HN2016智能sf6微水測試儀sf6純度儀 sf6純度測試儀 sf6氣體定量檢漏儀 高質量

露點	測量範圍	－80 ℃～+20 ℃
	測量精度	±1℃（－80℃～＋20℃）
	測量時間 （＋20℃）	<3分鐘。
環境溫度	－40℃～＋60℃

根據空調要求和使用要求，選擇空調的運行方式，如製冷、製熱、除濕或通風等，空調正常運行後開啟空調器，空調器就能按選定的運行方式正常運轉。空調開機：開機運行後，根據需要可以通過調節風量開關來調節空調器的製冷(熱)量。一般空調器的製冷(熱)量的調節均通過改變風量來達到調節目的的(變頻式空調器是調節壓縮機轉速)。窗式空調器一般設置有強冷和弱冷或強熱和弱熱旋鈕，將旋鈕定於強冷(熱)或弱冷(熱)，實際是調節風量為高風量或低風量。1、連接SF₆設備

將測量管道上螺紋端與開關接頭連接好，用扳手擰緊，關閉測量管道上另一端的針型閥；

再把測試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口；

將排氣管道連接到出氣口。

後將開關接頭與SF₆電氣設備測量接口連接好，用扳手擰緊；

2、檢查電量

本儀器優先使用交流電。

使用直流電時，請查看右上角顯示的電池電量，如果電量低於約20％，請關機充電後繼續使用。

3、開始測量

打開儀測量管道上的針型閥，然後用麵板上的流量閥調節流量，把流量調節到0.5L/M左右，開始測量SF₆露點。

設備測量時間需要5～10分鐘，其後每台設備需要3～5分鐘。

4、存儲數據

設備測量完成後，可以將數據保存在儀器中，按“確定”鍵調出操作菜單，具體操作方式見下節內容。封測是封裝和測試製程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環境因素的影響，而將晶圓代工廠商製造好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環節的目的是檢查出芯片。作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和製造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業未來發展的關鍵推動力之一，那麼我們就有必要對封裝產業尤其是國內的封裝產業進行一個大致的了解，以便窺探產業未來發展趨勢。

5、測量其他設備

一台設備測量後，關閉測量管道上的針型閥和微水儀上的調節閥。將轉接頭從SF₆電氣設備上取下。如果需要繼續測量其他設備，按照上麵步驟繼續測量下一台設備。

6、測量結束

所有設備測量結束後，關閉儀器電源。

一、 菜單操作

在測量狀態，通過確定鍵可以進入功能菜單，如圖1。

1、保存數據

在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單，按“確定”鍵，進入保存數據頁麵，保存數據時，可以根據設備進行編號。

設備編號多為六位，可以通過“上”、“下”鍵增加數值大小，“左”、“右”鍵調整數據位數。

輸入編號後，按“確定”鍵，完成保存數據。按“返回”鍵可以返回上一頁，此時不保存數據。

2、查看記錄

在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單，按“確定”鍵，進入查看記錄頁麵。

顯示時從後一個被保存的數據開始。

可以按“上”、“下”鍵翻看數據。可燃氣體檢測儀要檢知可燃氣體信息，必須使得探測器和檢測環境溝通，所以環境中的汙染性氣體和積塵進入探測器是無法避免的，其對探測器造成的工作條件的損壞是客觀的存在，可燃性氣體檢測儀工作環境較為惡劣,有許多安裝在室外，維護保養不善將會導致可燃氣體報警器探測出現誤差或不探測。因而定期對可燃性氣體檢測儀進行清洗、保養是防止發生故障的一個重要工作。接地應定期檢測，接地達不到標準要求，或根本未接地，也會使化碳儀易受電磁乾擾，造成故障。

3、刪除記錄

在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單，按“確定”鍵，可刪除所有數據。

4、修改時間

在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇修改時間，按“確定”鍵，進入修改時間頁麵。

通過“上”、“下”鍵可以增加時間數值，“左”、“右”鍵可以減小時間數值。

輸入小時、分鐘、秒後，按“確定”鍵可以轉到下一個修改域內。

 PID（PotentianInducedDegradation）是一種電勢誘導衰減現象，是指組件長期在高電壓下使得玻璃，封裝材料之間存在漏電流，大量電荷聚集在電池表麵。使得電池表麵的鈍化效果惡化，導致填充因子（FF），短路電流（Isc），開路電壓（Voc）降低，使得組件的性能低於設計標準，發電能力也隨之下降。2010年，NREL和Solon證實了無論組件采取何種技術的P型晶矽電池，組件在負偏壓下都有PID的風險。