產品名稱：智能型大電流發生器 直流溫升試驗裝置 母線槽溫升試驗係統 定製定做

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統智能型大電流發生器 直流溫升試驗裝置 母線槽溫升試驗係統 定製定做

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。在標準GB/T4365-1995中對電磁兼容嚴格的定義是：設備或係統在其電磁環境中能正常工作且不對該環境中任何事物構成不能承受的電磁擾的能力。電磁兼容性包括兩方麵：電磁乾擾（electromagneticinterference;EMI）、電磁耐受（electromagneticsusceptibility;EMS）。EMI指的是電氣產品本身通電後，因電磁感應效應所產生的電磁波對周圍電子設備所造成的乾擾影響；EMS則是指電氣產品本身對外來電磁波的乾擾防禦能力。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 為了這個目的，Bacsoft包含了數據傳輸到雲端。數據可以在雲端得到和處理。這項方案在被廣泛使用，無論是在水資源管理和農業，還是建築能源管理和工業領域。在未來，Bacsoft物聯網平台將會運行在sysWORXXCTR-7並使用設備的預處理數據，這些數據終將會傳輸到Bacsoft雲端做終和管理報告。銷售總監GuyGish解釋說：“我們隻是傳輸數據增量，即被識彆到的各個消耗值之差。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.已介紹過透明轉換模式的轉換方法，本文將以CSM100係列的模塊簡述模塊的透明帶標識轉換格式。該轉換模式串行幀中的“幀ID”自動轉換成CAN報文中的幀ID。隻要在配置中告訴模塊該“幀ID”的地址編號在串行幀的起始位置和長度，模塊在轉換時提取出這個“幀ID”填充在CAN報文的幀ID域裡，作為該串行幀轉發時的CAN報文的幀ID。在CAN報文轉換成串行幀的時候也把CAN報文幀ID轉換在串行幀的相應位置。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：X熒光光譜可以對固體，甚至液體、氣體中元素做快速定性定量的，對各材質的絕大多數如金屬、合金、陶瓷、玻璃、玉石珠寶甚至書畫、顏料、油畫中的元素或微量元素含量做定性識彆和定量。X射線熒光光譜在考古學中主要應用在鑒定古物的年代、真偽、產地、製作工藝等方麵。X熒光光譜在考古中的應用應用一：的鑒定1）材質鑒定有些用肉眼就可以分辨是陶器還是青銅器；有些用肉眼就不好分辨，考古學家們有時為一件是什麼材質爭論不休。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。微分結構函數中，波峰與波穀的拐點就是兩種結構的分界處，便於識彆器件內部的各層結構。在結構函數的末端，其值趨向於一條垂直的漸近線，此時代表熱流傳導到了空氣層，由於空氣的體積無窮大，因此熱容也就無窮大。從原點到這條漸近線之間的x值就是結區到空氣環境的熱阻，也就是穩態情況下的熱阻。利用結構函數識彆器件封裝內部的“缺陷”：對比上麵兩個器件的剖麵結構，固晶層可見明顯差異。如下圖，左邊為正常產品，右邊為固晶層有缺陷的產品。