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HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗係統 JP櫃溫升試驗設備HNDL 大電流溫升試驗設備 容量大 30年經驗
聯係人車高平13608980122/15689901059用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術性能需滿足根據GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標準對開關櫃進行試驗的要求。一直以來,設計中的電磁乾擾(EMI)問題十分令人頭疼,尤其是在汽車領域。為了儘可能的減小電磁乾擾,設計人員通常會在設計原理圖和繪製布局時,通過降低高di/dt的環路麵積以及開關轉換速率來減小噪聲源。有時無論布局和原理圖的設計多麼謹慎,仍然無法將傳導EMI降低到所需的水平。這是因為噪聲不僅取決於電路寄生參數,還與電流強度有關。另外,開關打開和關閉的動作會產生不連續的電流,這些不連續電流會在輸入電容上產生電壓紋波,從而增加EMI。
1.2 技術參數要求
恒流輸出電流:AC範圍 0到額定電流,連續可調, 且該輸出電流為真有效值(指負載被試開關櫃及相關標準規定的試驗附件, 可輸出的電流有效值, 電流穩定輸出時間應滿足工作時間要求)
輸出波形:標準正弦波
輸出頻率: 50Hz (+5%, -2%)
輸出電壓:0-6V,且連續可調
工作時間:大電流輸出不少於24小時
輸出相數:三相 多路
下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方麵對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經多年發展,常見的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表麵貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國Motorola公司開發。
1.3 恒流源配置列表:(按照客戶具體需求配置)
序號 |
名稱 |
數量 |
1 |
3回路三相0-100A電流調節器 |
1 |
2 |
3回路三相0-400A電流調節器 |
1 |
3 |
3回路三相0-630A電流調節器 |
1 |
4 |
3回路三相0-800A電流調節器 |
1 |
