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HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗係統 三回路JP櫃溫升測試儀HNDL 溫升試驗裝置 容量大 30年經驗
聯係人車高平13608980122/15689901059用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術性能需滿足根據GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標準對開關櫃進行試驗的要求。WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級封裝,是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP,直接在晶圓上進行大多數或是的封裝測試程序,之後再進行切割製成單顆組件的方式。上述封裝方式中,係統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。係統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術,在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子製造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型,IC製造領域巨頭台積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發的集成扇出型封裝技術功不可冇。
1.2 技術參數要求
恒流輸出電流:AC範圍 0到額定電流,連續可調, 且該輸出電流為真有效值(指負載被試開關櫃及相關標準規定的試驗附件, 可輸出的電流有效值, 電流穩定輸出時間應滿足工作時間要求)
輸出波形:標準正弦波
輸出頻率: 50Hz (+5%, -2%)
輸出電壓:0-6V,且連續可調
工作時間:大電流輸出不少於24小時
輸出相數:三相 多路
典型的智能產品包括智能、智能可穿戴設備、無人機、智能汽車、智能家電、智能售貨機等,包括很多智能硬件產品。智能裝備也是一種智能產品。企業應該思考如何在產品上加入智能化的單元,提升產品的附加值。智能服務基於傳感器和物聯網(IoT),可以感知產品的狀態,從而進行預防性維修維護,及時幫助客戶更換備品備件,甚至可以通過了解產品運行的狀態,幫助客戶帶來商業機會。還可以采集產品運營的大數據,輔助企業進行市場營銷的決策。
1.3 恒流源配置列表:(按照客戶具體需求配置)
序號 |
名稱 |
數量 |
1 |
3回路三相0-100A電流調節器 |
1 |
2 |
3回路三相0-400A電流調節器 |
1 |
3 |
3回路三相0-630A電流調節器 |
1 |
4 |
3回路三相0-800A電流調節器 |
1 |
