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HN2016智能sf6微水測試儀冷鏡法露點儀 SF6分解物測試儀 sf6冷鏡式露點儀 定製定做
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露點 |
測量範圍 |
－80 ℃～+20 ℃ |
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測量精度 |
±1℃（－80℃～＋20℃） |
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測量時間 （＋20℃） |
<3分鐘。 |
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環境溫度 |
－40℃～＋60℃ |
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分彆用於鋼板溫度和區域的測量，將測量的數據進行模/數轉換處理發送到處理器進行處理數據和計算，然後通過WCA軟件進行、顯示和存儲。設備構成如所示：（：掃描式測溫儀的設備組成）測溫的安裝及主要參數測溫安裝在輥道上方，垂直向下掃描，其測量範圍為（3-9）℃，內部灰度係數的可調範圍為.2-1.，根據測量鋼板的材質要求及水汽環境等的影響因素，我們一般選為.75-.85；當安裝在不易隨時維護的位置或環境中時，就需要用遠程控製來修正灰度係數，通過輸入（4-2）mA信號進行遠程控製。
1、連接SF6設備
將測量管道上螺紋端與開關接頭連接好，用扳手擰緊，關閉測量管道上另一端的針型閥；
再把測試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口；
將排氣管道連接到出氣口。
後將開關接頭與SF6電氣設備測量接口連接好，用扳手擰緊；
2、檢查電量
本儀器優先使用交流電。
使用直流電時，請查看右上角顯示的電池電量，如果電量低於約20％，請關機充電後繼續使用。
3、開始測量
打開儀測量管道上的針型閥，然後用麵板上的流量閥調節流量，把流量調節到0.5L/M左右，開始測量SF6露點。
設備測量時間需要5～10分鐘，其後每台設備需要3～5分鐘。
4、存儲數據
設備測量完成後，可以將數據保存在儀器中，按“確定”鍵調出操作菜單，具體操作方式見下節內容。同樣的，電路，由於TVS響應速度比MOV快，往往是MOV未起作用，而TVS過早損壞。兩級浪湧防護增加一個電感，構成兩級防護電路。如電路、所示，串入一個電感，將防護器件分隔成兩級，對高頻浪湧脈衝，電感具有較大的阻抗，因此起作用的是前端的壓敏電阻，而後端的壓敏和TVS能夠進一步吸收殘壓保護模塊。另外，即使是單級防護，增加電感也能起到一定的作用，避免浪湧電壓直接加到模塊輸入端。輸出濾波電容過大，導致模塊異常電源模塊輸出端通常增加一定的濾波電容，但在使用過程中，由於認識不足等原因，使用了過大的輸出濾波電容，既增加了成本又降低了係統的穩定性。
5、測量其他設備
一台設備測量後，關閉測量管道上的針型閥和微水儀上的調節閥。將轉接頭從SF6電氣設備上取下。如果需要繼續測量其他設備，按照上麵步驟繼續測量下一台設備。
6、測量結束
所有設備測量結束後，關閉儀器電源。
一、 菜單操作
在測量狀態，通過確定鍵可以進入功能菜單，如圖1。
複雜的多端口測試和非插入器件測量對測試精度而言是一個挑戰。電子校準件連接方便、簡單，在矢量網絡儀多端口器件測量中具有特優勢，其兩個基本功能為：全自動電子校準電子與機械的混合校準。前者單使用電子校準件完成校準，後者與機械校準件配合使用。本文重點介紹全自動電子校準。為多端口和非插入器件測試，提供了簡電子校準方案。電子校準件是矢量網絡儀新型校準件；機械校準是傳統校準件。兩者主要功能均為輔助網絡儀完成校準。
1、保存數據
在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單，按“確定”鍵，進入保存數據頁麵，保存數據時，可以根據設備進行編號。
設備編號多為六位，可以通過“上”、“下”鍵增加數值大小，“左”、“右”鍵調整數據位數。
輸入編號後，按“確定”鍵，完成保存數據。按“返回”鍵可以返回上一頁，此時不保存數據。
2、查看記錄
在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單，按“確定”鍵，進入查看記錄頁麵。
顯示時從後一個被保存的數據開始。
可以按“上”、“下”鍵翻看數據。下文將為各位介紹，產品集成度更高，應用更便捷的解決方案。常見的通訊管理機MPM的特性與通訊管理機的結合應用ZLG致遠電子的MPM係列模塊創造性的將常用的RS-232和RS-485結合在一起，結合通信管理機的應用，帶來的額外優勢主要如下表：MPM的部分細節電參數細節如下：MPM模塊選型表MPM接成RS-232轉RS-485的應用因為MPM的RS-485支持自動流控，即意味著隻需要TXRXD即可完成RS-485的通信。
3、刪除記錄
在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單，按“確定”鍵，可刪除所有數據。
4、修改時間
在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇修改時間，按“確定”鍵，進入修改時間頁麵。
通過“上”、“下”鍵可以增加時間數值，“左”、“右”鍵可以減小時間數值。
輸入小時、分鐘、秒後，按“確定”鍵可以轉到下一個修改域內。
下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發。