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HNZDL係列可編程直流穩壓電源 脈衝加熱電源 直流脈衝開關穩壓電源 測試老化電源 5年保修
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直流輸出 電壓:0- 6000V連續可調
電流:0- 100000A連續可調
源電壓效應 ≤0.2%有效值
負載效應 穩壓精度:≤0.5%有效值(阻性負載)
恒流精度:≤0.5%有效值(阻性負載)半導體生產流程由晶圓製造,晶圓測試,芯片封裝和封裝後測試組成,晶圓製造和芯片封裝討論較多,而測試環節的相關知識經常被邊緣化,下麵集中介紹集成電路芯片測試的相關內容,主要集中在WAT,CP和FT三個環節。集成電路設計、製造、封裝流程示意圖WAT(WaferAcceptanceTest)測試,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),對Wafer劃片槽(ScribeLine)測試鍵(TestKey)的測試,通過電性參數來監控各步工藝是否正常和穩定,CMOS的電容,電阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成製程前,是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據,測試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT測試機台上,由WATRecipe自動控製測試位置和內容,測完某條TestKey後,ProbeCard會自動移到下一條TestKey,直到整片Wafer測試完成。
電壓電流設定 多圈電位器、按鍵式、液晶觸摸屏(可選)
過壓保護 內置O.V.P保護,保護值為額定值+5%,保護後關閉輸出,重新開機解鎖
過流保護 過載、短路、定電流輸出在測試環境愈發複雜的今天,很多因素都會對測量結果產生比較大的影響,如何將測試中的乾擾降到也是各測試工程師的難題。本文將簡單的介紹一些功率儀測試時常見的乾擾現象及處理方式。對於現階段的測試係統來說,除待測信號以外,理論上還會有很多種信號出現在測試係統中。這些信號都會對測量結果產生影響。往往這些信號都屬於外界乾擾,機械乾擾信號、熱乾擾信號、光乾擾信號、化學乾擾信號、電磁乾擾信號等。在實驗室測試時,測試環境比較優異,機械乾擾、熱乾擾、光乾擾都會比較小,但是鑒於實驗室的設備,電場、電磁都會比較多,電磁乾擾還是很有可能發生的。
功率直流電源主要由整流濾波電路,全橋變換電路,PWM控製電路,穩壓、限壓電路,穩流、限流保護電路,以及輔助電源電路等優化組合而成。
三相電網(或單相)電壓經電源開關進入大功率直流電源後,進行整流濾波,得到的520VDC(單相為300VDC)的平滑直流電壓供給逆變電路。機內控製電源自三相輸入電壓取一路380CAC(或單相220VAC)經變壓器降壓穩流後,再通過三端穩壓器得到DC±12V電壓供給各部分控製電路使用。
逆變電路主要由大功率IG模塊(或場效應MOSFET模塊)組成全橋變換電路。當PWM輸出控製信號通過隔離驅動器分彆驅動功率模塊,兩組對角管分彆交替導通,在高頻變壓器初級產生高頻脈衝電壓,次級電壓由高頻變壓器變壓後整流向負載提供能量。
停機時把調節旋鈕調至較小位置並切斷電源開關,把啟動、停止開關撥至停止位置。
10.8、自動計時功能(500A以下自動機型才有):自動計時功能是檢測輸入電流是否大於5A,大於5A則開始記時,時控開關‘時控關’,到預置時間報警,並把電流降到10%額定電流以內,工件拿出後,時控不工作,待下一工件放下開始自動工作。當使用電流小於5A時
