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HN2016智能sf6微水測試儀sf6純度儀 SF6氣體回收裝置 sf6冷鏡法露點測試儀 5年保修
露點 |
測量範圍 |
-80 ℃~+20 ℃ |
測量精度 |
±1℃(-80℃~+20℃) |
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測量時間 (+20℃) |
<3分鐘。 |
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環境溫度 |
-40℃~+60℃ |
以應用電力電子器件和計算機為代表的控製技術,對電能進行處理和變換,是其研究的主要內容。以來,電力半導體器件出現了幾十種產品,但從理論、結構和工藝的、應用的廣泛程度和持續的發展視角來看,功率二極管、晶閘管、可關斷晶閘管(GO)和電場控製器件(GB1為代表堤幾個發展平台,從每個平台又派生出若乾相關的器件來。每一種器件的問世,都使得功率變換電路及其控製技術不斷地革新。脈寬調製(IWM)電路、零電流(ZCS)零電壓(ZVS等諧振軟開關電路已成為功率變換電路的重要組成部分。1、連接SF6設備
將測量管道上螺紋端與開關接頭連接好,用扳手擰緊,關閉測量管道上另一端的針型閥;
再把測試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口;
將排氣管道連接到出氣口。
後將開關接頭與SF6電氣設備測量接口連接好,用扳手擰緊;
2、檢查電量
本儀器優先使用交流電。
使用直流電時,請查看右上角顯示的電池電量,如果電量低於約20%,請關機充電後繼續使用。
3、開始測量
打開儀測量管道上的針型閥,然後用麵板上的流量閥調節流量,把流量調節到0.5L/M左右,開始測量SF6露點。
設備測量時間需要5~10分鐘,其後每台設備需要3~5分鐘。
4、存儲數據
設備測量完成後,可以將數據保存在儀器中,按“確定”鍵調出操作菜單,具體操作方式見下節內容。OTA的主要測量指標OTA測量包括發射端測量和接收端測量兩個部分。發射端測量指標主要包括以功率測量為主的指標,如TRP(總輻射功率)和以信道質量為主的指標如DirectionalEVM;接收端測量指標主要包括波束頂點處的靈敏度,交調,Throughput(吞吐量)等。具體如下:發射端:ACLR鄰道泄漏功率比TRP總輻射功率EIRP等效全向輻射功率,即某方向測得的輻射功率,為TRP的基本構成單位DirectionalEVM具有方向性的矢量誤差幅度DirectionalPower具有方向性的功率-接收端:TIS總全向靈敏度EIS有效全向靈敏度,即某方向測得的靈敏度,為TIS的基本構成單位。
5、測量其他設備
一台設備測量後,關閉測量管道上的針型閥和微水儀上的調節閥。將轉接頭從SF6電氣設備上取下。如果需要繼續測量其他設備,按照上麵步驟繼續測量下一台設備。
6、測量結束
所有設備測量結束後,關閉儀器電源。
一、 菜單操作
在測量狀態,通過確定鍵可以進入功能菜單,如圖1。
每一種測量模式是怎麼計算的,如何應用,本文將進行詳細說明。RMS(真有效值)真有效值簡單而言即代表一交流電相當於多大數值的直流電在單位時間內所做的功,真有效值為10V的交流電與10V的直流電對相同的負載在相同的時間下所做的功相同。舉個例子來說有一組100伏的電池組,每次供電10分鐘之後停10分鐘(模擬出交流信號),如果這組電池帶動的是10Ω電阻,供電的10分鐘內,產生的電流I=U/R=10A,功率P=U*I=1000W的功率,停電時電流和功率為零,那麼在20分鐘的其平均功率為500W。
1、保存數據
在測量狀態,通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單,按“確定”鍵,進入保存數據頁麵,保存數據時,可以根據設備進行編號。
設備編號多為六位,可以通過“上”、“下”鍵增加數值大小,“左”、“右”鍵調整數據位數。
輸入編號後,按“確定”鍵,完成保存數據。按“返回”鍵可以返回上一頁,此時不保存數據。
2、查看記錄
在測量狀態,通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單,按“確定”鍵,進入查看記錄頁麵。
顯示時從後一個被保存的數據開始。
可以按“上”、“下”鍵翻看數據。晶振,是電路中重要的電子元件,控製著係統運行的節拍。基於不同的應用場景,晶振有多種類型,無源晶振是其中價格便宜而又應用廣泛的一種。在使用示波器測量無源晶振輸出頻率時,常常會發現晶振有輸出無信號、晶振不起振等異常情況。本文就此情況略談一二。無源晶振簡介無源晶振,準確來說應叫Crystal(晶體),有源晶振則叫Oscillator(振蕩器)。無源晶振是在石英晶片的兩端鍍上電極而成,其兩管腳是無極性的。
3、刪除記錄
在測量狀態,通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單,按“確定”鍵,可刪除所有數據。
4、修改時間
在測量狀態,通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇修改時間,按“確定”鍵,進入修改時間頁麵。
通過“上”、“下”鍵可以增加時間數值,“左”、“右”鍵可以減小時間數值。
輸入小時、分鐘、秒後,按“確定”鍵可以轉到下一個修改域內。
激光器能夠產生2mils的電路跡線,間距為1mil,從而使得整個間距僅為3mils。雖然使用激光光束生產電路是PCB樣品快的方法,但大規模進行表麵蝕刻應用留給化學工藝。應用2:PCB的拆卸紫外激光器切割對於大型或小型生產來說都是一個的選擇,同時對於PCB的拆卸,尤其是需要應用於柔性或剛柔結合的電路板上時也是一個不錯的選擇。拆卸就是將單個電路板從嵌板上移除,考慮到材料柔性的不斷增加,這種拆卸就會麵臨很大的挑戰。