HN2016智能sf6微水測試儀青島華能供應 HN2016 sf6冷鏡法露點測試儀 高質量 30年經驗

露點	測量範圍	－80 ℃～+20 ℃
	測量精度	±1℃（－80℃～＋20℃）
	測量時間 （＋20℃）	<3分鐘。
環境溫度	－40℃～＋60℃

EMI測試技術目前診斷差模共模乾擾的三種方法：射頻電流、差模網絡、噪聲分離網絡。用射頻電流是測量差模共模乾擾簡單的方法，但測量結果與標準限值比較要經過較複雜的換算。差模網絡結構比較簡單，測量結果可直接與標準限值比較，但隻能測量共模乾擾。噪聲分離網絡是的方法，但其關鍵部件變壓器的製造要求很高。目前乾擾的幾種措施形成電磁乾擾的三要素是乾擾源、傳播途徑和受擾設備。因而，電磁乾擾也應該從這三方麵著手。1、連接SF₆設備

將測量管道上螺紋端與開關接頭連接好，用扳手擰緊，關閉測量管道上另一端的針型閥；

再把測試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口；

將排氣管道連接到出氣口。

後將開關接頭與SF₆電氣設備測量接口連接好，用扳手擰緊；

2、檢查電量

本儀器優先使用交流電。

使用直流電時，請查看右上角顯示的電池電量，如果電量低於約20％，請關機充電後繼續使用。

3、開始測量

打開儀測量管道上的針型閥，然後用麵板上的流量閥調節流量，把流量調節到0.5L/M左右，開始測量SF₆露點。

設備測量時間需要5～10分鐘，其後每台設備需要3～5分鐘。

4、存儲數據

設備測量完成後，可以將數據保存在儀器中，按“確定”鍵調出操作菜單，具體操作方式見下節內容。終，一個為多家汽車廠商提供子部件的廠家就有可能必須根據不同的標準，采用不同的方法，在同一個頻率範圍內測試同樣的部件。為了滿足客戶的測試需求，部件廠商可以采用一係列針對ISO11452和SAEJ1113中包含的RF測試規範而設計的汽車部件測試係統來幫助完成工作。這些測試係統通常都是自含（self-contained）係統，遵循所有標準中規定的級彆測試規範。采用這樣的係統之後，部件廠商在對多個標準進行測試時，用到的許多測試儀器都是相同的，因而能節省大量資金。

5、測量其他設備

一台設備測量後，關閉測量管道上的針型閥和微水儀上的調節閥。將轉接頭從SF₆電氣設備上取下。如果需要繼續測量其他設備，按照上麵步驟繼續測量下一台設備。

6、測量結束

所有設備測量結束後，關閉儀器電源。

一、 菜單操作

在測量狀態，通過確定鍵可以進入功能菜單，如圖1。

1、保存數據

在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單，按“確定”鍵，進入保存數據頁麵，保存數據時，可以根據設備進行編號。

設備編號多為六位，可以通過“上”、“下”鍵增加數值大小，“左”、“右”鍵調整數據位數。

輸入編號後，按“確定”鍵，完成保存數據。按“返回”鍵可以返回上一頁，此時不保存數據。

2、查看記錄

在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單，按“確定”鍵，進入查看記錄頁麵。

顯示時從後一個被保存的數據開始。

可以按“上”、“下”鍵翻看數據。CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。

3、刪除記錄

在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單，按“確定”鍵，可刪除所有數據。

4、修改時間

在測量狀態，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇修改時間，按“確定”鍵，進入修改時間頁麵。

通過“上”、“下”鍵可以增加時間數值，“左”、“右”鍵可以減小時間數值。

輸入小時、分鐘、秒後，按“確定”鍵可以轉到下一個修改域內。

 往往這要求設計人員使用外部硬件或是通過位拆裂在固件中實現接口。位拆裂使用固件觸發IO端口，一般可用於實現串行接口。如果要監測端口以串行數據的時候，也可以使用這種方法。無論是使用外部硬件還是位拆裂來實現接口，都會產生額外的設計成本。雖然增加外部硬件帶來的成本是明顯的，但使用軟件實現串行接口可能也會要求使用速度更快因而也更加昂貴的CPU。大多數通用微控製器今天都支持SPUART和I2C接口，但仍然有很多時候，某些內部用戶可編程邏輯會非常有用。