產品名稱：大電流脈衝加熱電源 HN100A2V 可編程交流穩壓穩流電源 定製定做

HNZDL係列可編程直流穩壓電源 大電流脈衝加熱電源 HN100A2V 可編程交流穩壓穩流電源 定製定做

聯係人車高平13608980122/15689901059輸入電壓：AC380V±10℅,50Hz訂貨時需提前說明
輸出電壓：0％--100％可調輸出 或 固定輸出
輸出電流：0％--100％可調輸出 或 固定輸出
電源效應 lt; 0.3％ + 10mV
負載效應： < 0.1% + 10mV
搜尋乾擾頻率在搜尋乾擾時，個挑戰是確定是否可以測量乾擾信號。一般來說，受擾接收機很容易確定，這也是個要查看的地方。挑戰在於，無線接收機要能檢測到非常小的信號。頻譜儀必須設置成接近模擬受擾接收機的靈敏度，才能“看到”接收機“看到”的東西。，普通LTE接收機的靈敏度約為-120dBm。也就是說，接收機通道上任何大於-120dBm的射頻汙染都會影響接收機的操作。頻譜儀有兩種控製功能可以調節靈敏度：基準電平(RefLvl)和解析帶寬(RBW)。
產品特點：
1、顯示：輸出電壓電流LED顯示（可按客戶要求加證D液晶顯示）；
2、外觀：采用台式、塔式或19英寸標準化尺寸，支持N+1冗餘擴容，可組合放置於工作台麵及機架；
3、優點：高頻PWM硬件調整軟開關控製技術使電源率，低紋波、低噪聲、高可靠性、體積小、重量輕；
4、恒壓恒流：輸出CC/CV恒壓恒流自動切換，電壓電流值從零到額定值連續線性調節；
5、保護功能：過壓保護（OVP)、過流保護(OCP)、過溫保護(OTP)、欠壓保護、過載保護

下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發。

功率直流電源主要由整流濾波電路，全橋變換電路，PWM控製電路，穩壓、限壓電路，穩流、限流保護電路，以及輔助電源電路等優化組合而成。

本電源係列產品采用先進的IG逆變技術，通過數字模擬閉環反饋，微處理器控製PWM脈寬控製器，控製能量輸出自由度高，恒流、恒壓精度高，動態響應速度快，承受衝擊帶載能力強，允許負載變化範圍大（短路/空載）。使得輸入電壓在電網的不斷變化和負載的變化之下，都能使輸出產生自適應並保持輸出電流和電壓恒定於設定值，從而確保電鍍生產線的運轉。

停機時把調節旋鈕調至較小位置並切斷電源開關，把啟動、停止開關撥至停止位置。

10.8、自動計時功能（500A以下自動機型才有）：自動計時功能是檢測輸入電流是否大於5A，大於5A則開始記時，時控開關‘時控關’，到預置時間報警，並把電流降到10%額定電流以內，工件拿出後，時控不工作，待下一工件放下開始自動工作。當使用電流小於5A時