產品名稱：直流開關試驗裝置 交流溫升試驗裝置 熔斷器試驗裝置 5年保修

HNDL係列全自動大電流發生器測試係統直流開關試驗裝置 交流溫升試驗裝置 熔斷器試驗裝置 5年保修

是青島華能遠見有限公司自主研製開發的專業應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數據的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調壓輸出電流。電源為何需要浪湧防護電路電源模塊是係統與外部接觸、接口的，外部傳來的浪湧都經過電源模塊，所以需要浪湧防護電路。由於電源模塊體積小，集成度高，內部的控製芯片和晶體管等器件耐壓和電流都比較極限，一個浪湧電壓過來可能就使模塊損壞失效，導致整個係統的，即使冇有立馬損壞，器件受到應力衝擊，也會影響壽命和可靠性，所以為了保證電源模塊持續可靠的應用，一般都需要加上浪湧防護電路。電源模塊受限於體積小，很多模塊內部不能加上防浪湧電路，所以需要在模塊的外部加上防浪湧電路。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩流係統，工控機可實現四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監控，僅需設定測試電流，省去手動調壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 給各分管路打壓，檢測哪一路地暖盤管可能漏水自從FLIRONRPRO紅外熱像儀應運而生，一切都迎刃而解。整個檢測過程和要點主要概括為下麵幾步：步，通過對地暖各分路進行打壓，判斷存在漏水的管道。在現場我們發現，路管道施加5公斤壓力後，在3分鐘內隻剩下1公斤壓力，屬於明顯的漏水可疑對象，而其他二路並無失壓情況。據此，我們初步判斷路地暖盤管存在漏水情況。得出結果後，接下來就需要使用FLIRONEPRO紅外熱像儀查找具體漏水點。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可三相平衡的輸出0—20000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：0-20V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩連續可調，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數值，精度高、穩定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.在高速邏輯電路裡，這類問題特彆脆弱，原因很多：電源與地線的阻抗隨頻率增加而增加，公共阻抗耦合的發生比較頻繁；信號頻率較高，通過寄生電容耦合到步線較有效，串擾發生更容易；信號回路尺寸與時鐘頻率及其諧波的波長相比擬，輻射更加顯著。引起信號線路反射的阻抗不匹配問題。總體概念及考慮五一五規則，即時鐘頻率到5MHz或脈衝上升時間小於5ns，則PCB板須采用多層板。不同電源平麵不能重疊。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上。

2、打開儀器側麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調節電流輸出大小。(每次試驗結束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：也因為理想的元器件與現況的差異，導致我們在測量時就得特彆注意，也必須特彆考慮測量方法和選擇測試條件。再來是電感器的頻率響應特性。個是關於普通電感，由於來自線纜電阻和寄生電容的影響，也會使得實際的阻抗值和理想值間有所偏差，特彆是在高頻的時候。另外，高磁芯損耗的電感則是由於寄生電容和磁芯損耗的影響，同樣會產生與理論值間的偏差。後是關於電容器頻率響應的特性，是因為等效串聯電阻的影響，使得實際測量結果與理論值有所偏差。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。功率器件熱阻分布示意圖舉個例子來說，大家常用的S8050在25℃（Tc）的耗散功率是0.625W，額定電流為0.5A，結點溫度為150℃,此代入公式有：從上麵公式可以推算出Rja為200℃/W（Rja表示結點到空氣的熱阻）。假設芯片殼溫（Tc）為55℃，熱耗散功率有0.5W時，此刻芯片結點溫度為：Tj=Tc+PD*Rjc代入得到155℃，已經超過了結溫150℃了。故需要降額使用，然而降額曲線在數據手冊中並未標注，所以小編隻能自行計算。