產品名稱：大電流直流電源 全自動溫升試驗裝置 熔斷器測試裝置 定製定做

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統大電流直流電源 全自動溫升試驗裝置 熔斷器測試裝置 定製定做

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。報警器由音響電路板、筒式揚聲器及回轉警示燈組成，用來提醒來往車輛司機及過往行人注意**不要搶道。3信號傳輸和發送部分磁電傳感器安裝在距道口500m左右處，當它檢測到來車信號後，通過銅軸電纜將信號傳送至道口自動控製箱內的單片機Atmega128。MC55是信號發送的主要設備，它將單片機采集到的數據打包後通過GPRS網絡傳輸到礦區道口監控中心，由道口監控中心對數據做進一步的處理。4礦區道口監控中心部分礦區道口監控中心設PC機1台，主要用於接收各道口列車運行狀態的數據。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 在需要24小時不停運轉的工業中，突發的停機事件是不可忍受的。人們正在采取新的方法，來避免設備故障造成的生產損失和材料浪費。的方式是性維護，它可以通過對重要資產(如儀器儀表、驅動器、機器人)運行情況的監測來實現。作為的服務供應商，ABB處於設備生命周期支持的前沿。ABB為客戶提供種類齊全的儀器生命周期服務，其中有許多TeXtboX。通過把這些服務與公司現有的應用經驗和流程知識結合起來，客戶可從中受益，並實現儀表可測量和可持續的性能改善。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.波形記錄儀的主流分辨率為12比特，而ZLG致遠電子ZDL6000示波記錄儀分辨率為14比特，在同樣的條件下，可以讀到的刻度值為0.0012V。分辨率越高，采集精度越大，更容易測量信號的值、有效值等數據，還可以根據這些數值進行高精度的運算(如：瞬時功率，能量積分等)。通道數量數字示波器一般都是4通道的，而波形記錄儀根據機型不同，支持通道數一般在8通道以上。通道越多，可同時觀察的信號也就越多，可比較性就越好。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：在應答場裡，發送站發送兩個“隱性”位。當接收器正確地接收到有效的報文，接收器就會在應答間隙（ACKSLOT）期間（發送ACK信號）向發送器發送一“顯性”的位以示應答。發送節點檢測到總線呈顯式狀態時，就認為有節點進行了有效的應答並且自己所發出的幀是正常的。CAN總線位時間組成CAN網絡通信位定時參數如所示。位定時示意圖CAN總線通信中每一位的時間由4部分組成，即同步段、傳播段、相位緩衝段相位緩衝段2，劃分為3段。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。