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HNZDL係列可編程直流恒流大電流電源 可編程交流電源 HNDL 脈衝直流大電流電源 大電流電鍍電源
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輸入電壓:AC380V±10℅,50Hz
輸出電壓:0-6000V可調輸出 或 固定輸出 根據客戶要求
輸出電流:0-100KA可調輸出
CaO+H2O+Na2CO3=2NaOH+CaCO3↓石灰苛化後生成的白泥,白泥在高溫下燃燒轉化成石灰。回收石灰循環用於苛化過程。惰性物質+CaCO3=CaO+惰性物質+CO2↑紅外成像儀在堿爐上的應用通過提供先進的堿回收鍋爐墊床的圖像,使用戶和鍋爐操作者可以優化堿回收鍋爐的運行,而不擔心會失去對墊床的控製。觀察墊層高度和形態:觀察黑液噴槍霧化效果及噴射角度:觀察水冷壁、過熱器、折焰角積灰結焦情況:觀察吹灰器工作情況:鍋爐底部的管理和操作基本上決定了鍋爐效益,並可以從這一改進獲得以下好處:如果安裝了PyrOptixIR高溫紅外成像儀,操作者發現保持適當的墊床尺寸非常容易。
高精度直流恒流源內部采用PWM高頻開關電源ZVZCS軟開關變換工作原理,采用進口IG模塊。可調直流恒流電源具體能、高精度、 高穩定性等特性,優化於線性電源和矽整流電源的率,產品更加節能主要應用於科研單位、實驗室和電子產線等需要精密電源測試時使用。直流恒流電源電流值從零至額定值連續可調,在額定範圍內任意選擇且限製保護點。開路電壓、電流同時 LED 數碼管顯示。本機工作狀態下允許長時間短路
下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表麵貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發。

保護功能:過壓保護、過流保護、過溫保護、欠壓保護、過載保護;
短路特性:本機工作狀態下長時間短路;
外接補償:本機可選外接補償,可降低因輸出回路較長造成的電壓壓降;
過壓過流保護值:輸出過壓過流保護值可調,保護後切斷輸出並鎖定,重新開機恢複;
通信功能:可選RS485/RS232通信數據接口,與計算機數據連接控製,或與PLC連接。
