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  • 產品名稱：JP櫃多回路溫升測試儀HNDL 三相溫升試驗設備 容量大 定製定做

  • 產品型號：HNDL
  • 產品廠商：華能
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簡單介紹：
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗,電力係統技術人員檢驗電流互感器保護裝置及二次回路電流試驗。也可用於開關,電纜、直流電流傳感器和其它電器設備作電流負載試驗及溫升試驗。JP櫃多回路溫升測試儀HNDL 三相溫升試驗設備 容量大 定製定做
詳情介紹：

HNDL800 JP櫃 配電箱溫升試驗係統 JP櫃多回路溫升測試儀HNDL 三相溫升試驗設備 容量大 定製定做 

JP櫃多回路溫升測試儀HNDL 三相溫升試驗設備 容量大 定製定做
聯係人車高平13608980122/15689901059用於箱變,配電箱額定電流溫升試驗。溫升試驗裝置技術性能需滿足根據GB/T11022、DL/T 593、GB/T 3906、DL/T 404等試驗標準對開關櫃進行試驗的要求。事實上，它為熱量流向障礙物所占據的區域製造了一個障礙物，這個障礙物顯然在能源方麵是有成本的。家具或其他障礙物後麵的輻射係統基本上增加了係統在啟動和關閉期間的慣性。Sp1溫度23.8°C，Sp2溫度19.3°C，Sp3溫度22.2°C/2/3顯示了一個歧管，它為輻射供暖係統提供循環泵。Sp1點和Sp2點實際上幾乎處於相同的溫度，但設置相同的發射率值會導致錯誤的結論。實際上，Sp1已經應用了電子膠帶，它的發射率非常接近儀器設定的值。

JP櫃多回路溫升測試儀HNDL 三相溫升試驗設備 容量大 定製定做1.2 技術參數要求

恒流輸出電流：AC範圍 0到額定電流，連續可調， 且該輸出電流為真有效值（指負載被試開關櫃及相關標準規定的試驗附件， 可輸出的電流有效值， 電流穩定輸出時間應滿足工作時間要求）

輸出波形：標準正弦波

輸出頻率： 50Hz （+5%， -2%）

輸出電壓：0-6V，且連續可調

工作時間：大電流輸出不少於24小時

輸出相數：三相  多路

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。JP櫃多回路溫升測試儀HNDL 三相溫升試驗設備 容量大 定製定做


1.3 恒流源配置列表：（按照客戶具體需求配置）

序號

名稱

數量

1

3回路三相0-100A電流調節器

1

2

3回路三相0-400A電流調節器

1

3

3回路三相0-630A電流調節器

1

4

3回路三相0-800A電流調節器

1

JP櫃多回路溫升測試儀HNDL 三相溫升試驗設備 容量大 定製定做激光切割在零件製造中的應用扇形葉型板型孔激光精密加工，扇型塊是發動機的典型結構件，由內到外分彆由流道葉型板、大彎邊葉型板、葉片、T型葉型板和上葉型板經高溫真空釺焊而成。扇形塊焊接組合件示意如所示。扇形塊焊接組合件葉片為軋製件，輪廓精度為.5mm，前、後緣R.12mm。為滿足釺焊對葉片與葉型板上的葉型孔裝配間隙.5～.1mm的要求和各型孔φ.8mm位置度要求，流道葉型板、大彎邊葉型板和上葉型板的葉型孔加工允許采用激光切割，重熔層厚度≤.3mm。JP櫃多回路溫升測試儀HNDL 三相溫升試驗設備 容量大 定製定做


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