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HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗係統 三回路JP櫃溫升試驗裝置HNDL JP櫃溫升試驗設備 容量大 5年保修
聯係人車高平13608980122/15689901059用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術性能需滿足根據GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標準對開關櫃進行試驗的要求。現把這兩個問題的和解決過程與讀者一同分享。係統概述及問題描述現簡略的介紹該係統,其簡略框圖如下:該係統由兩個模塊組成,前端模塊可插拔,在插入後會傳輸信號給FPGA,信號經過前端接收,A/D采樣後進入FPGA做信號處理,然後FPGA把處理過的信號通過PCIe接口傳送給工控機進行後處理及顯示。工控機也會通過PCIe接口控製FPGA的工作狀態。前端的模塊是可插拔的。個問題是該機器在做測試時,發現在換模塊時會偶發的出現工控機與FPGA的通訊異常的現象,該現象出現的頻率很低,測試組的同事反饋在做測試時經常會有換模塊的操作,但該現象基本上幾天才出現一次,雖然該現象概率低,但是問題影響甚為重大,必須攻破。
1.2 技術參數要求
恒流輸出電流:AC範圍 0到額定電流,連續可調, 且該輸出電流為真有效值(指負載被試開關櫃及相關標準規定的試驗附件, 可輸出的電流有效值, 電流穩定輸出時間應滿足工作時間要求)
輸出波形:標準正弦波
輸出頻率: 50Hz (+5%, -2%)
輸出電壓:0-6V,且連續可調
工作時間:大電流輸出不少於24小時
輸出相數:三相 多路
微分結構函數中,波峰與波穀的拐點就是兩種結構的分界處,便於識彆器件內部的各層結構。在結構函數的末端,其值趨向於一條垂直的漸近線,此時代表熱流傳導到了空氣層,由於空氣的體積無窮大,因此熱容也就無窮大。從原點到這條漸近線之間的x值就是結區到空氣環境的熱阻,也就是穩態情況下的熱阻。利用結構函數識彆器件封裝內部的“缺陷”:對比上麵兩個器件的剖麵結構,固晶層可見明顯差異。如下圖,左邊為正常產品,右邊為固晶層有缺陷的產品。
1.3 恒流源配置列表:(按照客戶具體需求配置)
序號 |
名稱 |
數量 |
1 |
3回路三相0-100A電流調節器 |
1 |
2 |
3回路三相0-400A電流調節器 |
1 |
3 |
3回路三相0-630A電流調節器 |
1 |
4 |
3回路三相0-800A電流調節器 |
1 |
