產品名稱：直流開關電源 HNDL 老化電源 定製定做

HNZDL係列可編程直流穩壓電源 直流開關電源 HNDL 老化電源 定製定做

聯係人車高平13608980122/15689901059輸入電壓：AC380V±10℅,50Hz訂貨時需提前說明
輸出電壓：0％--100％可調輸出 或 固定輸出
輸出電流：0％--100％可調輸出 或 固定輸出
電源效應 lt; 0.3％ + 10mV
負載效應： < 0.1% + 10mV
多數人在使用示波器時都比較關注示波器本身，卻忽略了的選擇。實際上是介於被測信號和示波器之間的橋梁，如果信號在處就已經失真，那麼再好的示波器也會大打折扣。正所謂“好馬配好鞍，洞察靠真探”，——示波器再好也得經得住考驗，信號不能失真。MSO6誌在超低噪聲，MSO6采用了全新設計的前端放大器Tek061，在較小的伏特/格設置上實現了非常好的噪聲性能。配合示波器對超低噪聲的理想追求，泰克科技全新的1GHz/4GHz帶寬TPR1000/4000電源，再一次展示了泰克在電源完整性測試中的優異的低噪聲表現能力。
產品特點：
1、顯示：輸出電壓電流LED顯示（可按客戶要求加證D液晶顯示）；
2、外觀：采用台式、塔式或19英寸標準化尺寸，支持N+1冗餘擴容，可組合放置於工作台麵及機架；
3、優點：高頻PWM硬件調整軟開關控製技術使電源率，低紋波、低噪聲、高可靠性、體積小、重量輕；
4、恒壓恒流：輸出CC/CV恒壓恒流自動切換，電壓電流值從零到額定值連續線性調節；
5、保護功能：過壓保護（OVP)、過流保護(OCP)、過溫保護(OTP)、欠壓保護、過載保護

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是的封裝測試程序，之後再進行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中，係統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。係統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子製造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC製造領域巨頭台積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可冇。

功率直流電源主要由整流濾波電路，全橋變換電路，PWM控製電路，穩壓、限壓電路，穩流、限流保護電路，以及輔助電源電路等優化組合而成。

本電源係列產品采用先進的IG逆變技術，通過數字模擬閉環反饋，微處理器控製PWM脈寬控製器，控製能量輸出自由度高，恒流、恒壓精度高，動態響應速度快，承受衝擊帶載能力強，允許負載變化範圍大（短路/空載）。使得輸入電壓在電網的不斷變化和負載的變化之下，都能使輸出產生自適應並保持輸出電流和電壓恒定於設定值，從而確保電鍍生產線的運轉。

停機時把調節旋鈕調至較小位置並切斷電源開關，把啟動、停止開關撥至停止位置。

10.8、自動計時功能（500A以下自動機型才有）：自動計時功能是檢測輸入電流是否大於5A，大於5A則開始記時，時控開關‘時控關’，到預置時間報警，並把電流降到10%額定電流以內，工件拿出後，時控不工作，待下一工件放下開始自動工作。當使用電流小於5A時