產品詳情
  • 產品名稱:三相交直流采樣變送器校驗台 電壓監測儀校驗儀 使用方法 多功能指示儀表校驗台

  • 產品型號:HNDL
  • 產品廠商:華能
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簡單介紹:
可自動或手動檢驗電力係統中工頻電表(電壓表、電流表、功率表、頻率表、功率因數表、相位表)、單相交流電能表(選項)、三相交流電能表(選項)以及直流電壓、電流表的基本誤差。三相交直流采樣變送器校驗台 電壓監測儀校驗儀 使用方法 多功能指示儀表校驗台
詳情介紹:

HN8001A三相交直流指示儀表,電測儀表檢定裝置 三相交直流采樣變送器校驗台 電壓監測儀校驗儀 使用方法 多功能指示儀表校驗台

三相交直流采樣變送器校驗台 電壓監測儀校驗儀 使用方法 多功能指示儀表校驗台車高平 13608980122/15689901059可廣泛用於檢測數字儀表、指示儀表、電能表、互感器、數字測控裝置、變送器、交流采樣裝置、負控終端、用電管理終端、集中器、無功補償控製器及其他電子產品的各項指標。

可軟件校準輸出電壓、電流、相位和功率,各項輸出均采用動態負載自動調整技術,降低了負載調整率

,如果要測量生成1GHz信號時的PA三次諧波,則三次諧波的頻率就是3GHz。測量諧波功率的另一種方法是使用信號儀的零展頻(zerospan)模式在時域中進行測量。配置為零展頻模式的信號儀可以有效地進行一係列功率帶內測量,並將結果以時間的函數形式表現出來。在此模式下,可以在時域上測量選通窗口中不同頻率的功率,並使用信號儀內置的取平均功能進行計算。使用調製激勵的諧波實際上,許多PA被用來放大調製信號,而且這些PA的諧波性能需要調製激勵。
 三相交直流采樣變送器校驗台 電壓監測儀校驗儀 使用方法 多功能指示儀表校驗台技術參數:

整機有效精度 0.05級

交流電壓輸出

量限:660V、380V、220V、100V、57.735V  

調節範圍:(0~120)%RG RG為量限,下同

調節細度:0.001%RG

準確度:0.05%RG

3.2 交流電流輸出

量限: 20A、5A、1A、0.2A

調節範圍:  (0~120)%RG   RG為量限,下同;

調節細度:  0.001%RG

準確度: 0.05%RG

     三相交直流采樣變送器校驗台 電壓監測儀校驗儀 使用方法 多功能指示儀表校驗台互感器過熱的情況通常表現為,電流互感器一次側導電回路引起的局部發熱;整體介質損耗上升引起的溫度整體上升;電流互感器套管缺油引起的溫度分布異常。互感器過熱的情況通常表現為,電流互感器一次側導電回路引起的局部發熱;整體介質損耗上升引起的溫度整體上升;電流互感器套管缺油引起的溫度分布異常。電壓互感器存在局部缺陷、受潮或老化,使介質損耗增加或局部放電;由鐵芯損耗引起,隨著電壓等級的升高,絕緣的介質損耗嚴重。三相交直流采樣變送器校驗台 電壓監測儀校驗儀 使用方法 多功能指示儀表校驗台

主操作界麵介紹

開機主視窗(圖5)是HN8005B三相交直流標準源的主控平台,通過操作鼠標、鍵盤、麵板按鍵可選擇進入不同的功能視窗。操作鍵盤上的方向鍵或用鼠標選擇視窗中的各功能按鈕,再按回車鍵或單擊鼠標左鍵可該按鈕。以上操作在下文中簡稱“按下××按鈕”。

 

按下〖標準源〗按鈕或【1】鍵,將進入交直流標準源視窗。

按下〖電工試驗〗按鈕或【2】鍵,將進入電工試驗視窗。

按下〖參數設置〗 按鈕或【3】鍵,將進入係統參數設置視窗。

按下〖係統校準〗按鈕或【4】鍵,在輸入正確的後將進入交直流標準源校準視窗。

按下〖電能表檢定〗按鈕或【6】鍵,將進入電能表檢定視窗。

在夜間或能見度很低的情況下,FLIRK1可以幫助快速受害者,即使在完全黑暗的環境中也可以使用熱成像來搜索熱點,以及明亮的集成手電筒也可以來輔助可見光搜索。4車禍排查每年發生在道路上的事故數量很多,消防員出警車禍現場可能比火災拯救更多的生命。因為車禍會在初的車禍後造成額外的危險情況,比如汽油溢出、電池過熱以及急救人員需要注意的接線情況。FLIRK1可以幫助識彆過熱的汽車零件和溢出物,儘早排查消防隊員的潛在危險。三相交直流采樣變送器校驗台 電壓監測儀校驗儀 使用方法 多功能指示儀表校驗台

交流標準源參數操作

當用鼠標選中〖交直流〗單選按鈕的〖交流〗選項時,標準源視窗將處於交流標準源狀態。

在交流標準源輸出前可以對交流標準源的各項參數(電壓、電流、相位、頻率等)進行設置;設置完畢,按下〖源輸出〗按鈕或【F1】鍵,HN8005B將輸出所設定的標準交流信號。

對於參數的設置與修改可以通過多種方式,既可通過視

下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表麵貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發。三相交直流采樣變送器校驗台 電壓監測儀校驗儀 使用方法 多功能指示儀表校驗台

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