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HNZDL係列可編程直流恒流大電流電源 三相儀表校驗裝置 生產廠家 交直流變送器檢定裝置 三相標準源
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高壓大功率穩壓電源具有高穩定性和可靠性、控製靈活方便、可實現計算機遠程控製、率、低功耗、相對尺寸小、抗打火,耐衝擊等特點。
此電源已應用在工業等領域,如試驗、氣體放電、給電容充電、磁控管、供電及靜電紡絲生產設備上,也可應用於元器件的測試老煉及其他一切需要使用高壓的場合。
我們可根據客戶的要求定製高電壓的大功率電源,電壓可連續可調,有短路、過壓、過流保護,可長期滿載連續穩定的工作。
輸入電壓:AC380V±10℅,50Hz
輸出電壓:0-6000V可調輸出 或 固定輸出 根據客戶要求
輸出電流:0-100KA可調輸出
封測是封裝和測試製程的合稱,其中封裝是為保護芯片不受環境因素的影響,而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程,具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環節的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產業鏈上重要的一環,封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造,但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來,先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵,在產業鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業未來發展的關鍵推動力之一,那麼我們就有必要對封裝產業尤其是國內的封裝產業進行一個大致的了解,以便窺探產業未來發展趨勢。
回想您過去作為工程師的一年:您的角色發生了何種變化?過去五年又發生了哪些變化?隨著技術變革的步伐不斷加快,您必須調整工作的各個方麵,並提率。一起拜讀下這篇來自NI產品營銷經理JonahPaul的LabVIEWNXG優勢盤點好文。在Aspencore(前稱UBM)2015年進行的一項測試測量研究中,包括半導體、汽車、國防和航天在內的多個行業的工程師列出以下幾個方麵為其測試開發演變過程中主要的變化:“適應快速變化的技術,為終端用戶提供測試能力和價值。

進口可控矽作為功率器件,原裝富士模塊作為調壓穩壓器件。與市場上普通的繼電器調壓式和調壓變壓器調壓式直流電源相比,具有精度高,紋波小,穩定性極高的特點。電壓電流值從零至額定值連續可調,恒壓恒流自動轉換在確定範圍內任意選擇且限製保護點。電壓、電流同時LED數碼管顯示。廣泛應用於各大專院校實驗室,自動測試設備,電子檢驗設備,生產線的電阻器、繼電器,馬達等電子元件老練,例行試驗,電解電容器老練,鉭電容器賦能。通訊設備。自動老化設備等一切需要直流電源的場合