校驗儀 多表位電壓監測儀檢定裝置 定製定做 三相儀表校驗裝置

車高平 13608980122/15689901059可廣泛用於檢測數字儀表、指示儀表、電能表、互感器、數字測控裝置、變送器、交流采樣裝置、負控終端、用電管理終端、集中器、無功補償控製器及其他電子產品的各項指標。

可軟件校準輸出電壓、電流、相位和功率，各項輸出均采用動態負載自動調整技術,降低了負載調整率

。

由於采樣電阻本身阻值非常小，如果直接讀電源端的電壓值會有導線引起的線損值導致誤差，所以一般是需要用高精度DVM表再去量測采樣電阻兩端的電壓值。IT64高精度雙極性直流電源，在供電輸出的同時也具有DVM的量測功能，可以如下圖所示連接測試，完成采樣電阻標定。用戶選擇一台IT6411S達成了高性價比的源表功能。IT64電源接線測試圖IT6411S係列IT64係列直流電源提供了豐富的電能基礎測量功能，內置了高精度的DVM數字電壓表用來量測外部電壓，顯示分辨率高達1mV。
 技術參數：

整機有效精度 0.05級

交流電壓輸出

量限：660V、380V、220V、100V、57.735V  

調節範圍：(0～120)%RG RG為量限,下同

調節細度：0.001%RG

準確度：0.05%RG

3.2 交流電流輸出

量限： 20A、5A、1A、0.2A

調節範圍:  (0～120)%RG   RG為量限,下同；

調節細度:  0.001%RG

準確度： 0.05%RG

     交流采樣變送器檢定裝置儀表校驗儀 多表位電壓監測儀檢定裝置 定製定做 三相儀表校驗裝置紅外熱像儀可用於通過縝密的圖像判讀識彆閃燃產生的條件。但是就目前而言，為即將到來的閃燃做好準備的方法是接受詳細的消防員培訓並仔細觀察環境。融化鋼結構？據傳言，紅外熱像儀有時能鋼開始融化和彎曲的瞬間。這在消防場景下尤其有用，因為工業建築大部分是鋼構架。然而，即便使用溫度範圍高達+1,1°C的紅外熱像儀仍然難以實現，因為事實上鋼的熔點要更高（大約+1,4°C）。FLIRK係列符合消防標準FLIRK係列紅外熱像儀不會顯示超過+65°C的溫差。

主操作界麵介紹

開機主視窗（圖5）是HN8005B三相交直流標準源的主控平台，通過操作鼠標、鍵盤、麵板按鍵可選擇進入不同的功能視窗。操作鍵盤上的方向鍵或用鼠標選擇視窗中的各功能按鈕，再按回車鍵或單擊鼠標左鍵可該按鈕。以上操作在下文中簡稱“按下××按鈕”。

 

按下〖標準源〗按鈕或【1】鍵，將進入交直流標準源視窗。

按下〖電工試驗〗按鈕或【2】鍵，將進入電工試驗視窗。

按下〖參數設置〗 按鈕或【3】鍵，將進入係統參數設置視窗。

按下〖係統校準〗按鈕或【4】鍵，在輸入正確的後將進入交直流標準源校準視窗。

按下〖電能表檢定〗按鈕或【6】鍵，將進入電能表檢定視窗。

在開始工作前檢測設備可減少因測試設備的原因造成耐壓測試的誤判斷。但是在檢測設備的不斷自動化情況下，必須注意即使每天在初工作前進行了點檢，而且無任何問題開始了工作，但因一次自動機械設備的狀況引起的接觸，直至下次點檢，都有可能冇被注意。壞時，有可能次品混入於一整天的生產產品中。怎樣才能避免以上情況的發生呢？在此，介紹幾種實際的操作方法，以及方法的優缺點。使用繼電器的方法關閉繼電器進行耐壓測試。

交流標準源參數操作

當用鼠標選中〖交直流〗單選按鈕的〖交流〗選項時，標準源視窗將處於交流標準源狀態。

在交流標準源輸出前可以對交流標準源的各項參數（電壓、電流、相位、頻率等）進行設置；設置完畢，按下〖源輸出〗按鈕或【F1】鍵，HN8005B將輸出所設定的標準交流信號。

對於參數的設置與修改可以通過多種方式，既可通過視

半導體生產流程由晶圓製造，晶圓測試，芯片封裝和封裝後測試組成，晶圓製造和芯片封裝討論較多，而測試環節的相關知識經常被邊緣化，下麵集中介紹集成電路芯片測試的相關內容，主要集中在WAT，CP和FT三個環節。集成電路設計、製造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數來監控各步工藝是否正常和穩定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成製程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據，測試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機台上，由WATRecipe自動控製測試位置和內容，測完某條TestKey後，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。