產品名稱：雷電衝擊電流發生器HNHY 交直流高壓分壓器 容量大 定製定做

HNCJ係列雷電衝擊電壓發生裝置
雷電衝擊電流發生器HNHY 交直流高壓分壓器 容量大 定製定做產品簡介：

衝擊電壓發生器主要用於電力設備等試品進行雷電衝擊電壓全波、雷電衝擊電壓截波和操作衝擊電壓波的衝擊電壓試驗，檢驗絕緣性能。衝擊電壓發生器一種模仿雷電及操作過電壓等衝擊電壓的電源裝置。主要用於絕緣衝擊耐壓及介質衝擊擊穿、放電等試驗中。

適用範圍：變壓器、電抗器、互感器及其它高壓電器、高壓晶閘管閥SVC(HVDC)、電力電纜、各類高壓絕緣子、套管等試品的標準雷電衝擊，雷電截斷波，操作衝擊及用戶要求的非標準衝擊波的各類衝擊電壓試驗。一套設備就可產生多種試驗波形（標準的和非標準的波形，用戶提出來的波形）。 適用領域：質檢鑒定計量檢測監督機構，電力設備製造廠，鐵路通信，航天和航天飛行器,科研單位，大專院校以及氣象等部門的防雷和雷電試驗。一個數字信號被定義為有效位，其它數字信號表示二進製數值的其它位，直到有效位。然後MSO把總線成二進製值或十六進製值。泰克MSO係列還建立一個事件表，把邏輯狀態顯示為二進製值或十六進製值。每種狀態都帶有時間標記，簡化了時序測量工作。泰克MSO係列使用時鐘輸入格式或非時鐘輸入格式並行總線。對時鐘輸入，MSO確定作為時鐘的信號的上升沿、下降沿或兩個沿上總線的邏輯狀態。這意味著隻顯示總線上有效的跳變，而不包括數據無效時發生的任何跳變。

產品彆稱：衝擊電壓發生器，雷電衝擊電壓發生器試驗裝置，雷電衝擊電流發生器，電壓發生器試驗裝置

半導體生產流程由晶圓製造，晶圓測試，芯片封裝和封裝後測試組成，晶圓製造和芯片封裝討論較多，而測試環節的相關知識經常被邊緣化，下麵集中介紹集成電路芯片測試的相關內容，主要集中在WAT，CP和FT三個環節。集成電路設計、製造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數來監控各步工藝是否正常和穩定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成製程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據，測試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機台上，由WATRecipe自動控製測試位置和內容，測完某條TestKey後，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
HNCJ-V 雷電衝擊電壓發生裝置產品特征

1、回路電感小，並采取帶阻濾波措施，在大電容量負載下能產生標準衝擊波，負載能力大。

2、電壓利用係數高，雷電波和操作波分彆不低於85%和80%。

3、調波方便，操作簡單，同步性能好，動作可靠。傳感器在透析機中扮演著重要角色，傳感器的平台化技術令設計人員受益頗多。為達到向患者提供溫度與體溫相同的流體，保障患者**，透析機中同時采用了溫度管理解決方案與壓力傳感器。從單的一家配件製造商那裡采購加熱器組件和壓力傳感器，而不是從多家供應商處尋找多種溫度技術和傳感器，不僅可以精簡製造工藝和供應鏈，還可簡化裝配，減少設計時間，讓開發人員有更多時間和精力去研究其他係統。平台化傳感可提供滿足監管要求的完整組件，使係統達到相應質量標準。雷電衝擊電流發生器HNHY 交直流高壓分壓器 容量大 定製定做

4、采用恒流充電自動控製技術，自動化程度高，抗乾擾能力強。