產品名稱：大電流恒流源 三相大電流發生器 開關櫃溫升試驗裝置 定製定做

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統大電流恒流源 三相大電流發生器 開關櫃溫升試驗裝置 定製定做

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。當汽車開始移動後，汽車車輪會減少我們所需的力氣，那麼我們初始的驅動就相當於衝擊電流。以上例子表明了對於很多用電設備來講，測試衝擊電流是非常重要的指標。以往傳統的測試方法中，在測量衝擊電流時需要用到多個設備，如電源、數字轉換器和分流器或電源、示波器和電流。當用戶在生產線上執行高速測試時，這些方法不僅成本高，並且複雜又耗時。使用ITECH艾德克斯IT76係列高性能可編程交流電源可以簡單有效地測量衝擊電流。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 巴特沃斯濾波器拓撲切比雪夫濾波器拓撲圖分彆對應他們的端口阻抗與駐波比。巴特沃斯濾波器的SmitVSWR及S21切比雪夫濾波器的SmitVSWR及S21這裡可以清楚的看到在圓環中，兩種濾波器不同頻率下的阻抗並不相同，巴特沃斯濾波器伴隨著頻率的增加，阻抗偏離匹配點；而切比雪夫濾波器因為有諧振電路引起阻抗的突變的，所以阻抗會圍繞在匹配點附近小範圍變化，這就導致切比雪夫濾波器的可用頻段比巴特沃斯濾波器更多。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.像ResearchIR一樣，FLIRResearchStudio?允許您定製工作區，但是以一種全新的方式進行。我們可以選擇一個布局，此布局可以隻有一個窗格或多達4個不同的窗格，然後我們可以將實時碼流從任何連接的攝像機和任何記錄文件移動到這些不同的窗格中。我們甚至可以將多個相同類型的內容放在同一個窗格中，從而在窗格中添加了深度。當我們添加越來越多的圖片、錄像、實時碼流和圖標，有一個布局助手，幫助您選擇在哪裡放置一切。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：目前，包括床暗器的研究、設計、試製、生產檢測與應用等諸項內容在內的傳感器技術，已逐漸形成了一門相對立的專門學科。一般情況下，由於傳感器設置的場所並非理想，在溫度、濕度、壓力等效應的綜合影響下，可引起傳感器零點漂移和靈敏度的變化，已成為使用中的嚴重問題。雖然人們在製作傳感器過程中，采取了溫度補償及密封防潮的措施，但它與應變片、粘帖膠本身的高興能化、粘帖技術的和熟練、彈性體材料的選擇及冷、熱加工工藝的製定均有密切的關係，哪一方麵都不能忽視，都需精心設計和製作。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。