產品名稱：單相大電流發生器 開關櫃溫升試驗設備 熔斷器大電流試驗裝置 定製定做

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統單相大電流發生器 開關櫃溫升試驗設備 熔斷器大電流試驗裝置 定製定做

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。基於STC89C52/AT89S52的電感、電容、頻率測量表大體測量範圍電感測量範圍：0.1μH-----1H小電容測量範圍：1pF----2.2μF（非電解電容）頻率測量範圍：50Hz---400KHz（可測小信號）電解電容測量範圍：0.5μF--12000μF（電解電容、非電解電容均可）測量原理小電容、電感測量原理：電路是一個由LM393（U3A）組成的LC振蕩器。由單片機測量LC震蕩回路的頻率F1，然後根據標準電容C1原理圖中的Cref出電感L1的值。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 也因為理想的元器件與現況的差異，導致我們在測量時就得特彆注意，也必須特彆考慮測量方法和選擇測試條件。再來是電感器的頻率響應特性。個是關於普通電感，由於來自線纜電阻和寄生電容的影響，也會使得實際的阻抗值和理想值間有所偏差，特彆是在高頻的時候。另外，高磁芯損耗的電感則是由於寄生電容和磁芯損耗的影響，同樣會產生與理論值間的偏差。後是關於電容器頻率響應的特性，是因為等效串聯電阻的影響，使得實際測量結果與理論值有所偏差。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.像ResearchIR一樣，FLIRResearchStudio?允許您定製工作區，但是以一種全新的方式進行。我們可以選擇一個布局，此布局可以隻有一個窗格或多達4個不同的窗格，然後我們可以將實時碼流從任何連接的攝像機和任何記錄文件移動到這些不同的窗格中。我們甚至可以將多個相同類型的內容放在同一個窗格中，從而在窗格中添加了深度。當我們添加越來越多的圖片、錄像、實時碼流和圖標，有一個布局助手，幫助您選擇在哪裡放置一切。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：點測溫與區域測溫測量一個區域內的溫度，而非逐個點、逐個點的進行測量，可以幫助研究人員和工程師對其正在測試的係統做出更好的之情決策。由於熱點偶和熱敏電阻都需要通過接觸才能進行測溫，因此它們智能一次提供一個位置的溫度數據。而且，小的測試目標一次隻能安裝少數熱電偶。貼在其上，實際上熱電偶會散熱，而可能改變溫度讀數。傳統熱電偶的熱圖像非接觸式的測溫可能采用點溫儀（也稱為紅外測溫儀），但如同熱電偶一樣，點溫儀隻能測量單點的溫度。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。單芯片集成的趨勢使得手持設備變的小巧而可靠，並具備了多種功能。現在的驅動器的尺寸已經小於1mm3，但仍然能提供高質量、無明顯乾擾的輸出信號。除了半導體製造技術的進步之外，小尺寸的芯片和表麵貼裝芯片的流行也意味著更多的高科技元件能做成的體積。表麵貼裝芯片比過孔式模型有更多的優勢，比如能用取放機器進行簡單的自動組裝，在節省空間的雙麵電路板設計方麵提供更多的靈活性。采用較少的元件是另一個節省空間和能量的趨勢，它能使便攜設備在變小的同時延長了電池壽命。