產品名稱：大電流發生器 三相大電流試驗裝置 母線槽溫升試驗係統 5年保修

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統大電流發生器 三相大電流試驗裝置 母線槽溫升試驗係統 5年保修

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。但從目前大型機械製造的角度看，大工件可以從以下兩個方麵大致框定：工件一般由機加工成形或機加工件裝配成形，其被測量內容不僅包括尺寸，還包括幾何公差。測量精度和幾何公差的測量要大工件的個特征，它在相當程度上製約了諸如經緯儀、全站儀等測量儀器以及一般光學（包括激光）測量方法的應用；其形狀和體量是目前常規尺寸的坐標測量機所無法應對的。這裡強調的是常規尺寸，不包括的坐標測量係統。在這種情況下，移動測量就成為了大工件測量的個特征。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 但對於電源模塊的可靠性來說，做完這些還是遠遠不夠的，還有兩個方麵是需要深挖測試的，那就是高低溫性能和降額設計。高低溫性能一般在不同的使用領域，對電源模塊的工作溫度範圍要求各異：高低溫測試是用來確定產品在低溫、高溫兩個氣候環境條件下的適應性和一致性，檢查設計餘量是否足夠。因為元器件的特性在低溫、高溫的條件下會發生一定的變化，性能參數具有溫度漂移特性。所以往往很多電源模塊在常溫測試通過，一旦拿到高低溫環境測試就發現工作不正常或者性能參數明顯下降。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.數字可調增益通過內部精密電阻陣列實現。為了優化增益、CMRR和失調，可以對這些電阻陣列進行片內調整，從而獲得良好的整體直流性能。還可以運用設計技巧來實現緊湊的IC布局，使寄生效應，並提供出色的匹配，產生良好的交流性能。由於這些優點，如果有符合設計要求的PGIA，強烈建議選擇這樣的器件。表1列出了可用的集成PGIA以及一些關鍵規格。PGIA的選擇取決於應用。AD825x由於具有快速建立時間和高壓擺率，在多路複用係統中非常有用。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：每cfm逃逸氣體相當於大約每年損失1,6美元，因此7.85cfm意味著每年損失超過12,5美元。雖然這些數據表明的回報來自檢測和修複泄漏，但是值得注意的是，按體積計算，大量的小型泄漏大致相當於較小數量的大型泄漏，兩者各自占氣體損失的大約27%，而中型泄漏占45%。檢測發現每處設施平均有19處泄漏，每次檢測平均發現9次泄漏。每處設施的平均總泄漏率為2.4cfm。顯著節省成本經濟效益是顯而易見的。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。