產品詳情
  • 產品名稱:三相程控標準源 電壓監測儀檢定裝置 作用 指示儀表校驗儀

  • 產品型號:HNDL
  • 產品廠商:華能
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簡單介紹:
可自動或手動檢驗電力係統中工頻電表(電壓表、電流表、功率表、頻率表、功率因數表、相位表)、單相交流電能表(選項)、三相交流電能表(選項)以及直流電壓、電流表的基本誤差。三相程控標準源 電壓監測儀檢定裝置 作用 指示儀表校驗儀
詳情介紹:

HN8001A三相交直流指示儀表,電測儀表檢定裝置 三相程控標準源 電壓監測儀檢定裝置 作用 指示儀表校驗儀

三相程控標準源 電壓監測儀檢定裝置 作用 指示儀表校驗儀車高平 13608980122/15689901059可廣泛用於檢測數字儀表、指示儀表、電能表、互感器、數字測控裝置、變送器、交流采樣裝置、負控終端、用電管理終端、集中器、無功補償控製器及其他電子產品的各項指標。

可軟件校準輸出電壓、電流、相位和功率,各項輸出均采用動態負載自動調整技術,降低了負載調整率

使用CANScope測量CAN總線信號,在乾擾很嚴重的情況下會出現CAN總線波形與CAN報文不一致的情況,具體表現為某些正確報文對應的波形卻是錯誤的,或者收到的錯誤報文對應的波形卻是正確的,如中,幀ID為0721的正確報文對應的波形卻為CRC錯誤。本文將對這種現象產生的原因及其存在的意義進行詳細的說明。.報文與波形不一致差異錯誤的主要原因CANScope對CAN信號的處理包含2部分:報文處理部分和波形處理部分。
 三相程控標準源 電壓監測儀檢定裝置 作用 指示儀表校驗儀技術參數:

整機有效精度 0.05級

交流電壓輸出

量限:660V、380V、220V、100V、57.735V  

調節範圍:(0~120)%RG RG為量限,下同

調節細度:0.001%RG

準確度:0.05%RG

3.2 交流電流輸出

量限: 20A、5A、1A、0.2A

調節範圍:  (0~120)%RG   RG為量限,下同;

調節細度:  0.001%RG

準確度: 0.05%RG

     三相程控標準源 電壓監測儀檢定裝置 作用 指示儀表校驗儀據介紹,此次區住建托的這家專業機構,主要是運用北鬥高精度衛星、專業傳感器和大數據平台等現代科技手段,加強對危舊房的日常“體檢”。那麼,這些電子設備到底能監測哪些指標呢?“我們的監測指標主要分為四個方麵,即裂縫、傾斜、構件變形等高危局部監測,房屋整體位移和沉降形變監測,外部危險因素監測,及區域大範圍房屋監測。”該專業機構的技術工程師肖澎介紹,像在危舊住房樓頂安裝北鬥高精度衛星設備,主要監測的是房屋整體位移和沉降情況;在危舊住房內部安裝傾斜儀、裂縫計等傳感器,則是監測房屋傾斜、裂縫的情況。三相程控標準源 電壓監測儀檢定裝置 作用 指示儀表校驗儀

主操作界麵介紹

開機主視窗(圖5)是HN8005B三相交直流標準源的主控平台,通過操作鼠標、鍵盤、麵板按鍵可選擇進入不同的功能視窗。操作鍵盤上的方向鍵或用鼠標選擇視窗中的各功能按鈕,再按回車鍵或單擊鼠標左鍵可該按鈕。以上操作在下文中簡稱“按下××按鈕”。

 

按下〖標準源〗按鈕或【1】鍵,將進入交直流標準源視窗。

按下〖電工試驗〗按鈕或【2】鍵,將進入電工試驗視窗。

按下〖參數設置〗 按鈕或【3】鍵,將進入係統參數設置視窗。

按下〖係統校準〗按鈕或【4】鍵,在輸入正確的後將進入交直流標準源校準視窗。

按下〖電能表檢定〗按鈕或【6】鍵,將進入電能表檢定視窗。

2014年7月,奔馳和寶馬聯合宣布要合作研發電動汽車無線充電技術。奔馳將基於全新S級進行測試,而寶馬則計劃率先將其應用在i8身上。奧迪則在2015CES展上,展示了奧迪的無線充電設備,這套可自動升降供電線圈的無線充電技術,足以應對底盤較高的SUV。除沃爾沃以外,車企基本都是運用在車輛靜止的狀態充電的方式。2012年,沃爾沃就啟動了一個名叫“電網道路係統”的項目,並在瑞典的測試中心建設了一條長約400米的測試道路。三相程控標準源 電壓監測儀檢定裝置 作用 指示儀表校驗儀

交流標準源參數操作

當用鼠標選中〖交直流〗單選按鈕的〖交流〗選項時,標準源視窗將處於交流標準源狀態。

在交流標準源輸出前可以對交流標準源的各項參數(電壓、電流、相位、頻率等)進行設置;設置完畢,按下〖源輸出〗按鈕或【F1】鍵,HN8005B將輸出所設定的標準交流信號。

對於參數的設置與修改可以通過多種方式,既可通過視

下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表麵貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發。三相程控標準源 電壓監測儀檢定裝置 作用 指示儀表校驗儀

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