HN2016智能sf6微水測試儀微水測試儀 密度繼電器校驗儀 氣體定量檢漏儀 5年保修

露點	測量範圍	－80 ℃～+20 ℃
	測量精度	±1℃（－80℃～＋20℃）
	測量時間 （＋20℃）	<3分鐘。
環境溫度	－40℃～＋60℃

在這裡，我們主要討論模式模式四充電樁內的剩餘電流保護器的選用。在GB/T18487.1-2015中要求，交流供電設備的剩餘電流保護器宜采用A型或B型，符合GB14084.2-2008，GB16916.1-2014和GB22794-2008的相關要求。如所示為充電模式3控製導引電路原理圖，在供電設備內部安裝了剩餘電流保護器。圖1充電模式3控製導引電路原理圖什麼是A型或者B型剩餘電流保護器？我國的剩餘電流保護裝置（RCD）指導性標準GB/Z6829-2008（IEC/TR60755:2008,MOD）《剩餘電流動作保護器的一般要求》從產品的基本結構、剩餘電流類型、脫扣方式等方麵作了劃分。1、連接SF₆設備

將測量管道上螺紋端與開關接頭連接好，用扳手擰緊，關閉測量管道上另一端的針型閥；

再把測試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口；

將排氣管道連接到出氣口。

後將開關接頭與SF₆電氣設備測量接口連接好，用扳手擰緊；

2、檢查電量

本儀器優先使用交流電。

使用直流電時，請查看右上角顯示的電池電量，如果電量低於約20％，請關機充電後繼續使用。

3、開始測量

打開儀測量管道上的針型閥，然後用麵板上的流量閥調節流量，把流量調節到0.5L/M左右，開始測量SF₆露點。

設備測量時間需要5～10分鐘，其後每台設備需要3～5分鐘。

4、存儲數據

設備測量完成後，可以將數據保存在儀器中，按“確定”鍵調出操作菜單，具體操作方式見下節內容。然而，近年來，也有專業人士已經意識到，要使晶體管更加微小，摩爾定律將會遇到不可逾越的障礙，傳統的矽芯片計算機總有要遭遇極限。反摩爾定律反摩爾定律是Google的前CEO埃裡克施密特提出的：如果你反過來看摩爾定律，一個IT公司如果今天和18個月前賣掉同樣多的、同樣的產品，它的營業額就要降一半。IT界把它稱為反摩爾定律。消極影響：反摩爾定律對於所有的IT公司來講，都是非常可怕的，因為一個IT公司花了同樣的勞動，卻隻得到以前一半的收入。

5、測量其他設備

一台設備測量後，關閉測量管道上的針型閥和微水儀上的調節閥。將轉接頭從SF₆電氣設備上取下。如果需要繼續測量其他設備，按照上麵步驟繼續測量下一台設備。

6、測量結束

所有設備測量結束後，關閉儀器電源。

一、 菜單操作

在測量狀態，通過確定鍵可以進入功能菜單，如圖1。

1、保存數據

在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單，按“確定”鍵，進入保存數據頁麵，保存數據時，可以根據設備進行編號。

設備編號多為六位，可以通過“上”、“下”鍵增加數值大小，“左”、“右”鍵調整數據位數。

輸入編號後，按“確定”鍵，完成保存數據。按“返回”鍵可以返回上一頁，此時不保存數據。

2、查看記錄

在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單，按“確定”鍵，進入查看記錄頁麵。

顯示時從後一個被保存的數據開始。

可以按“上”、“下”鍵翻看數據。現把這兩個問題的和解決過程與讀者一同分享。係統概述及問題描述現簡略的介紹該係統，其簡略框圖如下：該係統由兩個模塊組成，前端模塊可插拔，在插入後會傳輸信號給FPGA，信號經過前端接收，A/D采樣後進入FPGA做信號處理，然後FPGA把處理過的信號通過PCIe接口傳送給工控機進行後處理及顯示。工控機也會通過PCIe接口控製FPGA的工作狀態。前端的模塊是可插拔的。個問題是該機器在做測試時，發現在換模塊時會偶發的出現工控機與FPGA的通訊異常的現象，該現象出現的頻率很低，測試組的同事反饋在做測試時經常會有換模塊的操作，但該現象基本上幾天才出現一次，雖然該現象概率低，但是問題影響甚為重大，必須攻破。

3、刪除記錄

在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單，按“確定”鍵，可刪除所有數據。

4、修改時間

在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇修改時間，按“確定”鍵，進入修改時間頁麵。

通過“上”、“下”鍵可以增加時間數值，“左”、“右”鍵可以減小時間數值。

輸入小時、分鐘、秒後，按“確定”鍵可以轉到下一個修改域內。

 一般說來，各組熱絲之間阻值的差值不應超過0.2~0.5Ω，如超出此值，應按處理。雙路流量相差太大或氣路泄漏的處理：兩路流量相差過大可通過調節氣路控製閥加以解決，但此時兩氣路不應有泄漏。調零電路有開路。記錄器開路或無反應。基線噪聲與漂移造成熱導檢測器基線不穩定的原因很多，大約有幾十種，常見的有：電源電壓太低或波動太大、同一相上的電源負載變動太大；氣路出口管道中有冷凝物或異物；儀器接地；柱室溫控不穩、檢測室溫控有波動或漂移；載氣不乾淨、氣路被汙染、載氣氣路中漏氣、載氣壓力過低或快用完；穩定閥、穩流閥控製精度差；雙柱氣路相差太大，補償；載氣出口有風或出口處皂膜流量計中有皂液；柱填充物鬆動；機械振動過大；橋路直流穩壓電源不穩；(12)柱中固定相流失；色譜儀基線不穩時，檢查色譜儀氣路是否存在汙染現象，在氣路中不乾淨的條件下，許多本來在氣路乾淨時對基線穩定性影響很小的因素(如氣流流量變化、控溫波動等)對基線的穩定性影響卻會突然增大。