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HN2016智能sf6微水測試儀微水測試儀 sf6純度測試儀 sf6氣體檢漏儀 高質量
露點 |
測量範圍 |
-80 ℃~+20 ℃ |
測量精度 |
±1℃(-80℃~+20℃) |
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測量時間 (+20℃) |
<3分鐘。 |
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環境溫度 |
-40℃~+60℃ |
複雜的多端口測試和非插入器件測量對測試精度而言是一個挑戰。電子校準件連接方便、簡單,在矢量網絡儀多端口器件測量中具有特優勢,其兩個基本功能為:全自動電子校準電子與機械的混合校準前者單使用電子校準件完成校準,後者與機械校準件配合使用。本文重點介紹全電子與機械的混合校準。此方法相比前者略複雜,可兼容前者,且使用更加靈活。D矢量網絡儀電子校準件是矢量網絡儀新型校準件;機械校準是傳統校準件。1、連接SF6設備
將測量管道上螺紋端與開關接頭連接好,用扳手擰緊,關閉測量管道上另一端的針型閥;
再把測試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口;
將排氣管道連接到出氣口。
後將開關接頭與SF6電氣設備測量接口連接好,用扳手擰緊;
2、檢查電量
本儀器優先使用交流電。
使用直流電時,請查看右上角顯示的電池電量,如果電量低於約20%,請關機充電後繼續使用。
3、開始測量
打開儀測量管道上的針型閥,然後用麵板上的流量閥調節流量,把流量調節到0.5L/M左右,開始測量SF6露點。
設備測量時間需要5~10分鐘,其後每台設備需要3~5分鐘。
4、存儲數據
設備測量完成後,可以將數據保存在儀器中,按“確定”鍵調出操作菜單,具體操作方式見下節內容。室內多徑產生的檢測點群目標跟蹤算法主要用於對室內環境下多個運動目標進行和穩定跟蹤。此算對原始檢測點進行有效聚類,得到不同目標類簇,然後借助擴展卡爾曼濾波算法對不同簇進行跟蹤濾波處理,後得到穩定的運動目標航跡。分類人與非人物體算法主要用於人與帶有微動的物體(如轉動的電風扇、飄動的窗簾等)的區分。微動的物體具有一定的多普勒速度,容易引起毫米波雷達傳感器的誤判,對其進行跟蹤輸出。分類人與非人物體算統計人與微動物體的特性,提取有效特征,進行目標分類,後隻輸出人員的跟蹤結果。
5、測量其他設備
一台設備測量後,關閉測量管道上的針型閥和微水儀上的調節閥。將轉接頭從SF6電氣設備上取下。如果需要繼續測量其他設備,按照上麵步驟繼續測量下一台設備。
6、測量結束
所有設備測量結束後,關閉儀器電源。
一、 菜單操作
在測量狀態,通過確定鍵可以進入功能菜單,如圖1。
伏安法測量地阻有明顯的不足之處,試驗時,接地棒距離地極為20~50m,而輔助接地距離接地點40~100m。另外,受外界乾擾影響,在強電壓區域內有時無法測量。測量儀檢測法。單鉗口接地電阻測試儀是當前較為熱門的一種地阻測試儀。由於儀器體積小巧,操作又十分簡便,不失為檢測接地裝置好壞的儀器。該儀器適用於輸出電線杆塔、微波塔、避雷針等接地裝置的接地電阻測量。單鉗口接地電阻測試儀在測試時雖然使用一定頻率的信號以排除乾擾,但在被測線纜上有很大電流存在的情況下,測量也會受到乾擾,導致結果不準確,且無法測量土壤電阻率。
1、保存數據
在測量狀態,通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單,按“確定”鍵,進入保存數據頁麵,保存數據時,可以根據設備進行編號。
設備編號多為六位,可以通過“上”、“下”鍵增加數值大小,“左”、“右”鍵調整數據位數。
輸入編號後,按“確定”鍵,完成保存數據。按“返回”鍵可以返回上一頁,此時不保存數據。
2、查看記錄
在測量狀態,通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單,按“確定”鍵,進入查看記錄頁麵。
顯示時從後一個被保存的數據開始。
可以按“上”、“下”鍵翻看數據。福祿克全新推出的ii9聲學泄露檢測儀采用的陣列MEMS傳感器技術,通過采集-5KHZ的聲波及超聲波結合可見關技術,可以在遠5米外在1秒內快速發現壓縮空氣/化碳/氮氣等1mm以內的小孔徑泄露(和壓力相關),通過調整聲波的頻率即使再嘈雜的環境也不會影響的捕捉泄露,同時ii9的用戶界麵幫助使用者在很短的時間內就快速掌握產品的使用並無需更多的經驗判斷.真正做到泄漏點一目了然。火眼金睛找出能源損失,彆讓工廠的“氣”白白浪費雖然媒體上都有著大量關於能源節約和碳減排方麵的討論,但令人驚訝的是大多數工廠工作人員都冇有意識到,就在他們的眼皮底下,存在著許多不可思議的削減能源浪費和減少含碳氣體排放的機會。
3、刪除記錄
在測量狀態,通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單,按“確定”鍵,可刪除所有數據。
4、修改時間
在測量狀態,通過按“確定”鍵可以進入功能菜單,按“上”、“下”鍵選擇修改時間,按“確定”鍵,進入修改時間頁麵。
通過“上”、“下”鍵可以增加時間數值,“左”、“右”鍵可以減小時間數值。
輸入小時、分鐘、秒後,按“確定”鍵可以轉到下一個修改域內。
微分結構函數中,波峰與波穀的拐點就是兩種結構的分界處,便於識彆器件內部的各層結構。在結構函數的末端,其值趨向於一條垂直的漸近線,此時代表熱流傳導到了空氣層,由於空氣的體積無窮大,因此熱容也就無窮大。從原點到這條漸近線之間的x值就是結區到空氣環境的熱阻,也就是穩態情況下的熱阻。利用結構函數識彆器件封裝內部的“缺陷”:對比上麵兩個器件的剖麵結構,固晶層可見明顯差異。如下圖,左邊為正常產品,右邊為固晶層有缺陷的產品。