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HNZDL係列可編程直流恒流大電流電源 可編程交流穩壓穩流電源 30年經驗 電加熱調功電源 脈衝直流大電流恒流源
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輸入電壓:AC380V±10℅,50Hz
輸出電壓:0-6000V可調輸出 或 固定輸出 根據客戶要求
輸出電流:0-100KA可調輸出
為什麼差距會這麼大?我們到底改了什麼?下麵我們詳細。,可以從張圖中看到,PA31的“保持”指示燈亮著,此時打開了保持功能,也就是說儀器上顯示的數據是值,而不是實時數據。其次在排電流顯示窗口,冇有看到電流值,而在排功率顯示窗口中卻有功率數據,由此可知電流量程選擇太大,這樣會給測量帶入更大的量程誤差。除了儀器本身的設置對測試結果會造成影響外,重要的還是接線方式。我們知道測試待機功率時,電流值非常小,所以功率很小。
高精度直流恒流源內部采用PWM高頻開關電源ZVZCS軟開關變換工作原理,采用進口IG模塊。可調直流恒流電源具體能、高精度、 高穩定性等特性,優化於線性電源和矽整流電源的率,產品更加節能主要應用於科研單位、實驗室和電子產線等需要精密電源測試時使用。直流恒流電源電流值從零至額定值連續可調,在額定範圍內任意選擇且限製保護點。開路電壓、電流同時 LED 數碼管顯示。本機工作狀態下允許長時間短路
CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側引腳扁平封裝,表麵貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應用,基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。

保護功能:過壓保護、過流保護、過溫保護、欠壓保護、過載保護;
短路特性:本機工作狀態下長時間短路;
外接補償:本機可選外接補償,可降低因輸出回路較長造成的電壓壓降;
過壓過流保護值:輸出過壓過流保護值可調,保護後切斷輸出並鎖定,重新開機恢複;
通信功能:可選RS485/RS232通信數據接口,與計算機數據連接控製,或與PLC連接。
